2023년도 전저부품산업기술개발사업(반도체, 디스플레이, 산업융합) 신규지원 대상 연구개발과제 안내문

① 글로벌수요연계시스템반도체(반도체)

(단위: 월, 백만원)

번호	RFP명	과제 성격	개발기간	‘23년 출연금	주관기관	과제 유형	과제 특징	자율성트랙	특이 사항
1	1.2V/1.8V I2C IO를 동시에 지원하는 소형/저전력 자기장 센서 IC 개발	품목	9	430	중소중견	혁신제품	징수	일반	-

② 신시장창출형디스플레이기술개발및실증(디스플레이)

(단위: 월, 백만원)

우선 순위	과제명	과제 성격	개발기간	‘23년 출연금	주관기관	과제 유형	과제 특징	자율성트랙	특이 사항
1	응용 시장 확대를 위한 수송용 투명 디스플레이 제품기술개발 및 실증	품목(핵심)	45	1,300	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
2	미래 스마트 교육을 위한 이러닝용 무선휴대 OLED 스마트기기 개발 및 실증	품목(핵심)	45	1,100	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
3	신시장 창출을 위한 스마트 의복용 10인치급 스트레처블 디스플레이 제품화 기술 개발 및 실증	품목(핵심)	33	1,425	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
4	유사 홀로그램 구현을 위한 홀로그램 시트와 비접촉식 입·출력 기기 개발 및 실증	품목(핵심)	57	800	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
5	융복합 디스플레이 신시장 개척을 위한 혁신제품 개발과 실증 지원	품목(핵심)	57	1,000	비영리기관	혁신제품	비징수	일반	-

③ 메타버스를위한마이크로디스플레이기술개발(디스플레이)

(단위: 월, 백만원)

우선 순위	과제명	과제 성격	개발기간	‘23년 출연금	주관기관	과제 유형	과제 특징	자율성트랙	특이 사항
1	초실감 메타버스를 위한 8K-UHD급 LCoS 마이크로 디스플레이 패널과 시스템 기술 개발	품목(핵심)	57	1,075	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
2	8K-UHD급 LCoS 마이크로 디스플레이를 위한 위한 CMOS 백플레인 기술 개발	품목(핵심)	57	950	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
3	8K-UHD급 LCoS 마이크로 디스플레이 구동을 위한 콘트롤러 기술 개발	품목(핵심)	57	900	중소중견	혁신제품	징수	일반	-

④ 디스플레이장비국산화를위한핵심부분품기술개발(디스플레이)

(단위: 월, 백만원)

우선 순위	과제명	과제 성격	개발기간	‘23년 출연금	주관기관	과제 유형	과제 특징	자율성트랙	특이 사항
1	디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증	품목(핵심)	57	560	비영리기관	혁신 제품	비징수	일반	-
2	디스플레이 스퍼터 장비에서 진공용 대구경 아크 리니어 모터 개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
3	디스플레이 스퍼터용 다중 출력을 가지는 60kW급 임펄스 전원장치 개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
4	디스플레이 신뢰성 향상을 위한 OLED용 극미량 Outgas 분석시스템 개발	품목(핵심)	33	450	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
5	멀티 플렉시블 OLED용 실시간 패널변형 평가모듈 개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
6	디스플레이 제조장비용 가스 정밀 유량제어 가스공급 시스템개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
7	고진공 장비의 공정챔버에 적용 가능한 정전기 제전장치개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
8	디스플레이 전력 정합용 100/250pF 이상의 가변형 진공커패시터 개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
9	디스플레이용 금속 배선의 부식 방지용 처리 모듈 개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
10	CT-OES를 이용한 대면적 플라즈마의 공간분해적 진단모듈 기술개발	품목(핵심)	45	320	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
11	디스플레이용 장비의 진공도 조절을 위한 압력제어 컨트롤 밸브의 국산화 및 시스템 개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
12	디스플레이용 0.3g급 초저진동 컨트롤보드 일체형 22인치급 대구경 냉온펌프 개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
13	디스플레이 제조 물류혁신을 위한 다중 이동식 자석 구동(MMMD)제어 기술적용 위치반복 정밀도 ±2um급 무선 캐리어 모듈 개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-
14	자발광 디스플레이의 이미지 소자 수명 평가 및 측정장치 개발	품목(핵심)	33	340	중소중견	혁신 제품	징수	일반	-

⑤ 주력산업IT융합(산업융합)

(단위: 월, 백만원)

우선 순위	과제명	과제 성격	개발기간	‘23년 출연금	주관기관	과제 유형	과제 특징	자율성트랙	특이 사항
1	반도체 제조공정 최적화를 위한 실시간 IoT와 디지털트윈 융합시스템 기술개발 및 실증	품목(핵심)	33	750	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
2	고무·플라스틱 제품 오류 검출과 개선을 위한 산업용 IoT와 지능 시스템 개발 및 실증	품목(핵심)	33	750	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
3	산업용 IoT와 인공지능 기반 중소 제조현장 공정설비 지능화 지원 시스템 개발 및 실증	품목(핵심)	33	750	중소중견	혁신제품	징수	일반	표준화 연계
4	금속·철강 제품 표면 품질 분석 및 개선을 위한 산업용 IoT와 지능 시스템 개발 및 실증	품목(핵심)	33	750	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
5	생육공정 지능화를 위한 산업용 IoT와 인공지능 기반 생육 운용 최적화 시스템 개발 및 실증	품목(핵심)	33	750	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
6	실시간 고해상 영상전송 기술 기반 전자부품 제조공정 품질 관리 시스템 개발 및 실증	품목(핵심)	33	750	중소중견	혁신제품	징수	일반	-
7	BM형 과제*	품목(테마)	33	750		혁신제품	징수	일반	1)

* BM기획서 기획 기관 평가 결과 1차 선정된 기획 대상 3개 컨소시엄

1) BM형 과제는 공고 시 제한 경쟁 형태로 공고하여 1차 선정된 3개 컨소시엄 중 최종 1건만 선정

품목번호	2023-시스템반도체-글로벌수요연계-일반-1-1			산업 기술분류	중분류Ⅰ						중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				반도체 소자 및 시스템						전기전자부품
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 국제공동 □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D □대형통합형 □ 서비스형 □ 국가핵심기술 □ 탄소중립
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	1.2V/1.8V I2C IO를 동시에 지원하는 소형/저전력 자기장 센서 IC 개발					품목코드 (HSK10)	류		호			소호		통계부호
	(TRL : [시작] 6단계 〜 [종료] 8단계)						9	0	1	4		1	0	9	0	0	0
1. 개념 및 산업동향
ㅇ 개념 : 1세대 자기장 센서를 사용 중인 중국 수요기업(OPPO, Vivo 등) 대상으로 1.2V/1.8V I2C IO를 지원하는 소형/저전력 자기장 센서 IC - 제품형태 : 1.2V/1.8V I2C IO 동시 지원 가능한 소형/저전력 자기장 센서 IC - 기술형태 : 자기장 측정을 위한 2차원 홀소자 Array 기술, 데이터 처리를 위한 아날로그 및 디지털IP 기술, 알고리즘 기술, 특성평가 및 검증기술 ㅇ 산업동향 : 자기 센서 IC는 모바일 기기에 활용되고 있는 추세로 최근 폴더블, 스마트워치, TWS 등에서도 사용 범위가 확대중에 있음 - 모바일을 포함하여 소형 기기에 사용되는 자기 센서는 저전력, 소형화(센서IC형태)를 요구하고 있으며, 수요기업별로 요구하는 사양이 달라 고객사에 특화된 제품 형태로 공급되고 있음 - 최근, 중국수요기업을 중심으로 저전력/소형 자기 센서IC에 대한 수요가 증가추세
2. 지원 범위
ㅇ 1.2V/1.8V I2C IO 지원하는 자기장 센서IC 개발(인터페이스 포함) ㅇ 1세대 자기장 센서 IC PCB 호환 지원하는 pin map ㅇ 1세대 자기장 센서 IC 대비 소형화 개발 - 1.3mm X 1.3mm WLCSP → 1.2mm X 0.8mm WLCSP - 오프셋 보정, 홀 소자 콘트롤러 등의 디지털 IP - Low noise amplifier, Oscillator 등의 아날로그 IP ㅇ 정밀도 향상을 통한 분해능 향상 개발 (10bit → 16bit) - 16bit 분해능 지원 고정밀, 저전력 ADC 개발 ㅇ 홀소자 Array를 이용한, 2차원 자기장 분포(gradation) 측정 * JEDEC 신뢰성 확보 데이터 제출 必
3. 지원 필요성
ㅇ 모바일 기기 및 자동차 등 다양한 산업에서 거리인식, 원격제어, 예지보전 등을 접목하는 사례가 증가하면서 자기장 홀센서의 활용도가 증가하고 있으며, 특히 모바일 수요업체를 대상으로 하는 품목으로 개발 및 사업화를 위한 지원 필요 ㅇ 소형화, 저전력이 요구되는 모바일 시장에서 빠른 개발 및 시장 선점을 위해 수요 맞춤형 기술개발에 대한 정부 지원이 필수적 - 중국 시장을 대상으로 빠른 사업화 및 시장 개척을 위해 국내 시스템반도체 및 센서 관련 중소/중견기업을 지원이 필요
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 9개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 4.3억원 이내(총 정부출연금 4.3억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형) ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

①

글로벌수요연계시스템반도체(반도체)

②

신시장창출형디스플레이기술개발및실증

품목번호	2023-미래형디스플레이-일반-01			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				디스플레이				자동차/철도차량
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 ■ 신산업창출형 □ 해당없음
해당여부	□ IP연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 □ 복수형 □ 국가핵심기술 □ 서비스형 □ 안전과제 □ 탄소중립 □ 국제공동 □ BM형 □ 원스톱형 □ 챌린지형 □ 통합형 ■ 실증형
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	응용 시장 확대를 위한 수송용 투명 디스플레이 제품기술개발 및 실증					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		2	9	9	0	6	0	2	3
1. 개념 및 산업동향
ㅇ 개념 : 투명 디스플레이 신시장 창출을 위해서 투명하여 개방감이 있으며 정보 표시장치 역할을 하는 투명 OLED 디스플레이를 활용한 응용제품 기술 개발이 필요함. 투명 디스플레이를 수송용 창에 적용하기 위해서는 진동이나 풍압을 최소화할 수 있는 브래킷 기구부 구조 개발이 필요하며 투명 사이니지에는 다양한 각도 조절 및 사용 형태(스탠드형, 벽걸이형, 천정형) 변경이 될 수 있도록 모듈 결합형 제품 구조 기술이 필요함. 또한, 투명 디스플레이 특성(개방감 및 정보전달)을 살린 제품 디자인 및 UI/UX (소프트웨어 및 컨텐츠）개발이 필요 - 제품형태 : 수송용 창에 결합 가능한 고내구성 투명 디스플레이 모듈 ex) 버스 창문, 지하철 스크린 도어, 이동식 업무 차량 내 디스플레이 등 - 기술형태 : 투명 OLED 디스플레이를 위한 고내구성 기구 설계 및 제작 기술, 투명 디스플레이 컨텐츠 설계 및 표시 기술, 시제품 제작 및 성능평가 기술 ㅇ 산업동향 : 투명 OLED는 ‘19년에 소량 양산되어 지하철, 버스, 사이니지 등에 특수 목적용으로 일부 사용되고 있으나 시장이 확대되지는 않고 있음. 이에 따라 투명 OLED 시장 확대를 위해 다양한 응용제품 구현과 컨텐츠 개발이 필요
2. 지원 범위
ㅇ 투명 OLED 디스플레이를 위한 고내구성 기구 설계 및 제작 기술 - 투명 패널 보호를 위한 고경도 커버 합착 기술 - 진동 및 풍압에 의한 손상 방지를 위한 브래킷 기구부 설계 기술 - 패널 각도 조절 및 사용 형태 변경할 수 있는 모듈 결합형 구조 기술 ㅇ 투명 디스플레이 컨텐츠 설계 및 표시 기술 - 수송용 창에 컨텐츠 제공을 위한다면 디스플레이 렌더링 최적화 기술 - 증강 현실 컨텐츠 설계 및 디스플레이 표시 기술 - 현장 정보(날씨, 광고, 위치 등)의 실시간 컨텐츠 반영을 위한 S/W 기술 ㅇ 시제품 제작 및 성능평가 기술 - 버스 창문, 지하철 스크린 도어, 이동식 업무 차량 내 디스플레이용 시제품 제작 - 투명 디스플레이 제품별 평가 기준 수립 및 실증 평가
3. 지원 필요성
ㅇ(정책적) 투명 OLED를 이용한 사이니지가 우리 일상에 빠르게 자리잡기 위해서는 투명OLED 공급자가 기술 개발을 통해 제품의 퀄리티를 보다 높일 수 있도록 지속적인 정부지원과, 새로운 디스플레이 버스, 지하철, 공공서비스 등에 쉽게 안착할 수 있도록 각종 규제의 완화, 각 지방관공서에서 해당 키오스크의 사용 권장 독려 등 활성화를 위한 정부의 지원이 필요함. ㅇ(기술적) 투명OLED는 한국만의 독자 기술이며, 투과율과 색 구현성도 세계 최고 수준이나, 이를 이용한 사이니지 제품은 전무한 상태임 ㅇ(시장적) 현 디스플레이 시장은 중국의 과잉생산에 따른 판가 하락과 글로벌경기침체로 시장 전망이 어두움. 사이니지 시장 또한 저가의 중국 패널이 들어간 저가 제품이 국내시장을 잠식하고 있음 ㅇ(경제적) 세계 OLED 시장은 2021년 약 377억 달러 규모로 전년 대비 25% 크게 성장하여 세계 디스플레이 시장에서 24%를 차지함. 전 세계적으로 2024년까지 1,200억 달러 규모의 시장이 형성될 것으로 예상됨. OLED 분야는 현재 중국의 거센 추격을 받으며 2019년으로 점유율 90% 가 무너지기 시작하였으며, 이는 갈수록 가속화될 것으로 예상됨. 이 때문에 우리만의 차별화된 기술 개발이 필요한 상황이며, 투명OLED는 이를 위한 경쟁력 있는 대안으로 여겨짐
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 45개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도~4차년 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 13억원 이내(총 정부출연금 65억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업 ㅇ 기술료 징수여부 : 징수 ※ 수요기관 구매의사 확인서 필수

