2016 Material parts technology development project internet notice / 2016년도 소재부품기술개발사업 기획대상 후보과제 인터넷 사전 공시 안내
Jun 29. 2015
1,311조회
담당자[ person in charge ] | 손수연[Soo Youn-Son] | 관련분야[ Related research area ] | |
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연락처[ Contacts ] | 이메일[ E-mail ] | ladyjeongda@naver.com | |
부처명[ Goverment department ] | 산업통상자원부[MOTIE] | 공고기관[ Announcing institute ] | 한국산업기술평가관리원[KEIT] |
공고일[ Announcement date ] | 2015.06.25 | 접수마감일[ Deadline ] | 2015.07.03 |
연구지원팀 접수마감일[ Deadline for Research supporting team ] | 2015.07.03 |
2016년도 소재부품기술개발사업
기획대상 후보과제 인터넷 사전
공시 안내
기획대상 후보과제 인터넷 사전
공시 안내
2016년도 소재부품기술개발사업(전략적 핵심소재 및 수요자 연계형 기술개발사업) 기획대상 후보 과제 요약서를 아래와
같이 공시하오니 관심있는 전문가 분들께서는 적극적으로 의견을 개진하여 주시기 바랍니다.
같이 공시하오니 관심있는 전문가 분들께서는 적극적으로 의견을 개진하여 주시기 바랍니다.
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목적 - ○
2016년도 전략적 핵심소재 및 수요자 연계형 기술개발사업 기획대상 후보과제 요약서를 외부에 공개하여 내용을 검증하고 접수된 의견은 상세기획을
위한 기초자료로 활용
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기간 : ’15.6.25 ~ ’15.7.3, 18:00까지 (9일간)
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공시내용 : 전략적 핵심소재 기술개발사업(33건) 및 수요자 연계형 기술개발사업(34건) 기획대상 후보과제 요약서
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의견등록 - ○
산업기술지원 홈페이지(itech.keit.re.kr)에 로그인 후 [온라인사업관리] 메뉴에서 좌측의 [인터넷공시 의견등록]을 클릭하고 관심있는
과제 선택 후 의견 등록- *
작성 의견 : 후보과제의 지원필요성, 기지원·기개발 과제와 중복성 및 유사성, 시장성(세계시장 선점 가능성), 예상 사업기간 및 정부출연금의
적정성 등- <
사업 개요 >
사업개요
구분
전략적 핵심소재 기술개발사업
수요자 연계형 기술개발사업
목적
기술개발 성공시 세계시장 독과점이 가능하나
민간 스스로 개발하기에 리스크가 큰
전략적 핵심소재
개발
융합형 차세대 부품 및 모듈 등
고부가가치 기술을 수요기업과 연계하여 개발
지원규모
15억원 내외/년
12억원 내외/년
지원기간
7년 이내
5년 이내
주관기관
중소·중견기업
중소·중견기업 - *
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문의처
문의처
구분
담당팀
전화번호
인터넷 사전 공시내용 등
소재부품기획팀
053-718-8332
전산등록 및 제출
R&D상담 콜센터
1544-6633
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기획대상 후보과제 - ○
전략적 핵심소재 기술개발사업(33건)
전략적 핵심소재 기술개발사업 기획과제
구분
No
기획대상 후보과제명
고분자
1비침습적 생체신호 측정용 고내구성 압전 고분자 섬유소재 개발
2수송기용 경량부품의 초고속성형이 가능한 구조재용 고강성 복합재료 개발
3접이식 디스플레이 윈도우용 플라스틱 필름개발
4고효율유기발광소자(OLED)용 고내열블랙패턴소재기술개발
5폴리머기반의 스마트자동차용 전기변색 소재기술개발
금속
61400MPa급 저비용 타이타늄합금 소재 개발 및 복합성형기술 개발
7심해저 플랜트용 초내식 Lean 스테인리스강 소재 개발
8폐전지의 고효율 유가원소회수 및 이를 이용한 저가형 2차전지전극 및 셀 제조기술 개발
9반도체 공정용 대형 알루미늄 주물 진공챔버 제조기술
10재난안전 인프라용 고성능 철강소재 개발
11고효율 엑츄에이터용 가역변형합금 및 응용기술 개발
12고망간강 스크랩고철을 이용한 산업용 고특성 주철주물 제조기술 개발
13수송기기용 저가 고비강도 알루미늄 소재 개발
