2011년도 부품소재기술개발사업(공동주관) 과제기획 공청회 및 인터넷 공시
Aug 25. 2011
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2011년도 부품소재기술개발사업(공동주관) 과제기획 공청회 및 인터넷 공시
2011년도 부품소재기술개발사업(공동주관)의 기획과제에 대한 공청회 및 인터넷 공시가
다음과 같이 개최될 예정입니다.
◈ 과제기획 공청회
○ 일시 : 2011. 8. 29(월), 10:00 ~ 17:00
– 5개 기술분야(16개 과제, 5개 Session)
* 금속세라믹, 기계조선, 섬유화학, 자동차, 전기전자
○ 장소 : 교육문화회관(한강, 금강A, 동강A)
◈ 인터넷 공시
○ 공시 기간 : 2011. 8. 24(수) ~ 31(수)
○ 공시 방법 : KEIT 및 e-R&D 홈페이지를 통해 공시(의견수렴)
○ 공시 내용 : 16개 기획과제별 RFP
○ 일시 : 2011. 8. 29(월), 10:00 ~ 17:00
– 5개 기술분야(16개 과제, 5개 Session)
* 금속세라믹, 기계조선, 섬유화학, 자동차, 전기전자
○ 장소 : 교육문화회관(한강, 금강A, 동강A)
◈ 인터넷 공시
○ 공시 기간 : 2011. 8. 24(수) ~ 31(수)
○ 공시 방법 : KEIT 및 e-R&D 홈페이지를 통해 공시(의견수렴)
○ 공시 내용 : 16개 기획과제별 RFP
공청회는 산·학·연 전문가 분들의 광범위한 의견을 수렴함으로써 개발 목표 및 내용 등에 대한 기술기획의 투명성 및 신뢰성을 제고하고, 기술기획의 질적 수준을 향상하여 기술적·산업적으로 보다 가치 있는 과제를 도출하기 위해 추진됩니다.
공청회에 산·학·연 전문가들의 많은 참석을 부탁드리오며, 공청회 사전 준비를 위하여 참석을 희망하시는 분께서는 아래와 같이 사전등록을 해주시기 바랍니다.
◈ www.ernd.go.kr 로그인 후, [공청회 등록] 클릭
→ 참석을 희망하는 분야 및 관심있는 분야을 선택 후 [저장]을 클릭
◈ 사전등록 접수기간 : 2011. 8. 24(수). ~ 2011. 8. 25(목)
→ 참석을 희망하는 분야 및 관심있는 분야을 선택 후 [저장]을 클릭
◈ 사전등록 접수기간 : 2011. 8. 24(수). ~ 2011. 8. 25(목)
※ 사전등록하지 않으신 분도 참석가능(참석예상인원 파악을 위해 가급적 사전등록 요망)
감사합니다.
별첨. 공청회 일정표
(Session 1) | 해양플랜트용 강도 600MPa급 특성 구현을 위한 Ni-base composite 타입의 대직경 서브머지드 용접 와이어 합금 및 제조기술개발 | |||
| 고용량 200층 이상의 MLCC 제품을 위한 입자특성(크기 : 50~80㎚급, tetragonality : 1.008 이상)을 나타내는 BaTio3분말합성 및 양산 제조기술 | ||||
| 스마트폰 Board to Board 연결용 L/S 25㎛/25㎛급 FPCB제조를 위한 두께 7㎛급 극동박 제조기술개발 | ||||
(Session 2) | 10MW급 선박에 적용 가능한 Tier Ⅲ대응용 질소산화물 저감 장치 개발 | |||
| 해양시추용 Drilling Rig의 1,000마력 이상급 Top Drive와 Drill bit 및 Collar의 기술개발 | ||||
| 450㎜ 웨이퍼 5장 이상 연마용 Double side polishing Machine개발 | ||||
(Session 3) | 친환경 자동차용 저연비 런플랫 타이어개발 | |||
| 인조잔디용 환원재생형 다성분(삼성분 이상) 복합 그린 섬유 구조체 개발 | ||||
| 전자재료 및 자동차 부품용 지방족 고리화합물을 이용한 고내열성(융점 290도 이상)수지 개발 | ||||
(Session 4) | 4WD 차량 후륜 IN-Line 경량화 서스펜션 개발 | |||
| 카본섬유 복합소재를 이용한 경량 조향컬럼 | ||||
| ISG 구현을 위한 상시 치합형 엔진 시동장치 개발 | ||||
(Session 5) | 20nm급 반도체 제조용 질화막 기상 식각 장비용 핵심부품 개발 | |||
| 초고속 초근거리 무선통신용 부품개발 | ||||
| 플랙시블 디스플레이용 터치패널 모듈 개발 | ||||
| 방사선 검출 및 계수 소자 개발 |