품목번호	2023-미래형디스플레이-일반-02			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				디스플레이
융합유형	■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 □ 해당없음
해당여부	□ IP연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 □ 복수형 □ 국가핵심기술 □ 서비스형 □ 안전과제 □ 탄소중립 □ 국제공동 □ BM형 □ 원스톱형 □ 챌린지형 □ 통합형 ■ 실증형
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	미래 스마트 교육을 위한 이러닝용 무선휴대 OLED 스마트기기 개발 및 실증					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		2	9	9	0	6	0	2	3
1. 개념 및 산업동향
ㅇ 개념 : 비대면, 비접촉 이러닝 시장에 스마트기기의 활용성을 키우기 위해 1 대 다수의 무선통신이 가능한 OLED 디스플레이를 적용한 교육용 스마트디바이스 제품기술을 개발하고 실증을 통해 상용화 추진. 교실 현장에서 시청각 자료를 통한 수업 진행 시 교실 앞에 비치된 TV 또는 빔프로젝터 활용시 시야각, 휘도 등의 한계로 학생들의 수업집중도가 저하되어 학생들의 개별적으로 활용할 수 있는 스마트기기 보급이 필요. 교육용 기기에 맞춰 LCD 대비 블루라이트가 적고 플라스틱 사용량을 감소할 수 있는 OLED 패널 적용된 기기 개발 필요 - 제품형태 : 1대의 교육자가 여러 대의 피교육자용 기기에 원하는 컨텐츠를 무선으로 전달할 수 있는 OLED 디스플레이를 탑재한 교육용 스마트기기 제품 - 기술형태 : 1대 N 기기간 다중연결 무선통신 기술, 데이터 전송 및 고화질 영상처리 기술, 디바이스 제품설계 및 제작 기술 ㅇ 산업동향 : 교육부 주관 그린스마트스쿨 사업이 2021년부터 2025년까지 5년간 약 18조 원을 투입하여 40년 이상 지난 노후 학교시설을 미래형 교수학습을 위한 스마트 학습환경으로 전환하는 중으로 스마트교실 구축을 위한 첨단 기자재 구비가 진행되고 있음. 그에 따라 학생들이 개별적으로 사용할 수 있는 스마트기기가 필요하나 일반 태블릿의 경우 모둠수업 및 조별 활동 시 학생 개별행동으로 수업집중도 저하되어 선생님의 수업 통제 및 학생들의 수업 참여도 향상을 위해 기기의 제어권 부여할 수 있는 스마트기기 요구됨
2. 지원 범위
ㅇ 1:N 다중연결 무선통신 기능을 갖는 OLED 고화질 영상처리 기술 기술개발 - 동일 네트워크 내 무선 스마트기기 검색 및 등록 기술 - 고용량 동일 데이터를 동시전송 기술 (최소 30대 이상) - 등록기기 내 특정 기기 선별 및 데이터 전송 기술 - FHD/WQHD 급 영상 데이터 처리기술 - 블루라이트 저감 영상처리 기술 ㅇ 교육용 OLED 스마트기기 제품화 기술 개발 - 경량화, 박형화 최적 기구 설계 및 제작 기술 - 기기 연결 안정성 및 사용자 사용성 검증
3. 지원 필요성
ㅇ (정책적) 교육부 주관의 그린스마트스쿨 사업에 맞춰 미래형 교수학습을 위한 스마트교실 구축 및 첨단 기자재 구비 진행되고 있음. 교실 현장에서 TV 또는 빔프로젝터로 시청각 자료 활용에 한계가 있어 개인별 스마트기기 보급 필요. 교육환경에 맞춘 건강 친화적이고 환경친화적인 OLED 디스플레이 적용한 기기 개발 필요 ㅇ (기술적) 기존 태블릿기기는 학생 개별행동할 수 있어 수업집중도 저하되어 교육효과 제한적임. 1대로 N대의 기기와 멀티캐스팅이 가능한 스마트기기를 통해 선생님의 수업 통제 및 화면 제어권 부여하면 학생 수업 참여도를 향상시키고 수업의 효율화가 가능할 것으로 기대 ㅇ (경제적) OLED 패널을 적용한 태블릿 기기는 현재 국내기업 중심으로 시장 주도하고 있음. 국내 중소/중견기업에서 OLED 패널이 탑재되고 교육환경에 최적화된 스마트기기를 상용화한다면 OLED 디스플레이 시장 확대에 기여 가능
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 45개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월, 4차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 11억원 이내(총 정부출연금 55억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업 ㅇ 기술료 징수여부 : 징수 ※ 수요기관 구매의사 확인서 필수

품목번호	2023-미래형디스플레이-일반-03			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				디스플레이				이동통신
융합유형	□ 산업고도화형 ■ 사회문제해결형 ■ 신산업창출형 □ 해당없음
해당여부	□ IP연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 □ 복수형 □ 국가핵심기술 □ 서비스형 □ 안전과제 □ 탄소중립 □ 국제공동 □ BM형 □ 원스톱형 □ 챌린지형 □ 통합형 ■ 실증형
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	신시장 창출을 위한 스마트 의복용 10인치급 스트레처블 디스플레이 제품화 기술 개발 및 실증					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		2	9	9	0	6	0	2	3
1. 개념 및 산업동향
ㅇ 개념 : 스트레처블 디스플레이를 이용한 웨어러블 제품화 기술을 개발하여 이를 이용한 응용제품의 신시장 발굴 및 창출 필요하며, 이를 위한 타켓으로 웨어러블 형태의 소방, 군사, 경찰, 및 위험 작업 등에 사용되는 특수복에 적용하고자 함. 이 중 우선 소방복에 적용하여 탈부착형 프로토타입 구현 기술을 확보하고, 제품화를 위한 핵심 기술과 중요 이슈를 파악하여 상용화 추진을 위한 상용화 추진을 위한 기반 마련이 필요함. 이러한 디스플레이는 소방복에 착탈식으로 장착되어야 하며 형태변형이 자유로워 의류 등에 착탈이 가능하고 구김과 접힘, 충격, 비틀림 등의 변형과 수분에도 견딜 수 있는 신뢰성이 요구됨, 또한 두꺼운 장갑을 사용하는 소방관들이 간단한 터치와 압력 UI 로도 사용할 수 있어야 해서 스트레처블 디스플레이가 가장 적합한 디스플레이로 판단됨 - 제품형태 : 스마트 소방복에 장착할 수 있는 고내열성 스트레처블 디스플레이 모듈 (화재 현장 및 진압에 필요한 정보 표시, 본부 및 의료진들과 소통 등) - 기술형태 : 웨어러블 디바이스의 시스템 집적화 및 세트 제조 기술, 웨어러블용 디스플레이 패널 신뢰성 및 센서 기술, 웨어러블형 소방복 적용 UI 및 사용자 서비스 컨텐츠 기술 ㅇ 산업동향 : 소방관들이 현장에서 사용할 수 있는 신뢰성 있고 휴대가 간편한 웨어러블형 디스플레이는 현재 없는 상황임, 이러한 장비 제공 시 소방관들에게 사고 현장의 정확한 건물 내부 지도 정보 및 구조 필요 자에 대한 위치와 신상 및 건강 정보 등의 제공이 가능하며 소방관 본인의 신체 바이탈 정보 등의 표시로 타인에게도 위험신호 공유가 가능함.
2. 지원 범위
ㅇ 웨어러블 디바이스의 시스템 집적화 및 세트 제조 기술 - 스트레처블 디스플레이 패널 구동회로의 웨어러블화, 소형화/최적화 설계 및 제조 기술 - 제품 디바이스 부품부인 PCB, 센서, 통신, 배터리 등의 시스템 집적화 설계 기술 - 제품 디바이스 프로토타입 세트 제조 기술 ㅇ 웨어러블용 디스플레이 패널 신뢰성 및 센서 기술 - 스트레처블 패널의 구김 반복 신뢰성 기술 - 고해상도 스트레처블 디스플레이 구동 회로 집적화 기술 - 패널 일체화 및 디바이스화 가능한 연신 센서 기술 ㅇ 웨어러블형 소방복 적용 UI 및 사용자 서비스 컨텐츠 기술 - 사용자에게 제공할 수 있는 필요 정보(DB) 구축 및 서비스 컨텐츠 - 디스플레이 패널로 구현할 수 있는 구동 펌웨어 및 UI 기술 - 제품화에 필요한 통신, 부품의 규격 및 규제 확인과 적용
3. 지원 필요성
ㅇ (정책적) 스트레처블 디스플레이는 밴더블, 폴더블, 롤러블 형태를 잇는 차세대 프리폼 형태의 미래 디스플레이로 개발되고 있으나 아직 제품화를 위한 주변 부품 및 디바이스의 연계 개발과 국내 SCM 구축이 필요하며 이를 지원하고 기술 개발을 가속화 할 수 있는 정책적 지원이 필요함. ㅇ (기술적) 스트레처블 디스플레이 기술의 상용화를 위해서는 패널의 신뢰성 향상 기술만 아니라 이를 활용할 수 있는 디바이스화 기술이 필요하며 특히 웨어러블 제품화를 위한 시스템 Integration과 소형부품화 기술, 센서, 부품류 등의 기술이 필요함. 스트레처블 디스플레이는 차세대 디스플레이로 검토되고 있으나, 아직 최적의 애플리케이션 제품군이 가시화 되어 있지 않으며, 제품 타겟과 스펙들도 구체화 되지 않아 상용화에 어려움이 있음. 이를 극복하기 위하여 발굴 애플리케이션의 적극적 제품화 시도가 필요함. 이의 웨어러블 상용화에 필요한 주변 디바이스들의 기술적 이슈 검토 및 해결 방안 확보를 위해서는 발굴 애플리케이션의 프로토타입 제작 및 세트 제작 검토가 필요하며 이를 실행할 수 있는 지원이 필요함. ㅇ (시장적, 경제적) 특수복 관련 글로벌 보호 의복(PPE) 시장은 21년 기준으로 10조 원, CAGR 6.2%로 성장 중인 비교적 큰 규모이며, 소방관용 웨어러블 시장은 OECD 소방관 기준으로 만으로도 122 만 명, 군인 500 만 명, 경찰 416 만 명의 잠재적 사용 가능 수요를 가지고 있어, 초기 공적 영역의 진입 시장 측면에서도 의미가 있음. 이를 기반으로 21년 전체 시장 규모가 1,850조 원이 되는 패션 시장과 스트레처블이 적용할 수 있는 시장이 대략 100조 원이 되는 웨어러블 시장으로도 향후 진출 시, 충분한 시장성과 경제성을 확보할 수 있을 것으로 예측되어 미래 시장 선점 측면에서의 제품화 기술 개발 지원과 SCM 확보를 위한 정부 지원이 필요함.
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 14억원 이내(총 정부출연금 70억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업 ㅇ 기술료 징수여부 : 징수 ※ 수요기관 구매의사 확인서 필수

품목번호	2023-미래형디스플레이-일반-04			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				201007				-
융합유형	□ 산업고도화형 ■ 사회문제해결형 ■ 신산업창출형 □ 해당없음
해당여부	□ IP연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 □ 복수형 □ 국가핵심기술 □ 서비스형 □ 안전과제 □ 탄소중립 □ 국제공동 □ BM형 □ 원스톱형 □ 챌린지형 □ 통합형 ■ 실증형
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	유사 홀로그램 구현을 위한 홀로그램 시트와 비접촉식 입·출력 기기 개발 및 실증					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 4단계 〜 [종료] 7단계)						8	4		7	1	6	0	1	0	2	0
1. 개념 및 산업동향
ㅇ 개념 - 자유공간의 어느 특정한 위치에 홀로그램 이미지를 형성시키고, 이를 허공에서 손가락으로 터치하여 원하는 컨텐츠 기능을 수행하는 인터렉티브 홀로그램 의료 솔루션 기술 개발 및 실증 - 제품형태 : 유사 홀로그램 구현을 위한 호버링 홀로그램 시트와 허공에서 손가락 터치하여 컨텐츠를 수행하는 의료용 모니터 또는 공공기관 홍보관 등 - 기술형태 : 임프린팅(imprinting) 및 사출성형 기술을 활용한 고해상도 홀로그램 시트 제조 기술과 이를 이용한 인터렉티브(interactive) 프로젝션 홀로그램 버튼 기술 구현 ㅇ 산업동향 - 병원에서 환자 수술 시 완벽한 환부 제거를 위해서는 치료하는 동안에 지속적인 환부 위치 파악이 중요하여 지속적인 환부 추적용 모니터가 필요 - 수술 도중에 환부 위치 이미지를 확인하기 위해 의사가 수술 도구를 착용한 상태에서 일반적인 모니터 및 키보드를 터치하는 것은 한계가 있어, 홀로그램 모니터가 필요 - 호버링 홀로그램(hovering hologram) 기술은 LCD, LED 등의 광원을 홀로그램 시트에 투영하여 입사각과 동일한 허공 위치에서 홀로그램 이미지를 표출시키는 기술로, 수술 환부 추적용 홀로그램 모니터로 사용하기에 적합 - 일반적으로, 호버링 홀로그램 기술에 터치센서 기술을 융합시켜 공중터치 위치를 검출하고 터치 알고리즘과 연산 모듈을 이용하여 실감 홀로그램을 구현 - 호버링 홀로그램 기술을 적용하여 일본의 아스카넷(Asukanet), 프랑스의 Orbis, 한국의 마케톤(주)에서 홀로그램 엘리베이터 버튼 제품을 출시 - 핵심부품인 홀로그램 시트는 일본의 아스카넷(최대크기 60cm×60cm, $11,000/개)에서 독점 생산과 고가로 판매되고 있으나 국내 연구 및 생산은 전무한 상태임
2. 지원 범위
ㅇ 유사 홀로그램 구현을 위한 홀로그램 시트 기술 개발 - 임프린팅 또는 사출성형 기술 기반의 고해상도 홀로그램 시트 형성 기술(해상도 800×480 및 크기 20cm×15cm 이상) - 후막 수직 리소그래피 및 선택적 계면 메탈 증착 공정 기술 - 대면적/고균일 라미네이션 및 CMP 공정 기술 - 아스카넷(日)사의 특허 회피기술 ㅇ 호버링 홀로그램을 이용한 비접촉식 입·출력 기기 개발 - 홀로그램 이미지 크기가 8인치 이상의 호버링 홀로그램 프로젝션을 위한 광학 시스템 구조 최적 설계 기술 - 공간 터치 정밀도 3mm 이하의 홀로그램 이미지 공중터치 손가락 반사 신호의 최적 검출 이미지 프로세싱 기술 - 친환경적, 친인체공학적 UI/UX SW 및 HW 설계 기술 ㅇ 비접촉식 입·출력 기기의 실증 - 국내 공공기관, 다중이용시설에 10대 보급 및 설치 운용 - 소비자의 체험 반응도 및 이용 만족도 조사 - 시제품의 기능 및 UI/UX 분야 개선방안 도출 및 보완 - 기술 수용성이 높은 중동, 미국 등 국제박람회에 시제품 전시
3. 지원 필요성
ㅇ (정책적) 4차 산업혁명 시대와 미래 디지털 실감 디스플레이가 본격적으로 도래하기 전에 선제적으로 선 개척 및 신시장을 창출하는 데 기여하고, 본 사업을 통하여 개발한 제품을 실증 및 보급 확산 ㅇ (기술적) 디스플레이 패러다임은 고화질에서 몰입형 실감 디스플레이로 빠르게 변화하고 있는 상황에서 호버링 홀로그램 기술은 기존 홀로그램 기술에 비해 더 정교한 몰입형 영상을 표현 - 또한, 호버링 홀로그램 기술은 고글과 스크린이 필요 없고 자연광이 존재하는 대낮에도 육안으로 잘 보이기 때문에, 기존의 AR/VR 제품에서 발생하는 안경/어지럼증/공간 왜곡 등의 한계를 극복 ㅇ (시장적·사회적) 일본의 아스카넷에서 독점 생산/판매하고 있는 고가의 홀로그램 시트를 본사업을 통해 개발 및 국산화하여 수입대체 효과와 국제 경쟁력 확보 - 수술용 환부 추적용 홀로그램 모니터뿐만 아니라 수술용 무안경 AR 의료 모니터, 공공시설 안내용 비접촉 터치식 모니터, 스마트 안마의자용 홀로그램 버튼 등 활용성이 높음 - 코로나 펜데믹 등의 바이러스 확산으로 인하여 공용으로 쓰이는 각종 터치스크린 디스플레이에 사용자가 직접 터치하는 것을 꺼리는 상황에서 인체 전염 위험성을 최소화하기 위한 비접촉 기술이 요구됨
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 57개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2~5차년도 : 48개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 8억원 이내(총 정부출연금 50.7억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업 ㅇ 기술료 징수여부 : 징수 ※ 수요기관 구매의사 확인서 필수