바이오
의료
14이식형 의료기기를 위한 나노바이오 의료기기 융합소재
15난치성 질환의 조기진단 및 모니터링을 위한 나노바이오센서 소재
16생체조직 접착용 다기능성 의료용 소재
17인체 경조직 대체를 위한 의료용 신소재
세라믹
18고상전자냉각용열전에너지변환소재
19주행거리 400km급 전기자동차(EV)용 고에너지밀도 차세대 이차전지 핵심소재기술
20중온형 나트륨 전지 적용을 위한 핵심 소재 기술 개발
21무선충전을 위한 Supercapacitor 용 고용량 전극소재 개발
22착용형 스마트시스템 적용을 위한 다기능 복합세라믹 소재 개발
23고출력 터빈 엔진 및 우주항공 엔진 부품 적용을 위한 초경량 내열 CMC 소재 기술 개발
24중적외선 광학계용 저가 보급형 세라믹 소재개발
25Solution Growth 공법을 적용한 SiC 단결정 제조 기술 개발
융합소재
26고집적 전자기기용 EMI-방열 기능 구현형 융합 소재기술개발
27전도체 부가형 웨어러블 디바이스용 스트레쳐블 융합 소재 기술 개발
화학
28미래자동차용 2차전지의 장기 안정성과 고출력 성능 확보를 위한 신규 전해질 및 첨가제 개발
29착용형 스마트기기용 형태가변형 핵심소재 개발
30탄소섬유 복합재의 스탬핑 저가소재 및 고속 성형기술
31방수 및 내충격 특성의 슬림형 접착 Foam 필름 소재 개발
32용액공정용 OLED 발광 및 전하전달 소재 개발
33스마트 피복용 Passive Fire Protection(PFP)를 위한 방폭형 (3bar
overpressure 급) 소재 개발- ○
수요자 연계형 기술개발사업(34건)
수요자 연계형 기술개발사업 기획과제
구분
No
기획대상 후보과제명
기계
1건설기계용 MGU(Motor Generator Unit) 터보차저 기술 개발
2전자제어기술을 이용한 냉동공조용 압력조절밸브 개발 및 국산화
3발전시스템용 초임계 CO2 응축 PCHE (Printed Circuit Heat Exchanger)
개발
로봇
4MEMS 기술기반 로봇용 Force, Torque, Position 측정을 위한 복합 센서
개발
5로봇/산업 자동화 기기용 제품경쟁력 확보를 위한 경량 박형 구동 모듈 개발
6비정형물류조작을 위한 3D실시간 고정도 인식 depth 센서 및 뮬류 핸들링 Electornic
Adhesion Actuator개발
7스마트 무인기용 영상획득 및 회피기능 내장형 소형/초광각 센서 모듈 개발
반도체·
디스플레이
8전력 관리 및 디스플레이 구동 통합 SoC 기술 개발
9반도체용 초미세피치 3D 패키지 제조를 위한 접합부품 기술개발
10터치/햅틱 제어 및 디스플레이 구동 통합 SoC 기술 개발
11디스플레이용 차세대 고색재현 광원을 위한 핵심 소재부품 기술개발
12저전력, 고해상도 웨어러블 소자용 RGB 화소 마이크로 LED 집적 부품 개발
13반도체·디스플레이 공정용 실시간 모니터링을 위한 옵티컬 진단센서모듈 개발
수송
14심해 시추용 머드공급 시스템을 위한 High Pressure Mud 펌프
15Side-by-Side 극저온 LNG Off-loading Arm 국산화 개발
16극한 온도 해양플랜트용 유정제어를 위한 고압 Diverter
17LNG 연료탱크 신개념 C-Type 국산화 개발
18자율주행 차량을 위한 내외부 정보융합 정밀 자차 측위 모듈
19사각지대 감지 및 차선변경 지원을 위한 AVM 영상-서라운드 레이더 정보 융합 모듈
20운전자 상태 모니터링을 위한 촉각 융합 센서 모듈 및 응용기술
215톤 이하 상용차 적용을 위한 전기모터식 고출력 조향 Power-Pack
22LV 148 규격 부합화를 위한 고효율, 고전압(48V)-저전압(12V) 통합제어모듈 개발
융합부품
23난치성 뇌질환 치료를 위한 뇌기능 자가조절장애 실시간 정보 측정 및 뇌 조절 부품 개발
24커넥티드 자동차용 해킹방지를 위한 유무선 통합 게이트웨이 보안 모듈 개발
25생체신호기반의 패치형 IoT 센싱 모듈 개발
26개인맞춤형 웰니스케어를 위한 신축형 회로보드기반의 생체신호 및 개인인식 센서 모듈 개발
27클라우드기반의 다기능 개인 맞춤형 POCS 진단 플랫폼 개발
전기전자
28플렉시블 박형 압전 복합소재 스피커 디바이스 개발
29스마트 웨어러블 기기용 터치센서/음향/햅틱 일체형 통합 모듈 및 SW개발
30스마트폰탑재용초고감도가스센서개술
31다중 위험인자 검출을 위한 중적외선 광학센서 기술 개발
32정밀 전력량계 및 전력설비 진단시스템용 핵심부품 기술개발
33100기가급 저 전력 광 송수신 부품 및 모듈 개발
34SDR(Software Defined Radio)기반의 스마트 통합 SOC칩 및 모듈
개발
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