품목번호	2023-미래형디스플레이-일반-05			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				디스플레이
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 □ 복수형 □ 국가핵심기술 □ 서비스형 □ 안전과제 □ 탄소중립 □ 국제공동 □ BM형 □ 원스톱형 □ 챌린지형 □ 통합형 ■ 실증형
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	융복합 디스플레이 신시장 개척을 위한 혁신제품 개발과 실증 지원					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		2	9	9	0	6	0	2	3
1. 개념 및 산업동향
ㅇ 개념 : 투명, 스트레처블 디스플레이 등 우리나라가 선제적으로 패널 기술을 확보하였으나, 아직 응용제품 개발이 이루어지지 않은 분야에 대한 신시장 개척이 필요함. 새로운 시장 발굴을 위해서는 메가트렌드, 라이프 스타일의 변화 등 거시적 환경부터 국내외 융복합 디스플레이․제품 개발 동향 분석이 필요하며, (융복합 시장 분석 및 예측), 해당 기술에 대한 사업화 지원을 위한 아이디어 창출, 실제 제품 제작 및 실증 지원 (융복합 디스플레이 사업화 모델 개발) 등 실질적 지원 체계 마련이 필요함 - 제품형태 : 디스플레이 융복합 혁신 제품 플랫폼(온라인 DB, 전문가 위원회, 이종 산업간 협업 네트워크) - 기술형태 : 혁신 디스플레이 적용 新 응용제품 시장 도출, 융복합 디스플레이 사업화 모델 개발 및 적용
2. 지원 범위
ㅇ 투명, 스트레처블 등 혁신 디스플레이 적용 新 응용제품 시장 도출 - 사회 흐름, 환경 변화 분석을 통해 유망 제품 도출 및 디스플레이 적용 시나리오 개발 - 온라인 플랫폼을 통해 혁신 디스플레이 적용 영역 비즈니스 수요 조사 - 자동차, 건축, 예술 등 수요시장 관련 기업 및 협단체와 연계하여 사업화 지원 테마 및 디스플레이 선정 * 연차별 주제 예시 : (1차年) 자동차 → (2차年) 특수목적분야(소방, 안전 등) (3차年) 인테리어 → (4차年) 건물 외벽 디스플레이 → (5차年) 스마트 패션 등 ㅇ 디스플레이 패널을 활용한 신응용 제품 20건 이상 발굴 및 검증 - 소자본 중소․벤처 기업 대상 디스플레이 응용 제품화 기업 발굴, 대상업체와 시제품 제작 * 공모전 등을 통한 대상기업 선정과 시제품 제작에 필요한 재료비, 장비 이용료 등 비용지원 - 아이디어 시제품 제작 및 평가, 실증을 위한 연계 시스템 구축 * 디스플레이 제조 인프라(기반센터, 연구기관 등) DB 구축 및 특성화 분야별 시제품 제작 연계 (ex : 투명 디스플레이 이용 제품 – A연구소 및 B기반센터 전문가‧시설 연계)
3. 지원 필요성
ㅇ (기술적) 급변하는 산업 동향에 대응하여 OLED 패널 신기술의 신 수요처 적용에 따른 신뢰성 기술 검증 기준(표준) 확보와 국내기업의 패널/모듈 기술경쟁력 제고 가능 ㅇ (경제적) 기술혁신에 의해 형태와 모양이 자유로운 초실감 디스플레이를 기반으로 자율주행 자동차, 항공, 가상·증강 현실 등으로 수요시장 무한 확대 가능 ㅇ (사회적) 4차 산업혁명과 더불어 IT, BT, 모빌리티 등 융합 시장 창출 및 확산으로 다양한 산업군과의 동반성장 및 시장변화 주도 가능
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 57개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2~5차년도 : 48개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 10억원 이내(총 정부출연금 63.3억원 이내) ㅇ 주관기관 : 비영리기관 ㅇ 기술료 징수여부 : 비징수 ※ 디스플레이 신응용 발굴제품은 R&D 대전 전시

③

메타버스를 위한 마이크로 디스플레이 기술개발

품목번호		2023-미래형디스플레이-통합-01			산업 기술 분류	중분류Ⅰ	중분류Ⅱ
품목유형		□ 원천기술 ■ 혁신제품				디스플레이
융합유형		■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 □ 해당없음
해당여부		□ IP연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 □ 복수형 □ 국가핵심기술 □ 서비스형 □ 안전과제 □ 탄소중립 □ 국제공동 □ BM형 □ 원스톱형 □ 챌린지형 ■ 통합형 □ 실증형
R&D 자율성트랙유형		■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
총괄 품목명		초실감 메타버스를 위한 8K-UHD급 LCoS 마이크로 디스플레이 패널과 시스템 기술 개발
		(TRL : [시작] 4단계 〜 [종료] 7단계)
	1세부품목명		8K-UHD급 LCoS 마이크로 디스플레이를 위한 위한 CMOS 백플레인 기술 개발
	2세부품목명		8K-UHD급 LCoS 마이크로 디스플레이 구동을 위한 콘트롤러 기술 개발
1. 개념 및 산업동향
ㅇ 개념 - 메타버스 시장의 급격한 성장과 함께 사용자 편의성과 더불어 증강/가상현실 기기에 실감성과 시인성을 높이고 어지럼증을 극소화한 디바이스 기술 개발의 필요성이 대두 - 메타버스 디바이스용 디스플레이의 해상도 등 인지부조화 문제 해결을 위한 몰입-초실감형 마이크로 디스플레이 개발이 필요하고, 휘도/수명 한계를 극복한 메타버스용 마이크로 디스플레이 제조기술 개발이 필요 - 메타버스 서비스에 주로 사용되는 AR·VR 기기와 같은 NED(Near Eyes Display)는 부피가 작고 높은 해상도를 요구하며 이에 대한 대안으로 마이크로디스플레이가 떠오르고 있음. 현재 개발된 마이크로디스플레이는 4K-UHD 기술이 최고 수준이며, 차세대 메타버스 디바이스에서 4K-UHD 수준보다 더 높은 몰입감을 줄 수 있는 초고해상도 사양의 디스플레이에 대한 니즈가 증가하고 있음. - 마이크로디스플레이는 LCD 기반의 LCoS, OLED 기반 OLEDoS, LED 기반의 LEDoS가 있으나, OLEDoS와 LEDoS에 관해서는 장기적인 기초연구가 필요하며, 고해상도 XR기기 구현에는 LCoS의 경우 FSC(Field Sequential Color) 방식의 사용으로 보조화소가 필요하지 않아 화소 크기를 작게 만들 수 있고 제조 공정이 간단하다는 장점이 있어 8K-UHD에 우선적으로 기술 개발이 필요함 - 제품 형태 초고해상도(8K-UHD) LCoS 마이크로디스플레이 패널 - 기술 형태 어지러움을 개선하기 위한 고화소 밀도의 디스플레이 기술 고품위 영상 구현을 위한 패널 균일도 개선 공정 기술 온도 및 파장 안정성을 가지는 고신뢰성 재료 및 공정 기술 ㅇ 산업동향 - 포스트 인터넷 시대를 주도하는 신 패러다임으로 메타버스가 언급되고 있으면, 글로벌 IT 기업들은 메타버스를 새로운 기회로 인식하고 있음 - COVID-19 이후 메타버스 공간을 이용하는 대규모 공연/행사를 진행하면서부터 그 중요성이 점차 확대되고 있으며, 최근에는 마케팅/홍보, 부동산/건설, 정치, 행정, 기업 운영 등 다양한 분야로 메타버스가 확대되고 있음 - 소프트웨어 정책연구소의 보고서(로그인 메타버스, 2021)에 따르면 메타버스 서비스는 VR 기반의 체험형 메타버스 서비스에서 AR 기반의 지능형 메타버스 서비스로 진화될 것으로 예상하며, 이에 따라 MR/XR 디바이스 개발 필요성이 대두되고 있음 - 2025년 가상현실(VR)/증강 현실(AR)로 대표되는 메타버스 시장 규모가 현재의 6배 이상인 270억 달러로 커질 것으로 전망(스트래티지 애너리틱스(SA) 리포트) - 글로벌 빅테크 기업들은 메타버스가 가져올 ICT 생태계의 경쟁 구도 재편 가능성에 대비해 신시장 선점을 위한 전략 모색과 투자 진행에 있으며 애플의 경우 이미 4K4K 해상도의 HMD를 준비 예정이며 메타버스 시장에 대응하는 글로벌 빅테크 기업들은 공통적으로 디바이스 개발에 집중하며 생태계 주도권 확보 경쟁 시작하고 있음
2. 지원 범위
ㅇ 최종목표 : 초실감 메타버스용 초고해상도 LCoS 마이크로디스플레이 패널 기술 개발 (TRL : [시작] 4단계 ~ [종료] 7단계) - 고품위 영상(8k) 구현을 위한 디스플레이 패널 제작 공정 기술 ⦁ 고화질 특성을 위한 무기 배향 공정 기술 개발 ⦁ 휘도 균일도 90% 확보를 위한 공정 기술 개발 - 초고해상도 LCoS 디스플레이 광학적 특성 개선 기술 ⦁ 고화소 밀도 패널의 전기광학적 특성 및 화질 저하 개선을 위한 기술 개발 ⦁ 응답속도 2.0ms를 구현할 수 있는 액정과 셀구조 기술 개발 ⦁ 고집적 마이크로디스플레이 반사율 개선 기술 개발 - 외부 환경에 내구성을 가진 고신뢰성의 패널 기술 ⦁ 25℃~75℃ 온도 범위 내에서 안정성을 가지는 패널 재료 및 패키지 기술 개발 ⦁ 파장 영역 대별(가시광선) 광안정성을 가지는 패널 재료 및 전극 기술 개발 - 8K-UHD급 LCoS 마이크로디스플레이를 위한 CMOS 백플레인 기술 - 8K-UHD급 LCoS 마이크로디스플레이 구동을 위한 컨트롤러 기술 - 역할 및 기능 ⦁세부과제 종합관리 및 사업추진방향 조정 ⦁연구개발을 통해 획득된 유무형의 성과물 관리, 사업화 전략 수립 지원 ⦁사업성과(실적) 관리 및 보고 총괄 등
3. 지원 필요성
□ 기술적 지원필요성 - 정보통신기술과 다양한 기술의 융합에 기반한 4차 산업 혁명을 이끌 기반 기술로써 가상·증강 현실이 대두되고 있음. 특히, 증강 현실은 현실의 정보에 가상의 정보를 합성하여 사물이나 영상정보를 증강시키는 기술로서 현실 시야가 주가 되고 가상정보가 이를 보조하는 수단으로 활용되기에 가상현실에 비해 고난도 기술이며, 메타버스 디바이스는 위치 제약을 극복한 스마트폰 등 2세대 디바이스에서 주변 환경과 상호 연동하여 실감, 지능, 융합형 서비스를 제공하는 3세대 디바이스로 발전하고 있음 - 저화소밀도 디스플레이가 적용된 VR 디바이스가 주류를 이루던 메타버스 디바이스 시장에서 고화소밀도 마이크로디스플레이가 적용된 MR/XR 디바이스로 급격히 진화되고 있으므로 초고해상도 마이크로디스플레이 기술 개발이 필요함 - 최근 메타버스용 디바이스의 인지부조화를 일으키는 주사율, 해상도 등의 문제 해결을 위해 초고이동도, 초고해상도 구현이 가능한 실리콘 구동기술 기반의 마이크로디스플레이 기술 부상 - 초실감/초고해상도 메타버스 디바이스의 통합형 기술 개발을 통해 국내 마이크로디스플레이의 기술 성능과 제조 기술 국가 경쟁력 제고 가능 □ 경제적 지원필요성 - IDTechEx 보고서에 따르면 전 세계 AR/MR 디바이스 시장은 2022년에 19억 8,100만 달러(약 2조 5,782억 원)에서 34%의 연평균 성장률을 통해 2030년도에 207억 9,700만 달러(약 27조 672억)로 성장할 것으로 보임. 이에 따라 AR/MR 디바이스용 마이크로디스플레이 시장 또한 2022년에 5억 1,617만 달러(약 6,714억 원)에서 37%의 연평균 성장률을 통해 2030년도에 64억 1,305달러(약 8조 3,401억 원)로 성장이 예상되기에 이에 특화된 마이크로디스플레이 기술 개발 선점이 필요 - 메타버스 시장에 대응하는 글로벌 빅테크 기업들은 공통적으로 미래 신시장을 창출하기 위해 초고해상도를 지원하는 마이크로디스플레이를 이용한 메타버스 디바이스 개발을 통해 생태계 주도권 확보 경쟁을 시작하였고 초실감/초고해상도 메타버스 디바이스의 통합형 기술 개발을 통해 마이크로디스플레이의 초격차 기술적 우위 및 시장 선점을 주도하여 국방, 비디오, 게임, 영화, 의료, 교육, 홍보, 훈련, 제조 지원, 서비스, 판매 등 다양한 분야에 대규모 신규 시장 창출 및 산업 발전에 기여 □ 정부/정책적 지원필요성 - MR/XR 디바이스의 디스플레이가 4K-UHD 마이크로디스플레이 패널이 적용되기 시작하고 있고 디바이스의 수요가 확대됨에 따라 향후 메타버스 시장을 선점하기 위하여 8K-UHD 마이크로디스플레이 기술의 국산화 및 기술 선점을 통한 차세대 마이크로디스플레이 산업 경쟁우위 확보는 필요성의 문제가 아니라 생존의 문제로 접근해야 함 - 국내 광학 시장은 주로 스마트폰을 중심으로 한 결상광학 중심으로 발전해 왔기에 HMD 등에 채용 가능한 근안디스플레이 광학 기술에 있어서는 미국 중국 등에 비해 개발 및 설비 인프라가 열세에 있어 이의 극복이 필요하며 디자인 및 광학계 설계, 제조 기술 등에 대한 지원이 시급함 - 메타버스용 디바이스 육성을 통한 디스플레이 산업의 경쟁력 확보를 위하여 메타버스 디바이스의 국산화 및 국내시장 조기 보급이 필요하나 초기 진입장벽이 높고 기술 인력이 부족하여 정부 차원의 지원이 절실함
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 57개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2~5 차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 29.25억원 이내(총 정부출연금 282.75억원 이내) - (총괄) ‘23년 10.75억원 이내(총 정부출연금 72.75억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업 ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

품목번호	2023-미래형디스플레이-통합-01-02			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				디스플레이
융합유형	■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 □ 해당없음
해당여부	□ IP연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 □ 복수형 □ 국가핵심기술 □ 서비스형 □ 안전과제 □ 탄소중립 □ 국제공동 □ BM형 □ 원스톱형 □ 챌린지형 ■ 통합형 □ 실증형
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
총괄품목명	(총괄) 초실감 메타버스용 초고해상도 LCoS 마이크로 디스플레이 패널 및 시스템 기술 개발
세부품목명	(1세부) 8K-UHD급 LCoS 마이크로 디스플레이를 위한 위한 CMOS 백플레인 기술 개발					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 4단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		2	8	7	2	2	0	0	0
1. 개념 및 산업동향
ㅇ 개념 : - 메타버스 서비스의 상용화를 위해 XR 디바이스가 필수적으로 필요하며, 이에 따라 XR 디바이스의 핵심부품인 초고해상도, 고성능의 마이크로디스플레이 기술 개발이 요구되고 있으며 초실감 공간영상 구현을 위해 실재감을 제공할 수 있는 마이크로디스플레이가 필요함 - 초고해상도 및 실감 영상 지원이 구현할 수 있는 기술로 개발한 마이크로디스플레이를 메타버스에 응용하면 의료, 교육, 국방, 로봇, 공장자동화, 바이오 분석 등에 사용 가능 - 제품형태 고글이나 헬멧 형태의 헤드마운트 디스플레이 구조를 가지는 웨어러블 기기의 응용제품에 사용할 마이크로디스플레이 백플레인 반도체 - 기술형태 MEMS 등의 기구물을 부착하지 않고 액정을 컨트롤하는 반사형 디스플레이 형태의 CMOS IC 개발 기술. 어지럼증의 주요 원인 프레임 속도와 시스템 지연성를 개선할 수 있는 chip 아키텍처. 초실감 영상을 느낄 수 있는 고화소밀도 설계 기술과 풍부한 색 표현력이 가능한 색깊이(Color depth) 구현 기술. 저지연 인터랙션 대응을 위한 고속 구동 마이크로디스플레이용 설계 최적화 기술 개발 ㅇ 산업동향 현재 국내·외 최고 수준의 기술은 4K-UHD 해상도로 HMD, Projector, AOI(산업용 검사 장비) 등에 사용 중이며, 글로벌 IT 회사들이 메타버스에 응용할 4Kx4K 또는 8K-UHD 개발 요청 중
2. 지원 범위
ㅇ 8k 해상도 구현을 위한 초소형 LCoS 픽셀 구조 및 셀(cell) 개발 - 8,000 PPI 급(3.2㎛ x 3.2㎛, 1.1 인치 8K-UHD)의 백플레인 픽셀 구조 개발 - 응답속도가 빠른 백플레인 셸 구조 개발 - 메탈 미러 구조의 최적화 필요 ㅇ 고속 디스플레이 데이터 로딩(loading) 및 LC 컨터롤 경로 구조 설계 기술 개발 - 디코딩된 비디오 데이터 경로에서 병렬 roading 수의 최적화 설계 기술 개발 - 아날로그 수준(signal to signal)의 최적화 구현 기술 개발 - 메탈 미러와 패널 back bias VCOM의 타이밍 및 노이즈 최적화 기술 개발 - Row/Column 디코더의 시간 최적화 회로 기술 개발 ㅇ 초실감 영상지원을 위한 12bit 컬러 깊이의 아키텍처 기술 개발 - 120fps 이상의 구동 속도를 구현하기 위한 고속 DAC 구성 설계 - 4,096단계 수준 인지 해상도 설계 필요 - HDR (high dynamic range) 구현 필수
3. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 57개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2~5차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 9.5 억원 이내(총 정부출연금 57.5억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업 ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

품목번호	2023-미래형디스플레이-통합-01-03			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				디스플레이
융합유형	■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 □ 해당없음
해당여부	□ IP연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 □ 복수형 □ 국가핵심기술 □ 서비스형 □ 안전과제 □ 탄소중립 □ 국제공동 □ BM형 □ 원스톱형 □ 챌린지형 ■ 통합형 □ 실증형
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
총괄품목명	(총괄) 초실감 메타버스용 초고해상도 LCoS 마이크로 디스플레이 패널 및 시스템 기술 개발
세부품목명	(2세부) 8K-UHD급 LCoS 마이크로 디스플레이 구동을 위한 콘트롤러 기술 개발					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 4단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		2	8	7	2	2	0	0	0
1. 개념 및 산업동향
ㅇ 개념 - 증강/가상현실 기기에 실감성과 시인성을 높이고 어지럼증을 극소화한 디바이스 필요성이 대두되고 있는 가운데 인지부조화 문제 해결을 위한 몰입-초실감형 마이크로디스플레이 개발이 필요 - 제품형태 인지부조화 문제 해결을 위한 초고해상도 영상 IP, 고속인터페이스 IP, 영상 압축/해제 IP 등과 함께 고밀도 화소 어레이 구동 드라이버, 외부 광원 제어를 위한 LED 드라이버 기능 등이 포함된 마이크로디스플레이 구동 시스템 - 기술형태 8K-UHD급 구동 및 시스템 인터페이스 연계 기술, 출력 영상 타이밍 제어 기술, 영상 프로세싱 기술, DMA(Direct Memory Access) 기술 활용한 초고해상도 마이크로디스플레이 구동 기술 ㅇ 산업동향 - 메타버스는 과거 ICT 생태계가 PC에서 스마트폰 중심으로 급속한 전환이 이루어졌듯이 새로운 디바이스를 갈망하고 변화를 요구하는 패러다임 변화를 불러올 플랫폼으로 급속히 부상하고 있으며 2025년 4,965만대로 연평균 53% 성장률을 보이며 급격한 성장 전망되고 있음.
2. 지원 범위
ㅇ 8K-UHD 마이크로디스플레이 구동 회로 기술 개발 - 360Hz 이상의 프레임 구동률을 가지는 8K-UHD LCoS의 타이밍 제어 기술 - 8K-UHD급 구동 및 시스템 인터페이스 연계 기술 개발 - 초저복잡도 Frame Rate를 120fps로 Conversion 기술 개발 - 초고해상도 영상처리를 위한 DMA(Direct Memory Access) 제어 기술 개발 ㅇ 8K-UHD 영상 입력 기술 개발 - 영상 압축/해제 IP, 초고해상도 영상 IP 기술 개발 - 8K-UHD 급 영상처리를 위한 고대역폭 DMA 기술 - 다른 해상도의 영상 출력을 위한 스케일링 기술 ㅇ 8K-UHD 영상 출력 제어 기술 개발 - 화소 어레이 구동 드라이버 - LED 광원 드라이버 - 화질 열화를 줄이기 위한 LCoS 구동시 채널별 편차 저감 기술 - 정확한 색상 표현을 위한 Gamma 보정 기술 및 12bit의 색심도 표현 기술 - 이미지 개선 및 광학 보정 처리 IP 개발
3. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 57개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2~5 차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 9억원 이내(총 정부출연금 53억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업 ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

반도체장비

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄

과제명

디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 4단계 〜 [종료] 7단계)

8

4

7

9

9

0

9

0

9

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 패널-장비-부분품 업체의 협력을 통한 디스플레이 장비 핵심부분품 국산화 및 장비산업 경쟁력 강화 필요

- 디스플레이는 경제·수출에서 차지하는 비중*이 높은 국가주력산업이며, 최근 플렉시블 디스플레이, IT 제품으로의 확대, 자동차 등 타 산업과의 융복합 등 기술개발 경쟁이 치열해지고 있음

* GDP 4.4%(`19), 수출 3.3%(`21)), 시설투자(8.7조원(`21))

- 디스플레이 산업 경쟁력은 패널뿐만 아니라 관련 소부장과 밀접. 특히 장치산업의 특성상 패널 기업은 투자의 약 70%를 장비 구매에 사용

- 국내 디스플레이 장비산업은 다수 장비에 대해 국산화를 실현했으나, 핵심부분품은 여전히 수입에 의존하는 실정

* 핵심부분품 16종 중 국내기업의 비율은 약 15% 수준(출처: 제이와이테크, KDIA)

- 정부에서는 `20년 4월 소부장 산업경쟁력 강화를 위한 특별조치법 개정을 통해 지원 중이나 경쟁국 대비 열세인 상황으로 후방산업 경쟁력 강화를 위한 지속적인 지원이 필요

* 중국은 패널뿐만 아니라 소재·부품 육성도 병행(신형디스플레이 관세 지원 정책(`21~`30))

ㅇ 견고한 공급망 구축을 위한 장비 핵심부분품 기술개발-수요기업 인증 추진

- 제품형태 : OLED 패널 제조에 사용되는 장비 핵심부분품

- 기술형태 : 디스플레이 장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 핵심부분품 국산화 및 실증을 통한 디스플레이 주요 장비의 안정적인 공급망 구축 → 디스플레이 산업경쟁력 강화

- 수입에 의존하는 핵심부품 중 국내기업에서 개발할 수 있으며, 파급효과가 큰 품목에 대한 국산화 기술개발

- 일부 국산화 되었으나, 수요기업에 채택되지 못한 품목에 대한 수요 연계 성능평가 및 인증

ㅇ 정량적 목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고 수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	성과DB 구축	-	1	-	-
2	공급/수요기업 협의체 운영	회/년	≥ 2	-	-
3	성능평가 지원	건	≥ 20	-	-

□ 개발 내용

ㅇ 세부과제 종합관리 및 사업추진방향 조정

- 세부과제 추진실적 점검 및 애로사항 수렴/건의

- 연구개발을 통해 획득된 유무형의 사업성과 관리 및 보고 총괄

ㅇ 부분품-장비-패널 기업 간 협력체계 강화

- 기술교류회 등을 통한 최종 목표 달성 지원 및 협력 네트워크 구축

- 세부과제 특성에 맞는 위원회 구성 및 운영을 통한 사업화 지원

ㅇ 성능평가 품목 발굴 및 인증지원

- 개발 이후 수요기업의 추가인증이 필요한 품목의 성능평가 인증 연계

- 수요기업 니즈 반영 품목 발굴 및 성능평가 인증지원

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	디스플레이 장비 부분품 개발 및 인증	7	장비 핵심부분품	시제품 외부기관 평가

3. 국내외 기술 동향

ㅇ 디스플레이 패널은 LCD, OLED, 마이크로LED 등 디바이스 다변화, TV/스마트폰 외 IT용/자동차용 디스플레이 등 응용 분야를 확장 중이며, 한중간 경쟁이 심화되고 있는 상황

- OLED 패널의 응용 분야가 IT 기기로 확대되면서 중대형 패널에 대한 수요증가. 8.6G 라인에 대한 투자가 검토되고 있으며, 장비 및 부분품도 함께 개발 진행 중

- 또한, 자동차용 디스플레이 등 융복합 산업에 대한 수요 증가. 고신뢰성, 고품위 패널이 필요하며, 장비 성능의 업그레이드도 함께 요구되고 있음

ㅇ 디스플레이 패널 경쟁력에 밀접한 영향을 주는 장비산업의 경우 제조에 사용되는 핵심 부분품(펌프류, 밸브류, LM 가이드, 컨트롤러 등)의 대부분은 일본, 미국, 유럽 등 선진국에서 독점하고 있고 수입에 의존 중

- 장비의 성능을 좌우할 수 있는 핵심 부분품은 수요기업으로부터 검증받은 수입 부품만을 사용하기 때문에 국산화를 위한 기술개발에 애로 존재

ㅇ 장비 부분품의 기술 연구는 일부 장비 기업에서 수입한 부분품의 개조와 주문 제작 등을 통해 진행되고 있으며, 대부분 현존하는 부분품의 규격에 맞추어 장비 설계와 제조가 이루어지고 있음

4. 지원 필요성

□ 기술적 지원필요성

ㅇ 디스플레이는 대표적 장치산업으로 노광기, 이온주입기를 제외한 상당수의 장비가 국산화되었으나 핵심부분품의 경우 해외의존도가 높은 상황

ㅇ 패널에 직접적인 영향을 주는 장비 경쟁력 향상을 위해서는 부분품에 대한 연구개발 및 국산화가 병행되어야 함

□ 경제적 지원필요성

ㅇ 전자산업의 경쟁력을 좌우하는 디스플레이는 벨류체인형 산업으로 외부 환경에 의한 수급 불균형 시 가전, 자동차, IT 기기 등 전방산업 경쟁력 상실을 초래. 핵심부품의 기술 내재화를 통한 공급망 안정화 필요

□ 정부/정책적 지원필요성

ㅇ 한국의 디스플레이 산업은 패널 대기업이 이끌고 있지만, 협력사인 부품사의 경우 대부분 영세하여 자체 연구개발 능력 미흡

ㅇ 정부 지원을 통해 핵심부분품 개발 및 수요기업(장비·패널)인증을 추진함으로써 디스플레이 산업 전반에 대한 경쟁력 강화 필요

5. 활용방안 및 기대효과

□ 활용방안

ㅇ CVD, Dry Etcher, 박막봉지, 스퍼터, 증착기 등 디스플레이 패널 제조에 필요한 장비에 적용되어 후방산업뿐만 아니라 패널 경쟁력 강화에 기여

□ 기술적 기대효과

ㅇ 수입에 의존하는 장비 핵심부분품의 기술 내재화를 통해 수입대체 및 기술/시장 선점 기대

- 부품 → 장비 → 패널로 이어지는 견고한 벨류체인 구축을 통해 디스플레이 기술경쟁력 강화에 기여

□ 경제적 기대효과

ㅇ 외부 환경 변화(무역 갈등, 전쟁, 팬데믹 등)에 흔들리지 않는 견고한 공급망 구축을 통해 안정적인 패널 생산 및 장비업체 경쟁력 강화, 고용 창출, 경제성장에 기여

□ 기타 사회․문화적 측면의 기대효과 및 파급효과

ㅇ 부품(부분품), 장비, 패널 기업 간 협업체계 마련. 연대와 협력을 통한 시너지 극대화 및 동반성장을 통한 지속 가능한 생태계 구축 기대

□ 규제개선 요구사항(규제개선 과제 해당되는 경우) : 해당사항 없음

6. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 57개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2~5차년도 : 12개월

ㅇ 정부출연금 : `23년 50억원 이내(총 정부출연금 296.5억원 이내)

- (총괄) `23년 5.6억원 이내 (총 정부출연금 35.6억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 비영리기관

ㅇ 기술료 징수여부 : 비징수

④

디스플레이장비국산화를위한핵심부분품기술개발

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-01

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

정밀생산기계

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제1세부) 디스플레이 스퍼터 장비에서 진공용 대구경 아크 리니어모터 개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

8

4

8

6

9

0

3

0

9

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 디스플레이 공정에서 작업은 수평 상태, 운반은 수직 상태가 많은데, 디스플레이 원판이 놓인 스테이지를 수평 상태와 수직 상태로 변환하는 구동 장치는 AC 서보모터, 기어박스, 또 다른 기구적 지그를 조합한 구조가 대부분 임. 이러한 문제를 해결하기 위해 자유자재로 직접 구동이 가능한 진공용 대구경 아크(Arc) 리니어모터가 필요함

ㅇ 또한, 고정자와 가동자를 수직 배열하여 자기 흡인력을 상쇄시켜 지지기구에 대한 부담을 덜어주고, 반지름이 큰 아크 형 구조이면서 마찰이 적어 초정밀 제어가 가능한 리니어모터 필요함

- 제품형태

· 디스플레이 스퍼터 장비용 진공용 대구경 Arc 리니어모터

- 기술형태

· 자기회로 설계의 최적화 기술

· 큰 추력과 초정밀 위치제어를 실현하는 서보 시스템 구성 기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 디스플레이 스퍼터 장비용 진공에서 적용할 수 있는 대구경 Arc 리니어모터 개발

- 750mm 반경을 갖는 250N 정격접선 추력을 갖는 진공용 대구경 Arc 리니어모터

ㅇ 정량적 목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고 수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	정격접선 추력	N	250	150	Japan, CKD NIKKI DENSO
2	최대접선 추력	N	500	450	Japan, CKD NIKKI DENSO
3	동력반경	mm	750	825	Japan, CKD NIKKI DENSO

□ 개발 내용

ㅇ 자기회로 설계의 최적화 기술

- 대추력 원호형 리니어모터에 적합한 고정자와 회전자의 슬롯 조합(combination) 계산

- 3D 전자기학 해석을 통한 코어 형상과 자석 크기의 최적화 기술

- 비틀림 힘(cogging torque)을 최소화하는 보조 자극의 설계 기술

ㅇ 250N 이상의 대추력과 초정밀 위치제어를 실현하는 서보 시스템 구성 기술

- 코어 타입 자기회로 구성으로 고효율 대추력 리니어모터 설계 기술

- 원호형 리니어모터 유닛의 직병렬 결선을 통한 시스템 구성의 표준화 기술

- 자기 흡인력을 상쇄시키는 영구자석 배치로 초정밀 위치제어 실현 기술

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	자기회로 최적화 기술	7	자기회로 설계	스퍼터 장착 평가
2	정밀 위치제어 시스템 기술	7	초정밀 서보 시스템	스퍼터 장착 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-02

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

중전기기

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제2세부) 디스플레이 스퍼터용 다중 출력을 가지는 60kW급 임펄스 전원 장치 개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

8

5

2

9

9

0

2

0

0

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 디스플레이 대면적 박막 형성 시 스퍼터 장비에서는 고밀도 플라즈마의 순간적인 제어가 가능한 고출력의 임펄스 전원장치가 필요함. 기존의 임펄스 전원 장치는 대부분 충전용 전원 장치를 이용하여 고압 커패시터를 충전용 DC 전원 장치를 이용하여 고압 커패시터를 충전하고 충전된 에너지를 순간적으로 부하에 방전시켜 플라즈마를 발생시키는 구조를 갖추고 있어 전압이 급격하게 감소함으로 인하여 이온화된 전하가 가속할 수 있는 충분한 전계를 인가하지 못하는 단점이 있음.

ㅇ 이를 해결하기 위해 DC+Pulsed DC와 중첩 동작할 수 있는 시퀀스 동작, 병렬 및 동기화 운전할 수 있는 임펄스 전원장치가 필요

- 제품형태

· 디스플레이 스퍼터 장비용 플라즈마 발생용 전원 공급 장치

- 기술형태

· 고밀도 대면적 임펄스 전원개발을 위한 대용량 60kW급 하드웨어 기술

· 박막 손상 최소화를 위한 ARC Management 기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 디스플레이 스퍼터 장비용 플라즈마 발생용 60kW급 임펄스 전원 공급 장치 개발

- DC+Pulsed DC와 중첩 동작할 수 있는 순차, 병렬 및 동기화 운전할 수 있는 임펄스 전원 장치

ㅇ 정량적 목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고 수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	출력 전력	kW	60	-	40 (독,Trumpf)
2	출력 전류	A	3,000	-	4,000 (독,Trumpf)
3	출력 전압	V	1,000	-	2,000 (독,Trumpf)

□ 개발 내용

ㅇ 고밀도 대면적 임펄스 전원개발을 위한 대용량 60kW급 하드웨어 개발

- 60kW Capacitor Bank 충전용 DC 모듈 개발

- 병렬 제어할 수 있는 단일 임펄스 3,000A 구동 모듈 개발

- DC + Pulsed DC 전원과 동기화 기능 구현

ㅇ 범용화를 위한 멀티 타겟용 토폴로지 개발

- 중첩할 수 있는 시퀀스 제어 기능 탑재

- 멀티 출력 기능 토폴로지 구현 설계

ㅇ 박막 손상 최소화를 위한 ARC Management 개발

- ARC 검지, ARC 억제 및 ARC Management 파라미터를 활용한 ARC 에너지 0.5mJ/kW 구현

ㅇ 트러블 슈팅을 위한 데이터 획득에 용이한 인터페이스 개발

- 출력 파형 모니터링 기술 및 빅데이터 수집을 위한 EtherCAT 통신방식 개발

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	대용량 60kW급 전원 H/W 개발	7	60kW급 전원 H/W	스퍼터 장착 평가
2	멀티 출력 기능 토폴로지 구현 설계	7	멀티 타겟용 토폴로지	스퍼터 장착 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-03

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  □ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제3세부) 디스플레이 신뢰성 향상을 위한 OLED용 극미량 Outgas 분석시스템 개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

9

0

2

7

9

0

9

0

1

0

기술분류

중분류Ⅰ

디스플레이

중분류Ⅱ

1. 개념 및 정의

ㅇ 공정 현장에서의 불순물, 오염진단을 통해 OLED 패널의 신뢰성 향상에 필요한

극미량의 Outgas를 정성적, 정량적으로 검출하여 측정하고 분석하는 기술

- 모바일 제품사양이 높아짐에 따라 OLED 디스플레이 패널의 요구 특성 또한 지속적인 향상이 절실함

- 박막층에 존재하는 수소, 수분을 포함한 불순물 측정, 진단, 분석은 OLED 디스플레이 제품의 수율 개선, 소자 수명 증가에 필요한 조건임

- 극미량의 Outgas를 정밀하게 분석하기 위해선 초고진공도 환경에서 미세한

분석이 필수적이며, 온도에 따른 불순물의 수준까지 파악하는 TDS 시스템

개발이 필요

* TDS(Thermal Desorption Spectroscopy): 시료로부터 기체방출을 증폭시켜 미세 정량분석 및 정량화가 가능한 기술로 온도에 따른 불순물의 수준까지 파악 가능

- 제품형태 : 실험실 단위 시료의 측정분석용 TDS 시스템

- 기술형태 : 극미량 Outgas 측정 분석 기술, TDS 측정챔버내의 극초진공도 확보 기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ OLED 디스플레이용 극미량 Outgas 측정 분석 기술 개발

- 초고진공도 공정 환경 내에서의 불순물, 오염물의 정성적, 정량적 진단을 위한

극미량 Outgas 검출, 측정, 분석

ㅇ 정량적 목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고 수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	수소검출한계	molec/㎤	≤1×1016	≤1×1018	≤1×1018 (일본, ESCO)
2	진공도	Pa	≤9×10-10	≤1×10-8	≤1×10-8 (한국, IVT)
3	최대승온온도	℃	< 800	N/A	N/A
4	승온율	℃/s	< 100	N/A	N/A
5	Mass Analysis Range	amu (atomic mass unit)	1 ~ 200	1 ~ 200	1 ~ 200 (일본, ESCO)

□  개발 내용

ㅇ 극미량 아웃가스 측정, 분석 기술 개발

- 1.0×1016 mol/㎤ 수준의 아웃가스 분석

- 아웃가싱(Outgasing) 속도, 감지 방법, 진공도에 따른 데이터 처리기술

- 시료 가열, 온도제어 기술

ㅇ TDS 측정을 위한 극초고진공도 챔버기술 개발

- 챔버내 압력 1*10-10 Pa의 극초고진공 확보

- 챔버부피에 따른 아웃가싱 속도 최적화 기술

- 요구 압력 수준을 유지하기 위한 설계 디자인 및 응용 기술

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	극미량 Outgas 검출 능력	7	1×1016검출 가능한 분석시스템	수요기업 평가
2	분석챔버 진공도 및 승온온도 제어	7	극초고진공도 챔버	시제품 외부기관 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 4.5억원 이내(총 정부출연금 16.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형)

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-04

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제4세부) 멀티 플렉시블 OLED용

실시간 패널변형 평가모듈 개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

9

0

2

7

8

9

1

0

0

0

기술분류

중분류Ⅰ

디스플레이

중분류Ⅱ

1. 개념 및 정의

ㅇ 플렉시블 디스플레이 제품의 신뢰성 환경평가시 실시간으로 제품의 반발력 및 구동력을 통해 물리적으로 제품의 이상을 감지하고 그 원인 박막층의 전단변형(Shear Strain)을 실시간 측정하여 제품의 이상점 및 적층구조의 정량적인 변형 사양을 제시하는 분석 모듈

- 폴더블 스마트폰 출시 이후 슬라이더블, 멀티 폴더블 등 다양한 형태의 플렉시블 OLED 제품 개발이 활발. 플렉시블 제품의 신뢰성 평가는 환경조건 안에서 최대 240시간 동안 구동하며 진행하나 현재 평가 중간 단계에서의 불량 감지는 육안 점검이나 CCD 카메라 수준으로 제한적임.

- 제품형태 : 제품의 형태에 따른 좌굴(Buckling) 및 틈(Crack) 등 내부 층위(Inter-layer) 간 이상점을 최적 모니터링을 통해 플렉시블 디스플레이의 반발력 및 전단변형(Shear Strain)을 실시간으로 분석할 수 있는 융복합 분석시스템

- 기술형태 : 멀티 플렉시블 제품의 실시간/In-situ 전단변형 검증 기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 멀티 플렉시블 제품의 실시간/In-situ 전단변형 검증 기술개발

- 극한 환경평가 시스템과 모니터링 기술 확보

- In-situ 로드 셀(Load cell) 센서 개발

ㅇ 정량적 목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고 수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	간섭계 감지 최소영역	㎛	< 3	10	3 (미국)
2	Load cell 변별 가능한 최소반발력	N	< 0.05	0.5	-
3	광학계 굴곡부 동적 구간 감지 최소영역	㎛	< 20	< 30	-
4	표면변형 측정 산포	㎛	< 1	< 5	-
5	이상 감지 정합성	%	< 70	-	-

□  개발 내용

ㅇ 실시간/In-situ 광학적 전단변형 검증 기술개발

- 적층 구조 Layer Marking 기술

- 정량적 굴곡부 평가기술

- 센서 구조 Slim화 기술

- 극한 환경평가 기술 (온도 –25~85도, 습도 85%)

- AI 알고리즘을 통한 진단 기술

ㅇ 실시간/In-situ 간섭계 전단변형 검증 기술개발

- 적층 구조 단차분석 기술

- 간섭계 Stroke 연장 개발

- AI 알고리즘을 통한 진단 기술

ㅇ In-situ Load cell 센서 개발

- 대면적 하중 정량 평가기술

- Multi Scale 일체형 센서 개발

- AI 알고리즘을 통한 진단 기술

ㅇ 멀티 플렉시블 제품 모니터링 기술개발

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	신뢰성 제품분석 평가모듈 기술	7	반발력 0.05N급 패널변형 분석 모듈	시제품 수요기업 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형)

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-05

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

반도체장비

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제5세부)디스플레이 제조장비용 가스 정밀 유량제어 가스공급 시스템개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

9

0

2

6

8

0

1

0

0

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 개념

- 디스플레이 공정장비 내에 가스를 공급해주는 장치는 다양한 가스와 유량 등의 차이가 크게 나타나고 있고, 사용 시간이 길어지고 반복적인 동작으로 인하여 가스공급의 정확도가 변화되고 이에 따라 진공 기반 성막 또는 에칭 등에서 재현성 및 물성 변화가 발생하여 이를 최소화 할 수 있는 자체 진단시스템 알고리즘 도입 및 가스공급 유의차를 최소화할 수 있는 차세대 가스공급 시스템이 필수적임.

- 제품형태 : 가스 자가 진단, 데이터 기반 제어, 차세대 MFC 등으로 구성된 정밀 유량제어 시스템

- 기술형태 : 정밀 가스공급 시스템 직접화 기술, 자가 진단 기능 설계 및 알고리즘 소프트웨어 기술, 공기압 부품 국산화 등

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 디스플레이용 증착/식각용 가스들의 정밀 가스유량 공급 시스템

- 정밀 가스공급 시스템 직접화 기술, 자가진단 기능 설계 및 알고리즘 소프트웨어 기술, 공기 제어 부품 국산화 등

ㅇ 정량적 목표

성능지표		단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준 (보유국,기업/기관명)
1	유량 변화율	%	<±0.2	<±1	<±0.2 (일본 Fujikin)
2	압력 변동폭	%	<±0.2	<±1	<±0.2 (일본 Fujikin)
3	반복성	%	<±0.2	<±1	<±0.2 (일본 Fujikin)
4	응답속도	sec	<0.3	<0.5	<0.3 (일본 Fujikin)

□ 개발 내용

ㅇ 0.2% 이내 정밀 제어 가스공급 시스템 개발

- 통합된 가스공급 시스템 자체 설계 기술

- 자가 진단 기능 설계 및 소프트웨어 개발 (자가 점검(Self-Verification) 기능포함)

- 핵심 공기압 부품(Pneumatic Component) 기술 개발

- 가스 유량 스마트 제어 성능 평가

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	초정밀 가스공급 제어시스템	7	0.2% 이내 정밀제어 가스공급장치	시제품 외부기관 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-06

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

반도체장비

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형 □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제6세부) 고진공 장비의 공정챔버에 적용 가능한 정전기 제전장치개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

9

0

2

6

8

0

1

0

0

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 개념

- 반도체·디스플레이 제조 공정시 기판에 축적되는 정전기로 인한 불량에 대해 집중적인 개선작업 지속되고 있으며, 디스플레이 제조에서는 대면적화할수록 더욱 이슈가 되고 있음.

- 정전기 제거를 위한 일반적인 방법은 이오나이저를 제안되고 있으나 이 기술은 대기압 및 저진공 환경에서만 적용할 수 있으며, 고진공 환경에서 효율적으로 정전기를 제거할 수 있는 장비는 개발되어 있지 않아 고진공 환경에서 사용할 수 있는 정전기 제거 장비 기술개발 필요

- 제품형태 : 이온생성기, 플라즈마 소스 개발, 전하보상장치

- 기술형태 : 고진공 환경에서 사용가능한 진공 플라즈마 이온기 설계 및 제작, 공정 챔버 내 기판의 정전압 측정을 기반으로 최소 보상 전하 공급 평가

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 고진공 내 정전제거 (잔류정전압 <0.03V) 기능을 갖춘 제전장치

- 고진공 환경에서 사용가능한 진공 플라즈마 기반의 제전기 설계 및 제작

- 공정 챔버 내 기판의 정전압 측정을 기반으로 최소 보상 전하 공급 평가

ㅇ 정량적 목표

성능지표		단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준 (보유국,기업/기관명)
1	정전기제거 후 대전체 잔류전압	KV	< 0.03	< 0.05	-
2	정전기제거 시간	sec	< 2	< 5	-
3	제전 시 공정챔버 진공도 변화율	Torr	< 10	< 100	-
4	정전기제거 후 대전체 전압 균일도	KV	±0.03	±0.05	-

□ 개발 내용

ㅇ 고진공 공정 챔버에서 실시간 정전기 제거 기술개발

- 고진공 환경 유지할 수 있도록 VPI(Vacuum Plasma Ionizer) 설계 및 제작 기술

- 공정챔버 내 기판의 정전압 측정을 기반으로 최소 보상 전하 공급 기술

- 공정시간(TACT Time) 변화없이 환경에서 실시간으로 정전기를 제거기술

- 기판(글라스) 크기에 상관없이 전면적에 균일하게 제전하는 기술

- 평가 시스템 구축 (정전압 측정 센서 : HS10041-NT 평가)

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	정전기제거 장비	7	고진공내 정전제거 (잔류정전압 <0.03V) 기능을 갖춘 제전장치	시제품 외부기관 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-07

산업

기술

분류

중분류 I

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

중전기기

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제7세부) 디스플레이 전력 정합용 100/250pF 이상의 가변형 진공커패시터 개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

8

5

3

2

2

9

0

0

0

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 디스플레이 패널 제조시, 기판(글라스) 교체에 따라 수시로 변동하는 챔버 내 임피던스를 자동 정합(Auto matching)하기 위한 진공을 절연매질로 하는 커패시턴스 가변형 커패시터

- 제품형태 : 디스플레이의 고전압 및 고전류 상태에서 커패시터의 커패시턴스를 정확하게 변화시킬 수 있도록, 진공상에서 샤프트의 회전양에 따라 정확한 커페시턴스를 변화시키며 고전압, 고전류를 흘릴 수 있는 형태. 또한, 디스플레이 공정장치의 매칭장치에 삽입하기 위하여 내구성이 있으며 컴펙트하게 제조된 형태

- 기술형태 : 주요 핵심부품에 대한 소재 선정기술, 전기적/기계적 요구성능을 만족시킬 수 있는 제품의 설계기술, 제품 제작을 위한 진공 브레이징 공정기술, 제품성능 평가기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 최종목표:

- 커패시턴스 가변 가능한 진공 절연 커패시터 개발 (2가지 모델)

ㅇ 정량적 목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고 수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	커패시턴스1 (최소/최대)	pF	최소 ≤ 10 최대 ≥ 100	N/A	10/100 (스위스, Comet)
2	커패시턴스2 (최소/최대)	pF	최소 ≤ 25 최대 ≥ 250	N/A	25/250 (스위스, Comet)
3	기게적 내구수명	kV	15	N/A	15 (스위스, Comet)
4	최대전류 (at 13.56MHz)	Arms	54 / 94	N/A	54 / 94 (스위스, Comet)

※ 최대/최소 커패시턴스가 10/100pF의 경우 최대전류는 54A, 25/250pF의 경우, 최대전류는 94A임.

□  개발 내용

ㅇ 자동 정합(Auto matching)용 진공 절연매질로 하는 커패시턴스 가변형 커패시터 개발

- 세라믹 용기내 진공을 매질로 하여 전극간 절연성능 확보 및 소형화 기술 구현 기술

- 요구되는 최소/최대 커패시턴스 구현 및 샤프트 회전 당 커패시턴스 가변량의 선형성 확보

- 대전류 통전 및 고내구수명을 갖는 벨로우즈 설계 기술

- 고경도 코팅처리를 통한 샤프트 고수명 확보기술

- 커패시터 부품의 수요기업 성능 평가(실증) 기술

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	진공가변커패시터	7	최대전압 15kV급 진공가변 커패시터 시제품	최고 전압 및 전류를 가한 환경

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-08

산업

기술

분류

중분류 I

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

반도체장비

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제8세부) 디스플레이용 금속 배선의 부식 방지용 처리 모듈 개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

8

4

8

6

9

0

2

0

4

0

1. 개념 및 정의

ㅇ  디스플레이용 금속 (ex. Al) 배선공정에서 염소가스 등을 사용하여 식각하게 되는데, 배선금속 식각 후에 이의 부식을 방지하기 위한 후속공정장치로서, 염소계열 잔유물을 효율적으로 제거하기 위해 식각장비에 부착하는 장치

- 제품형태: 부속정치를 포함하는 일체형 고추파 전원을 사용하고 장치의 소형화를 위해 DC를 함께 사용하는 기술이 적용된 표면처리 모듈

- 기술형태 : 반응기내 고주파 전원으로 발생된 자유라디칼을 이용하여 금속배선 공정을 통해 식각하며 부식을 방지하는 장치 및 처리기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 최종목표

- 디스플레이용 금속 배선의 부식 방지 처리 장치 및 공정기술 개발

ㅇ 정량적 목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고 수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	RF Frequency	MHz	≥ 2	400 kHz	-
2	기판 크기	㎟	1,500x1,800	1,500x1,800	-
3	금속 배선 부식 저감률	%	≥ 90	≥ 90	-
4	플라즈마 밀도	#/cm3	≥1011	≥1011	-
5	처리균일도	%	< 20%	-	-

□  개발 내용

ㅇ배선 부식 처리 모듈 기술(~MHz 대응)

ㅇ고주파 전원 장치 및 DC 등 부속장치 일체형 기술

ㅇ대면적 대응 균일도 확보(<20%) 기술

ㅇ처리 후 금속 배선의 부식 저감 비율 ≥90% 기술

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종 단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	금속배선 부식처리기술	7	금속 배선 부식방지 처리 모듈	에칭장치에서 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-09

산업

기술

분류

중분류 I

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

반도체장비

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제9세부) CT-OES를 이용한 대면적 플라즈마의 공간분해적 진단모듈 기술개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 4단계 〜 [종료] 7단계)

9

0

2

7

3

0

4

0

0

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 실시간으로 디스플레이 공정중에 비침습형태로 단층촬영을 통한 균일도 확보 및 교정기술

- 제품형태: 네트워크 광방출분광 측정시스템을 이용한 대면적 플라즈마의 공간분해 분광정보 산출을 위한 컴퓨터 단층촬영 광방출분광학 (CT-OES) 측정장치

- 기술형태:토모그래피 재구성법을 활용한 희소 데이터 기반의 플라즈마 단층촬영 기술 및 플라즈마 단층 영상의 인공지능 기술을 활용한 노이즈 처리 및 비정상 플라즈마 발생 예측 기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ Computed tomographic optical emission spectroscopy (CT-OES) 치구장치 개발

- CT-OES 분석기법 개발

- 플라즈마 균일도 제어 및 CT-OES 검증

ㅇ 정량적 목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고 수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	네트워크 분광시스템 기반 CT-OES 시스템	식	1식	개발사례 없음	개발사례 없음
2	광세기 측정편차	%	10	개발사례 없음	개발사례 없음
3	플라즈마 밀도 측정 불확도	%	5	5 % (표준연)	3 % (표준연) @ 2G
4	공정 챔버 측정크기	세대	≥ 6	-	-
5	측정 재현성 불확실도	%	≥10	-	-

□  개발 내용

ㅇ Computed tomographic optical emission spectroscopy (CT-OES) 치구장치 개발

대면적 프로세스 챔버 및 기존 디스플레이 공정 챔버에 적용 가능한 광섬유 기반 광신호 획득 구조물 개발

다채널 (20개 이상) 광신호 집광 광학계 개발

ㅇ 네트워크 OES 분광시스템 교정기술 개발

UV-VIS 광빗살 기반 네트웤 분광시스템 파장/분광강도 동시 교정기술 개발

ㅇ CT-OES 분석기법 개발

컴퓨터 단층 분광 알고리즘 (SIRT, FBP) 적용 기술 개발

공간 분해 플라즈마 진단 정보의 정량적 활용기술 개발

ㅇ 플라즈마 균일도 제어 및 CT-OES 검증

플라즈마 가열 제어를 통한 밀도 균일도 제어 기술 개발

플라즈마 불균일도에 따른 CT-OES 측정 및 성능 검증

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	디스플레이 CT OES 기술	7	시제품 성능평가	8세대이상의 디스플레이 장치

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 45개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2~4차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.2억원 이내(총 정부출연금 16억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-10

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

반도체장비

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제10세부)  디스플레이용 장비의 진공도 조절을 위한 압력제어 컨트롤 밸브의 국산화 및 시스템 개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

8

4

8

1

8

0

1

0

9

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 디스플레이 진공장비의 공정챔버 진공도 조절을 위한 자동 압력조절 성능을 갖는 고속 개폐 진공밸브 개발

- 디스플레이 패널 제조를 위해서는 TFT, 화소형성 등 진공공정이 필수적. 하지만, 핵심부품인 압력제어 컨트롤 벨브의 경우 대부분 수입에 의존

* 스위스 V사 제품이 60%이상 이며, 일본기업의 점유율은 약 35%로 예측. 제어기술의 신뢰성 측면에서 스위스 V사가 독보적인 상황

- 핵심부품의 수급 차질은 장비납기 지연 등 패널산업에 영향을 미침. 멀티벤더 확보를 통한 공급망 안정화가 필요한 품목

- 그 간 APC 밸브는 소프트웨어 개발과 수요기업과의 연계된 공동 테스트 부재로 국산화 애로. 부품-장비기업 간 협업을 통한 기술내재와 필요

ㅇ 핵심기술은 제어 응답속도로 V사 대비 동등이상의 응답속도 확보가 필요하며, 역압대응에 대한 내구성, 가열 기능 등의 옵션이 요구되고 있음

- 제품형태 : 진공챔버에서 펌프로 흘러나가는 유체의 흐름을 제어하는 벨브

- 기술형태 : 진공도를 정밀하게 감지하여 목표한 진공도 유지를 위한 밸브 열림량 정밀 컨트롤 기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 진공도 2.5에서 5torr 및 그 이상의 고진공을 구현할 수 있는 디스플레이 장비 용 압력제어 컨트롤 벨브 국산화 개발

ㅇ 정량적 목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고 수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	해상도	step	≥ 20,000	10,000	≤ 20,000 (스위스 VAT)
2	응답속도	sec	≤ 3	10	3∼10 (스위스 VAT)
3	동작수명	kilo- Cycle	≥ 200	100	200 (스위스 VAT)
4	원격 감시 및 제어	유/무	유	무	유 (스위스 VAT)
5	제어 정확도	%	0.1	0.5	0.1 (스위스 VAT)

□  개발 내용

ㅇ 자동 압력 조절(Auto Pressure Control) 성능을 갖는 고속 개폐 진공벨브 개발

- 진공도 2.5에서 5torr 및 그 이상의 고진공 구현

- 압력제어 밸브 구동 시험 프로그램 및 드라이버 기술 개발

- 압력제어 프로그램, 컨트롤러 구현을 위한 회로설계 기술 개발

- 원격감시 및 제어 기능 기술 개발

ㅇ 고속 개폐 진공벨브의 신뢰성 검증

- 진공도 및 응답속도 등 신뢰성 검증 로직 개발

- 압력제어 컨트롤 벨브의 수요기업 성능평가

- 제어 정확도 및 EMC 내성 검증

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	APC 특성을 갖는 고속 개폐 진공밸브 기술	7	Auto Pressure Control 성능을 갖는 고속 개폐 진공벨브	시제품 외부기관 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-11

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

반도체장비

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제11세부) 디스플레이용 0.3g급 초저진동 컨트롤보드 일체형 22인치급 대구경 냉온펌프 개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

8

4

1

4

1

0

9

0

2

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 개념

- 디스플레이 장비의 진공을 형성하기 위하여 사용되는 수분 배기 속도가 크고 진동이 적으며 보드 일체화를 통해 복수의 펌프를 한 개의 고압 헬륨 컴프레셔로 컨트롤 할 수 있는 초고진공·초저진동 보드 일체형 대구경 냉온펌프 시스템

- 제품형태 : 80K와 20K 콜드헤드를 지니는 단수/복수의 냉동기, 배플형태의 수분 전용 흡착구조, 수소 제거을 위한 활성탄을 포함하는 냉각패널, 고압의 헬륨 냉매 공급을 위한 고마력 헬륨 컴프레셔, 냉동기와 컴프레셔를 컨트롤 하기 위한 바디 일체형 보드 및 컨트롤유닛로 구성

- 기술형태 : 극저온 (20K, 80K) 냉각존 냉동기 기술, 고압의 헬륨을 연속적으로 복수의 냉동기에 공급 가능한 고용량 고압 컴프레셔 기술, 수분·산소·아르곤·질소·수소 흡착 배플어레이 구조설계기술, 컨트롤 보드 설계·제작 및 냉온펌프 제어기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 디스플레이용 0.3g급 초저진동 컨트롤보드일체형 22인치 대구경 냉온펌프 개발

ㅇ 정량적 목표

성능지표		단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준 (보유국,기업/기관명)
1	수분배기속도	ℓ/s	39,000	28,000 (CryoH&I)	39,000 (일본, ULVAC)
2	알곤배기속도	ℓ/s	14,000	9,000 (CryoH&I)	14,000 (일본, ULVAC)
3	펌프진동	g	< 0.3	0.6 (CryoH&I)	0.5 (일본, ULVAC)
4	압축기 마력	HP	10	6 (CryoH&I)	6 (일본, ULVAC)

□ 개발 내용

ㅇ 10마력급 초저진동 컨트롤보드 일체형 22인치 대구경 냉온펌프 개발

- 복수의 냉동기를 포함하는 증착장비용 22인치 냉온펌프 개발

- 수분배기속도 39,000 L/s 및 알곤배기속도 14,000 L/s의 100W@80K급 극저온 냉동기 개발

- 0.3g 이하 초저진동 댐퍼유닛 및 멀티 냉온펌프를 위한 고마력 압축기 시스템 개발

- 냉온펌프바디 일체형 보드개발

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	초저진동 냉온펌프 기술	7	0.3g 이하 초저진동 냉온펌프	시제품 외부기관 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-12

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

반도체장비

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(제12세부)  디스플레이 제조 물류혁신을 위한 다중 이동식 자석 구동(MMMD)제어 기술적용 위치반복 정밀도 ±2um급 무선 캐리어 모듈 개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

8

4

8

6

3

0

2

0

9

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 개념

- 생산성 향상을 위해 물류 시스템 모듈을 위치 반복 정밀도가 높은 무선 캐리어를 포함한 새로운 개념의 적용하여 각각의 연속적인 캐리어가 상부 메인 시스템과 연동하여 개별로 움직일 수 있는 물류 이동 장치인 다중 이동식 자석 구동(Multiple Moving Magnet Driving, MMMD)제어 모듈 기술 개발이 필요. 이 MMMD 모듈은  제조 공정을 통합 물류 시스템으로 모니터링, 물류 최적화 및 생산성 향상이 가능한 단위 시스템 모듈 기술임.

- 제품형태 : 사용자가 원하는 공간에서 무선 캐리어를 이용하여 모든 물류 이동에 대한 다양한 형태로 확장 가능한 물류 시스템(직선트랙, 원형트랙, 다중층 형태 등)의 물류시스템 변형을 위한 단위 시스템 모듈 개발

< 제품 컨셉도 >

- 기술형태 : 인공지능 기반의 최적의 경로 및 공정 효율성 플랫폼 구축 기술, 실시간 모니터링을 통한 효율적인 제어기술, 최적 공정시간(Tact Time) 산출 프레임 설계기술, 무선 캐리어 설계 기술, MOF(Marking/ Move On the Fly)개발 기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 디스플레이 제조 물류혁신을 위한 다중 이동식 자석 구동(MMMD)제어 기술적용 위치반복 정밀도 ±2㎛급 무선 캐리어 모듈 개발

ㅇ 정량적 목표

성능지표		단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준 (보유국,기업/기관명)
1	Carrier 용적 무게	kg	≥ 30	-	-
2	Carrier별 위치 정밀도	㎛	≤ ±2	-	-
3	캐리어당 수신 전력	W	≥ 100
4	무전력 Chucking 유지시간	sec	≥ 90	-	-
5	무전력 Chucking Force	gf/㎠	≥ 5	-	-
6	물류 이동속도	m/s	≥ 2.5	-	-
7	데이터 전송속도	BPS	≥ 5M	-	-

□ 개발 내용

ㅇ 캐리어와 프레임 설계 기술

- 무선 캐리어의 이동거리 제고를 위한 Coil 배치 설계 기술

- 캐리어 순환을 위한 공정 및 셔틀 구간 설계 기술

- 순환물류 시스템 인프라 구성, 기구 조립을 위한 형상 및 사용자 TAP 상세 설계 기술

- 진동 억제 설계 기술

ㅇ 무선 캐리어 기술개발

- 전원 케이블없이 순환 물류 이송이 가능한 무선 캐리어 설계 기술

- 캐리어에 쉬운 선적·하역 방안과 장착(Grip)방식 제안 및 설계 설계 기술

- 캐리어 정밀 컨트롤 기술

- 전기적인 신호의 간섭으로 시스템 에러 발생 방지기능을 위한 블락 설계 기술

- 시스템 오류로 인한 캐리어간의 충돌로부터 캐리어 보호 범퍼설계 기술

ㅇ 제어 및 시스템화 기술

- 실시간 모니터링을 위한 제어 시스템 개발 기술

- 인공지능 적용 최적 경로 및 공정효율제고 설계 기술

- 메인 상부 시스템과 스테이지 모션 동기화 기술

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	무선 캐리어 정밀 제어기술	7	Carrier 위치 정밀도 ±2㎛ 이하	시제품 외부기관 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

관리번호

2023-미래형디스플레이-병렬-01-13

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

과제유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

광응용기기

융합유형

■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업창출형  □ 해당없음

해당여부

□ IP연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형  □ 복수형   □ 국가핵심기술  □ 서비스형  □ 안전과제  □ 탄소중립  □ 국제공동   □ BM형  □ 원스톱형  □ 챌린지형  □ 통합형  ■ 실증형

R&D

자율성트랙유형

■ R&D 자율성트랙(일반)  □ R&D 자율성트랙(지정)

총괄과제명

(총괄) 디스플레이 제조장비 핵심부분품 기술개발 및 실증

세부

과제명

(13세부) 자발광 디스플레이의 이미지 소자 수명 평가 및 측정장치 개발

품목코드

(HSK10)

류

호

소호

통계부호

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

9

0

3

1

4

9

9

0

0

0

1. 개념 및 정의

ㅇ 개념

- AR 및 VR 산업이 성장함에 따라 MicroLED 및 OLEDoS 등 차세대 디스플레이 개발을 위한 소재 평가 및 디바이스 구조 연구에 필요한 전용의 전기적, 광학적 측정 장치가 필요함. 다양한 형태의 소자 평가 실험을 대응하기 위해 전기적 구동 및 측정이 동시에 가능하며, 고전압 구동, 저전류 측정의 성능이 필요하며, 디스플레이 소자의 발광 이미지와 광 특성을 동시 측정, 분석할 수 있는 광학적 측정 장치가 함께 구성되는 측정 장치.

- 제품형태 : 고전압 저전류 구동 측정 및 광이미징 수명 측정 장치

- 기술형태 : 멀티채널 고전압 저전류 측정장치, 멀티채널 광이미징 측정기술, 멀티채널 장치 제어 및 운용 기술

2. 연구목표 및 내용

□ 최종 목표

ㅇ 디스플레이의 광특성을 위한 다채널 200V, 1A 제어가 가능한 전기-광학적 수명 측정장치

ㅇ 정량적 목표

성능지표		단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준 (보유국,기업/기관명)
1	전력출력	W	≤ 20	20	20 (미국, Kiethley)
2	전압출력	V	≥ ±200	±20	±200 (미국, Kiethley)
3	전류출력	A	≥ 1	±0.1	±1A (미국, Kiethley)
4	전류측정 정확도	pA	≤ ±1	±1000	±1pA (미국, Kiethley)
5	채널수	ch/unit	≥ 8	-	1 (미국, Kiethley)

□ 개발 내용

ㅇ 멀티채널 고전압 저전류 구동 측정 장치 개발

- 20W 정전압, 정전류 출력 제어 구동 회로 개발

- 최대 200V 전압 출력 회로 개발

- 최대 1A 전류 출력 회로 개발

- 최소 1pA 미세 전류 측정 회로 개발

- 개별 제어가 가능한 멀티채널 구동 측정 장치 개발

ㅇ 멀티채널 광 이미징 측정 및 운용 기술 개발

- 개별 제어가 가능한 멀티채널 이미지 센서 제어 기술 개발

- 멀티채널 구동 장치 및 이미지 센서 통합 제어 기술 개발

- 이미징 데이터를 이용한 휘도 변환 기술 개발

- 이미징 데이터를 이용한 디스플레이 소자 화상 분석 기술 개발

- 차세대 디스플레이 소자 수명 평가 기술 개발

□ TRL 핵심기술요소(CTE)

핵심 기술요소		최종단계	생산수준 또는 결과물	시험평가 환경
1	다채널 고전압/저전류 광이미징 측정기	7	8채널 200V/1pA 구동 회로 및 측정 장치	시제품 외부기관 평가

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월)

ㅇ 정부출연금 : ‘23년 3.4억원 이내(총 정부출연금 12.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

※ 수요기업 참여 필수, 장비부분품 업체 우선지원

품목번호	2023-스마트제조-일반-01			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				소프트웨어				전기전자부품
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 국제공동 □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D □ 대형통합형 □ 서비스형 □ 국가핵심기술 □ 탄소중립
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	반도체 제조공정 최적화를 위한 실시간 IoT와 디지털트윈 융합 시스템 기술개발 및 실증					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		2	3	4	9	9	0	9	0
1. 개념 및 산업동향
o 개념 : 복잡한 작업공정에서 수집되는 산업용 IoT 데이터의 실시간성과 직관성 확보를 위한 디지털트윈 환경의 실시간 공정 모니터링/분석/진단/관리 최적화 시스템 개발 - 실시간 산업용 IoT 데이터와 3차원 디지털트윈 기술을 활용하여 제조공정에 대한 다양한 데이터 수집·관리와 분석·진단을 통한 제조공정 효율화·최적화 개선 가능 - 제품형태 : 산업용 IoT 모듈, 실시간 작업공정 데이터기반 현장 디지털트윈 동기화 모듈, 가상화 기반 공정 유지관리 및 운영 최적화 시스템 - 기술형태 : 작업공정 현장 디지털트윈 동기화 기술, 산업용 IoT 기반 공정별 상태 데이터 실시간 수집·분석·진단 기술, 디지털트윈 기반 공정 모니터링 최적화 기술 o 산업동향 : 최근 국가산업단지나 제조 관련 대기업들은 공장의 실내‧외뿐만 아니라 제품 및 공정까지 디지털트윈 환경으로 적용하고 있으나 아직 제품공정의 효율화까지는 미흡한 실정 - 많은 제조업에서 제조 자동화, 제조 디지털화를 통해 데이터 활용도를 높이고 있으나 기본적인 디지털화로는 공정상황별 모니터링, 제품 오류 등 공정 전반의 생산성 향상에는 아직 적용에 한계 존재 - 전자제품이나 반도체를 다루는 복잡한 작업공정에서의 오류를 최소화하기 위한 IoT 기반의 공정 모니터링을 제조 생산에 적용되고 있으나 아직 직관성이 미흡한 2D 기반의 공정단계별 모니터링만 가능한 수준임 - 이에, 실시간 IoT 데이터와 정확한 위치기반의 디지털트윈 환경의 융합으로 공정의 최적 관리를 위한 융합 기술개발을 통해 글로벌 산업의 기술경쟁력 확보가 필요
2. 지원 범위
o 산업용 IoT 기반 반도체 제조공정 상태 데이터 실시간 수집·분석·진단 모듈 개발 - 반도체(후공정 포함) 다중 생산라인별 장비(5종 이상), 각 장비별 오류 등 상태정보(5종 이상) 및 로트(Lot) 공정정보(5종 이상) 수집을 위한 통합 데이터 수집 모듈 개발 - 생산 제품의 품질 확인을 위해 검사기 장비를 포함한 품질정보 수집 모듈 개발 - 수집된 산업용 통합데이터로부터 실시간 제조공정 이상감지 분석 모듈 개발 - 제조공정 상태 최적 관리를 위한 보전성(MTBF) 및 신뢰성(MTTR) 분석·진단 모듈 개발 * MTBF(Mean Time Between Failures : 평균수리시간), MTTR(Mean Time To Repair : 평균무고장시간) o 제조공정의 운영현황과 직관성 확보가 가능한 디지털트윈 동기화 모듈 개발 - 산업현장의 실제 제조공정 모니터링에 적합한 3차원 디지털트윈 가상화 기술개발 - 공간/장비/센서를 포함한 공정별 프로세스를 디지털트윈 공간으로 동기화 기술개발 - 실시간 산업용 IoT 데이터의 3차원 가상화 공간 연동 및 시각화 기술개발 o 산업용 IoT 데이터를 활용한 가상화 기반의 제조공정 상태 모니터링 최적화 시스템 개발 - 디지털트윈 기반의 제조공정 최적화 유지관리를 위한 모니터링 시스템 개발 - 대용량 상태정보를 활용한 디지털트윈 기반 공정별 시계열 조회 기능 개발 - 제조공정의 효율성 제고를 위한 디지털트윈 기반 공정 상태정보 변경이력 추적 기능 개발 o 실 반도체 제조현장을 대상으로 실 공정 프로세스 내 실증 및 효용성 검증 - 1차년도에 다중 생산라인(5종 장비 포함), 제조현장 공간정보 등 디지털트윈 모델링 데이터 구축 완료(기 확보 데이터 활용 가능) - 2차년도에 실제 반도체 제조현장을 대상으로 6개월 이상 운영을 통해 제조 품질 개선과 시스템 최적화로 신뢰성 및 효율성 검증 - 기존 오류검출 공정과 비교(As-is, To-Be) 및 효과분석(생산량, 품질 등)을 통한 검증
3. 지원 필요성
o (기존 기술의 한계) 스마트제조의 지능화·자동화가 추진 중이지만, 작업공정 상태를 실시간 기반의 디지털트윈 환경에서 분석·진단하는 기술은 아직 산업계 적용 부재 o (정책적) 현 정부 K-반도체 정부시책에 부합되며, 윤석열 110대 국정과제에 ‘제조업 등 주력산업 디지털 기술 접목’과 ‘반도체, 센서, IoT 가전 등 디지털 실현산업 수요연계 R&D 강화’ 등의 과제가 포함 o (기술적) 다양한 가상환경에서 IoT 기반의 실시간 데이터를 수집·분석·진단·예측이 가능한 디지털트윈 기반의 작업공정 지능형 제어 및 최적화 기술 필요 o (시장적) 글로벌 디지털트윈 시장은 2026년 기준 약 482억 달러 예상(Market and Markets), 해외 주요 국가들과 글로벌 기업들 역시 다양한 산업 분야에 디지털트윈, AI, IoT를 활용하여 시간과 비용 절감을 통한 생산성 향상을 위해 지속적으로 투자
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 7.5억원 이내(총 정부출연금 27.5억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형) ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

⑤

주력산업IT융합(산업융합)

품목번호	2023-스마트제조-일반-02			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				소프트웨어				전기전자부품
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 국제공동 □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D □ 대형통합형 □ 서비스형 □ 국가핵심기술 □ 탄소중립
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	고무·플라스틱 제품 오류 검출과 개선을 위한 산업용 IoT와 지능 시스템 개발 및 실증					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		3	1	9	0	1	0	0	0
1. 개념 및 산업동향
o 개념 : 고무·플라스틱 제품의 오류를 인공지능 학습을 통해 검출하는 산업용 IoT 및 지능부품 기반의 실시간 비접촉식 검출 시스템 개발 - 제품형태 : 제품 오류 학습데이터 수집 모듈, 비접촉식 실시간 판별 모듈, 산업용 IoT 및 분석 SW 기반 오류 검출 시스템 - 기술형태 : 고용량 고해상도 영상 데이터 취득을 위한 산업용 IoT 기술, 데이터 학습·증강·분류 기능을 통합 구현 분석 SW 기술, 실시간 검출 가능한 산업용 시스템 구현 기술 o 산업동향 - 지멘스는 완성품 제작 후, 테스트를 통해 불량품을 확인했으나 인공지능 비전 검사 기술을 도입하여 제품의 이미지를 통해 불량을 검출하는 방식으로 지멘스 암 베르크 공장의 수율이 크게 개선됨 - 삼성전자 및 삼성전기는 'AI 기반 MLCC 외관선별기'를 통해 데이터를 스스로 학습하는 딥러닝을 바탕으로 검사해 불량품 검출 정확도를 높였고, 재검사율도 크게 개선을 통해 연간 140억원 규모 절감 효과
2. 지원 범위
o 실제 제조 현장에 설치·운용되는 산업용 IoT 및 영상장치 기반 인공지능 학습 데이터 수집·정제·가공 모듈 개발 - 고무·플라스틱 제품(타이어 등) 외관 불량상태(40종 이상) 정의 및 100,000장 이상 고무·플라스틱 제품 외관 불량상태 인공지능 이미지 학습 데이터 구축 - 고무·플라스틱 제품의 다차원 외관형태 및 규격에 따른 다중 제품 전체 외관 영상 데이터 취득이 가능한 다중 영상장비 탑재형 학습 데이터 영상 수집 시스템 개발 - 산업용 IoT 디바이스기반 고용량, 고해상도 3차원 영상 데이터 획득 및 전처리 기술 개발 - 다중 작업자 동시 라벨링 기능 및 학습 데이터 품질관리 기능 내장형 인공지능 학습 데이터 반자동(Semi-Automatic) 라벨링 플랫폼 개발 o 실 제조현장 공정 프로세스에 운용되는 학습 데이터 기반 인공지능 고무·플라스틱 제품 오류 검출 및 품질 분석·처리·추론 모듈 개발 - 고무·플라스틱 제품의 재질과 형상특성, 외관 불량 종류별 크기, 형태, 발생위치 등 학습 데이터 기반 인공지능 분석·처리·추론 모듈 개발 - 고무·플라스틱 제품의 불량 종류별 실시간 오류 탐지 추적 모듈 개발 - 실 제조현장 타 공정 데이터 연동 고무·플라스틱 제품 품질 분석·불량예측 모듈 개발 o 실 제조현장 공정 프로세스에 상시적으로 운용되는 산업용 IoT 및 인공지능 모듈 기반 고무·플라스틱 제품 품질 고도화·최적화 시스템 개발 - 고무·플라스틱 제품 오류 원인 및 유형 분석 결과에 따른 기 운영 고무·플라스틱 제품생산 공정 단계 및 장비 오류 추적 모듈 개발 - 고무·플라스틱 제품 외형 불량 분석 결과(오류 위치 등) 검증을 위한 3차원 제품 모델링 및 외형 불량 정보 가시화 모듈 개발 - 기존 제조 운영시스템(MES·ERP 등)과의 시스템 인터페이스 개발 및 기존 제조 운영시스템 통합형 제품 품질 고도화·최적화 시스템 개발 o 2개소 이상의 제조현장을 대상으로 실 공정 프로세스 내 실증 및 효용성 검증 - 1차년도에 실제 제조현장을 대상으로 인공지능 학습 데이터 수집 장치 설치 및 인공지능 학습 데이터 구축 완료(기 확보 데이터 활용 가능) - 2차년도에 실제 제조현장의 생산라인(1개소)을 대상으로 6개월 이상 on line 운영을 통한 지능화·최적화 시스템 내구성, 신뢰성 및 효용성 검증 - 기존 오류검출 공정과 비교(As-Is, To-Be) 및 효과분석(생산량, 품질 등)을 통한 검증
3. 지원 필요성
o (기존 기술의 한계) 고무 및 플라스틱 완제품의 이상상태 확인 및 검출은 현재까지 작업자가 직접 진행하나, 다양한 요인으로 인해 검출률 차이 발생과 검출 일관성 유지가 어려운 상황 - 국내외 생산현장의 업무환경, 문화 등에 따른 검출률 차이와 사람의 감각에 의존한 검사(육안, 촉각 등)로 이상상태 확인 및 검출, 검사 인원의 개인차 발생 o (정책적 측면) 주력 산업에 지능형 로봇, AI, 가상화 등 디지털 기술을 접목하여 산업간 융합과 신산업 창출을 견인하는 산업혁신 전략 추진 o (기술적 측면) 산업 현장에 적용 가능한 지능형 IoT와 AI 학습 및 추론 기능의 로봇·디지털기술 융합 기술 필요하며, 방대한 데이터를 사람의 개입 없이 인공지능 등 지능기반으로 학습하고 자율처리가 가능한 방향으로 발전 o (시장적 측면) 인공지능 컴퓨터 비전을 활용한 시장 규모는 ’26년 513억 달러로 시장이 성장할 것으로 예상하며, 연평균 26.3%의 시장 증가세를 보일 것으로 예상
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 7.5억원 이내(총 정부출연금 27.5억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형) ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

품목번호	2023-스마트제조-일반-03			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				소프트웨어				전기전자부품
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 ■ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 국제공동 □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D □ 대형통합형 □ 서비스형 □ 국가핵심기술 □ 탄소중립
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	산업용 IoT와 인공지능 기반 중소제조현장 공정설비 지능화 지원 시스템 개발 및 실증					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		3	1	9	0	1	0	0	0
1. 개념 및 산업동향
o 개념 : 중소제조현장의 공정설비 특성을 고려한 산업용 IoT 기술과 임베디드 인공지능 기술을 접목하여 효과적인 제조장비 지능화 및 확대·확산 가능한 환경을 제공하는 시스템 기술 - 제품형태 : 산업용 IoT기반 공정설비 지능화를 위한 임베디드 게이트웨이 플랫폼, 인공지능 모델추천·재학습·배포 등을 위한 플랫폼 - 기술형태 : 공정설비 지능화를 위한 산업용 IoT 통신 및 데이터 수집 기술, 학습모델 추천기술 및 모델 재학습을 위한 데이터 증식기술, 실시간 인공지능 추론 엣지 최적화 기술 - (기존기술 차이점) 단일 사업장 유사공정에 대한 장비 지능화 뿐만 아니라 사전학습모델기반 전이학습을 통한 타 사업장 유사공정에 대한 장비 지능화 지원 시스템 구축 o 산업동향 - 선진국은 기술과 노하우가 체화된 제조기술의 총집합체인 장비산업을 전략적으로 발전시키기 위해 노력을 집중하고 있음 - BMW는 독일 레겐스부르크 공장에 산업용 IoT 및 인공지능기술 기반의 BMW IoT 플랫폼을 도입하여 물류비용의 절감 및 기존 대비 80%이상 신속해진 공정 환경 구축 데이터를 기반으로 주요 핵심 부품에 대한 이상진단이 가능하도록 지능화 추진 - 글로벌 공작기계 제조사인 일본의 Mazak은 가공장비 지능화를 위한 IIoT기반 플랫폼을 공급하고 있으며, DMG-Mori는 센서 및 인공지능 기술을 활용하여 장비 지능화를 위한 Machine 4.0을 추진중임
2. 지원 범위
o 공정설비 지능화 및 신속 지능화 전이를 위한 인공지능 모델 및 분석 기술개발 - 절삭공정 등 3종 이상 공정에 대한 공구이상 감지·품질예측 등 인공지능 모델 개발 - 공구(Tool) 데이터기반 인공지능 사전학습모델 개발 및 데이터 특성에 따른 인공지능 모델추천 기술 개발 - 공정설비 자동 레시피 추천·예지보전·품질예측 등을 위한 사전학습모델 및 모델 재학습을 위한 전이기술(데이터 증식기술) 개발 - 모듈화 기반 추론 성능 향상을 위한 데이터 특성 추출 기법 및 모델 경량화 기술 개발 o 중소제조현장에서의 효율적인 공정설비 지능화 및 전이(단일 사업장 및 타 사업장)를 위한 지능형 산업 IoT 기반 공정설비 지능화 클라우드 플랫폼 기술 개발 - 공정설비 지능화를 위한 사용자기반 인공지능 모델 추천·학습·배포 가능한 플랫폼 개발 - 지속적인 지능형 서비스 운영이 가능하도록 계속된 모델 재학습, 신규 모델 추천, 성능 지표 제공 등 사용자 친화적인 서비스 제공이 가능한 플랫폼 개발 - 용이한 보급 확산을 위해 인공지능 모델 선정·학습·관리 및 추론 성능, 모델 이력 관리 등에 있어 사용자에게 손쉽게 설명 가능하고 사용자 경험 중심의 UI/UX 제공하는 플랫폼 개발 o 중소제조현장에서의 지능화 서비스의 전이 확산이 용이한 엣지 플랫폼 개발 - 현장 공정설비에 인공지능 모델 관리 및 추론 등의 지능화 서비스 기술 개발 - 공정설비 특성을 고려한 데이터 수집·처리 및 실시간 추론 기술 개발 - 네트워크 장애 및 외부 서비스 단절 등에도 공장내에 Stand-Alon으로 지속 운영 가능한 지능형 서비스 제공 엣지 플랫폼 개발 o 테스트 제조현장 선정 및 시범서비스 적용을 통한 기술개발 검증(내부검증용 제조현장 2개소 이상, 외부 확산 검증용 타 제조현장 1개소 이상) - 단일 제조현장 2개소 이상, 절삭공정 등 3종류 이상 공정설비 지능화 기술(전이기술) 검증 - 단일 제조현장 사전학습모델기반 타 제조현장 1개소 이상, 절삭공정 등 3종류 이상 공정설비 지능화 기술(전이기술) 검증 - 1차년도에 공구(Tool) 데이터에 기반한 사전학습모델 제시(기 확보 데이터 활용 가능) - 2차년도에 실증기업 대상 6개월 이상 운영을 통한 지능화 시스템 내구성·신뢰성·효용성 검증 및 개발된 사전학습모델 고도화
3. 지원 필요성
o (기존 기술의 한계) 중소중견 제조현장에서는 생산환경에 적합한 지능형 산업IoT기반 데이터 수집/처리 및 임베디드 AI 엣지기반 자율적 지능화 제조환경 구축이 필요함 o (정책적) 정부는 인공지능 국가전략의 성과 목표 달성을 위한 투자 방향으로 산업 데이터와 인공지능을 통한 산업 지능화에 초점을 두고 있음 o (기술적) 인공지능 기술의 확산과 다양한 산업적 응용을 위하여 상대적으로 데이터가 부족한 환경에서의 효과적인 인공지능 기술을 접목을 위한 전이학습과 결과에 대한 지속적인 신뢰성 확보를 위한 지속학습에 대한 기술 개발 필요함 o (시장적) 최소의 비용으로 신속 확대 가능한 인공지능기반 제조현장 공정 및 장비 지능화 환경 구축이 가능하고 다양한 산업군에 확대 적용 가능함
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 7.5억원 이내(총 정부출연금 27.5억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형) ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

품목번호	2023-스마트제조-일반-04			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				소프트웨어				전기전자부품
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 국제공동 □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D □ 대형통합형 □ 서비스형 □ 국가핵심기술 □ 탄소중립
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	금속·철강 제품 표면 품질 분석과 개선을 위한 산업용 IoT와 지능 시스템 개발 및 실증					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		3	1	9	0	1	0	0	0
1. 개념 및 산업동향
o 개념 : 금속·철강 제품 품질 분석 및 개선을 위해 열악한 철강제조현장에서 운용 가능한 산업용 IoT 및 인공지능 영상/데이터 분석 기반 실시간 검사공정 시스템 개발 - 제품형태 : 인공지능 실시간 영상 분석 모듈, 제조현장 빅데이터 기반 품질 분석 지원 시스템, IoT 디바이스를 활용한 위치기반 개체 모니터링/진단/제어 시스템 - 기술형태 : 인공지능 영상판독 기반 실시간 금속·철강 출하 품질 분석/제어 기술, 산업 현장 복합 데이터 분석기술, IoT 기반 센서기술 o 산업동향 : 글로벌 철강 기업들은 공급과잉 심화 및 철강수요 위축을 타계하고자 AI, IoT 핵심기술을 적용한 지능화된 제조 현장 전환 시도 - 아르셀로미탈(EU)는 고로에 적외선 카메라를 활용한 센싱 기술, 슬라브 품질예측 및 설비상태 감시, 열연 조압연 스크래치 자동검출 등 여러 공정에 디지털 기술을 적용 - 국내 철강기업에서도 스마트 센서를 활용하여 제조 공정 데이터 상관성·인과성을 분석하고 제품 고도화를 추진하고 있으나 제조현장 기반 최적화 솔루션 개발이 필요함
2. 지원 범위
o 실제 제조 현장에 설치·운용되는 산업용 IoT 및 영상장치 기반 인공지능 학습 데이터 수집·정제·가공 모듈 개발 - 금속·철강 강종별 제품(5종 이상), 제품별 주요 공정(산세 등)상 100,000장 이상 제품 표면 불량(불량상태 3종 이상, 불량원인 5종 이상) 인공지능 이미지 학습 데이터 구축 - 금속·철강 강종별 제품(5종 이상), 제품별 주요 공정(산세 등)상 100,000장 이상 제조정보(재질, 온도 등) 인공지능 센서 학습 데이터 구축 - 금속·철강 강종별 제품(5종 이상), 제품별 주요 공정(산세 등)상 제품 표면 불량상태, 제조정보 인공지능 학습 데이터 정의 및 표준화 - 다중 작업자 동시 라벨링 기능 및 학습 데이터 품질관리 기능 내장형 인공지능 학습 데이터 반자동(Semi-Automatic) 라벨링 플랫폼 개발 o 실 제조현장 공정 프로세스에 운용되는 학습 데이터 기반 인공지능 금속·철강 제품 오류 검출 및 품질 분석·처리·추론 모듈 개발 - 금속·철강 강종별 제품(5종 이상), 제품별 주요 공정(산세 등)상 제품 표면 불량 및 제조정보 학습 데이터 활용 인공지능기반 제품 오류 검출 및 품질 분석·처리·추론 모듈 개발 - 실 제조현장의 제조공정에 설치되어 영상장치 임베디드 환경에서 운용 가능한 실시간 제품 표면 불량 및 오류 탐지 인공지능 경량화 모듈 개발 - 실 제조현장 금속·철강 제품 생산 전 공정 데이터 연동 제품 표면 품질 예측 모듈 개발 o 실 제조현장 공정 프로세스에 상시적으로 운용되는 산업용 IoT 및 인공지능 모듈 기반 금속·철강 제품 품질 고도화·최적화 시스템 개발 - 금속·철강 제품 표면 불량 오류 원인 및 유형 분석 결과에 따른 기 운영 금속·철강 제품생산 공정 단계 및 장비 오류 추적 모듈 개발 - 비접촉식 장치(카메라 등) 기반 제조현장 4M(Man, Machine, Material, Method) 위험정보 분석을 통한 품질 개선 모듈 개발 - 기존 제조 운영시스템(MES/ERP 등)과의 시스템 인터페이스 개발 및 기존 제조 운영시스템 통합형 제품 품질 고도화·최적화 시스템 개발 o 제조현장을 대상으로 실 공정 프로세스 내 실증 및 효용성 검증 - 1차년도에 실제 제조현장을 대상으로 인공지능 학습 데이터 수집 장치 설치 및 인공지능 학습 데이터 구축 완료(기 확보 데이터 활용 가능) - 2차년도에 실제 제조현장의 생산라인을 대상으로 6개월 이상 on line 운영을 통한 지능화·최적화 시스템 내구성, 신뢰성 및 효용성 검증 - 기존 오류검출 공정과 비교(As-Is, To-Be) 및 효과분석(생산량, 품질 등)을 통한 검증
3. 지원 필요성
o (기존 기술의 한계) 글로벌 철강 기업을 중심으로 최적화된 공정 자동화 프로세스와 자동제어값을 활용한 실시간 품질 분석기술이 개발 중이나 국내 산업계 확산이 필요 o (정책적 측면) 임베디드 인공지능 영상분석은 스마트한 생산 환경을 제공하고, 실시간 분석 및 대응을 지원하는 제조업 등 주력산업 디지털 기술임 o (기술적 측면) 인구 감소 및 철강제조 현장에 대한 기피도가 심각하여 인력확보가 어렵고, 숙련된 업자에 의존도가 높아, 철강 산업 경쟁력 확보를 위한 빅데이터 분석을 통한 품질 지원 시스템 개발이 필수적임 o (시장적 측면) 엣지기술은 ‘19년 28억 달러 → ’20년 36억 달러로 시장이 성장 하였고, ‘25년에는 157억 달러로 성장 전망(Marketandmarkets)
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 7.5억원 이내(총 정부출연금 27.5억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형) ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

품목번호	2023-스마트제조-일반-05			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				소프트웨어				전기전자부품
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 국제공동 □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D □ 대형통합형 □ 서비스형 □ 국가핵심기술 □ 탄소중립
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	생육공정 지능화를 위한 산업용 IoT와 인공지능 기반 생육 운용 최적화 시스템 개발 및 실증					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		3	1	9	0	1	0	0	0
1. 개념 및 산업동향
o 개념 : 실 생육환경 운용에 적합하며 실시간 생육 성장 및 이상상태 수집/분석을 통한 생육공정 지능화를 위한 산업용 IoT와 인공지능 기반 생육 운용 최적화 시스템 개발 - 제품형태 : 실 생육 환경에서의 인공지능 데이터 수집·생성·처리 모듈, 인공지능기반 비접촉식 임베디드 생육성장·이상상태 분석모듈, 생육공정 운영 최적화 시스템 - 기술형태 : 생육 환경 수집/제어를 위한 산업용 인공지능 데이터 수집·생성·처리 기술, 생육환경 적합형 인공지능 영상처리 기술, 생육 운용 시스템용 실시간 산업지능 모듈/부품 기술, 생육공정 지능화·최적화 기술 o 산업동향 : 생육공정 지능화를 위해 네덜란드, 일본, 이스라엘, 노르웨이 등의 선진국이 현재 주도하고 있으나 이를 극복하고 국내시장 확대 및 세계시장 선도를 위한 고신뢰성 실시간 IoT 및 비접촉 센서기반 AI시스템 기술 개발 필요성 대두 - 생육 대량 폐사 문제 등으로 시장 확대 어려움이 있어 인공지능기반 지능화 솔루션 필요 - 지능형 양식장 등 보급 확대를 위해서는 생육성장·이상상태 분석 등을 수행하는 산업용 IoT 모듈 및 인공지능 영상처리 시스템 개발이 필요함 - 비접촉식 영상장치를 활용하여 접촉식 센서 관리의 어려움을 극복하고, 대상물의 생육정보를 활용한 인공지능기반 자동제어 시스템에 대한 기술 요구가 높아짐
2. 지원 범위
o 실 생육환경에 설치·운용되는 산업용 IoT 및 영상장치기반 인공지능 학습 데이터 수집·정제·가공 모듈 개발 - 다종 생육품종(4종 이상), 품종당 100,000장 이상 인공지능 생육전주기(종자 포함) 이미지 학습 데이터 구축 - 5종 이상의 생육환경정보(수질, 온도 등)별 500,000건 이상 인공지능 센서 학습 데이터 구축 - 다중 작업자 동시 라벨링 기능 및 학습 데이터 품질관리 기능 내장형 인공지능 학습 데이터 반자동(Semi-Automatic) 라벨링 플랫폼 개발 o 실 생육환경에서 구축된 학습 데이터 기반 인공지능 생육전주기 성장 및 이상상태(질병, 이상행동 등) 분석·처리·추론 모듈 개발 - 생육품종별 크기, 무게, 성장단계 등 생육전주기(종자 포함) 생육 데이터기반 성장상태 분석·처리·추론 모듈 개발 - 생육품종별 생육전주기(종자 포함) 생육 및 생육환경정보(수질, 온도 등) 데이터기반 이상행동(5종 이상), 질병(10종 이상)의 이상상태 분석·처리·추론 모듈 개발 - 수집된 환경 측정값을 바탕으로 센서로 측정하기 어려운 환경 측정값 예측 기술 개발 o 실 생육공정에 상시적으로 운용되는 산업용 IoT 및 인공지능 모듈 기반 생육 운용 지능화·최적화 시스템 개발 - 생육전주기(종자 포함)및 실시간 생육환경 맞춤형 사양관리(사료, 양액 등) 모듈 개발 - 생육품종별 생육전주기에 최적화된 지능형 생육환경 운용 시스템 개발 - 실내 및 실외 생육환경(양식장, 농장 등)에서 24시간 365일 상시 운용가능 모듈 개발 o 실내(2개소), 실외(2개소) 실 운영 생육현장(양식장, 농장 등)에서의 실증 및 효용성 검증 - 1차년도에 실내외 실 운영 생육현장을 대상으로 인공지능 학습 데이터 수집 장치 설치 및 인공지능 학습 데이터 구축 완료(기 확보 데이터 활용 가능) - 2차년도에 1개소 실 운영 생육현장을 대상으로 6개월 이상 운영을 통한 생육 운용 지능화·최적화 시스템 내구성, 신뢰성 및 효용성 검증
3. 지원 필요성
o (기존 기술의 한계) 클라우드 중심의 AIoT 환경을 극복하고 현장운용을 위한 산업용 IoT, 지능부품, 지능장비/시스템을 기술의 생육 산업으로의 확산 필요 - 센서오류, 저내구성, 오작동 등으로 기존 산업군에서는 도입을 꺼려하고 있으며 이러한 문제를 극복하기 위한 산업용 IoT, 지능 부품 및 장비화를 통해 생육 산업 활성화 - 비접촉시 센서를 활용하여 초기 구축비 및 유지보수 비용 절감 o (정책적) 산업용 IoT, 지능부품, 지능장비/시스템 기술은 산업 디지털 기술 혁신의 핵심 기술로 생육산업에 해당 기술을 접목함으로써 생육 산업의 지속가능성을 확보 o (기술적) 효율적인 생육 생산, 생육 생산-가공-판매 최적의사결정을 위하여 실시간 IoT 및 인공지능 영상처리 기술을 적용함으로써 생육 공정을 지능기반으로 자율처리가 가능한 방향으로 발전 o (시장적) 국내외 생육시장의 규모는 커져가고 있으나, 생산성 및 생산 공정 관리 측면에서 지능화가 더딘 상태로, 산업용 IoT, 지능부품, 지능장비/시스템의 적용 및 확산이 필요한 시점임
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 7.5억원 이내(총 정부출연금 27.5억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형) ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

품목번호	2023-스마트제조-일반-06			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				소프트웨어				전기전자부품
융합유형	■ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 □ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 국제공동 □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D □ 대형통합형 □ 서비스형 □ 국가핵심기술 □ 탄소중립
R&D 자율성트랙	■ R&D 자율성트랙(일반) □ R&D 자율성트랙(지정)
품목명	실시간 고해상 영상전송기술 기반 전자부품 제조공정 품질관리 시스템 개발 및 실증					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		3	1	9	0	1	0	0	0
1. 개념 및 산업동향
o 개념 : 고해상도 실시간 영상처리 기술을 기반으로 원격지에서도 전자통신부품 생산공정 품질관리가 가능하여 작업자의 개입 없이 산업용 IoT 설비가 성능측정, 불량 검출을 실행하는 전자부품 제조공정 품질관리 시스템 개발 - 제품형태 : 인공지능 영상처리가 가능하고, 고해상도 영상전송을 실시간으로 제공하는 모듈을 탑재한 전자부품 검사 및 측정을 위한 계측분석 솔루션(SW)과 불량품 교정 작업을 위한 산업용 지능화 시스템 - 기술형태 : 영상데이터의 고속/병렬 압축처리 및 저지연 전송기술, 경량화된 임베디드 실시간 데이터 처리·분석·학습·최적화 기술, 고정밀제어를 위한 산업지능 진단 기술 o 산업동향 - 산업용 고속영상전송시스템은 매우 폭넓은 산업현장에서 활용될 수 있는 시스템으로서, 원격지 사람의 개입을 필요로 하는 제조공정용 산업로봇시스템, 무인이동체의 영상관제시스템, 중장비 원격 제어시스템, 지능형 CCTV시스템 등에서 수요가 확대 - 작업자 의존 통신부품 검수 방식은 다양한 제품에 대한 계측설정 절차 휴먼에러, 숙련도 차이 등으로 한계가 있어 검사 공정에서 품질향상을 제고시키기 위한 방안이 필요함 - 고해상도 영상의 저지연 전송기능과 인공지능 알고리즘 탑재를 지원하는 영상전송시스템 개발이 필요함
2. 지원 범위
o 고해상도 영상을 실시간으로 압축/전송 처리하고, 저지연 전송성능을 제공하며, 영상처리 알고리즘을 모듈화 할 수 있는 임베디드 기술 개발 - UHD급 최적 영상코덱과 프로토콜을 탑재한 고성능 프로세서기반의 임베디드 모듈 개발 - 목표객체인식, 이상상황 인식 등 영상처리가 가능한 시스템 운영체계 구현 기술 - 네트웍 프로세서를 이용한 저지연 전송기술과 대역폭 실시간 조절 기술 개발 o 제조공정 원격관리를 위한 산업용 네트워킹 처리 모듈 개발 - 다중 네트워크 접속이 가능하고 영상/제어/관리 등의 멀티채널 지원이 가능한 단말모듈 개발 - 유선/유선, 무선/유선, 무선/무선 접속이 자유로운 네트웍 접속 기술 구현 o 부품 제조공정 품질관리 및 이상상황 대응을 위한 요소 S/W 모듈 개발 - 품질불량 또는 이상상황을 학습하기 위한 툴 프로그램 개발 - 감시 및 관리공정에 적용 시 영상인식 환경을 설정하기 위한 툴 프로그램 개발 - 원격지의 공정 자동화용 머신 또는 로봇제어를 위한 통신 및 인터페이스 S/W모듈 개발 o 실제 산업현장(수요기업)의 테스트베드(실증) 구축을 통한 기술개발 검증 - 부품제조 과정에서 품질관리 또는 이상상황 감시를 요구하는 공정에 적용을 위한 실증 시스템 제작 - 감시대상을 학습하고 생산 공정에 적용하여 이상 상황발생을 자동 감지하도록 하고, 자동감지 후에 원격지 관리자가 전송영상을 기반으로 현장장비를 수동제어하면서 상황에 대응하는 과정 실증 - 유선 및 무선 환경에서 저지연 전송성능의 요구도를 만족하는지 검증
3. 지원 필요성
o (기존 기술의 한계) 일반적으로, 실시간 영상전송시스템에는 영상압축을 위한 알고리즘, 버퍼링 등의 요소와 영상소스와 원격지의 영상수신장치 사이에 존재하는 서버시스템, 통신프로토콜, 통신장비 등의 요소로 인하여 영상지연 시간(약1초~수십초)이 발생되어 이와 같은 지연시간은 영상을 보면서 실시간 원격제어를 해야 하는 상호작용적 산업현장 업무를 불가능하게 함 o (정책적) 자동화, 무인화가 진행되는 수많은 산업현장과 생산현장에서는 영상기반의 상호작용 제어업무 필요성이 지속적으로 증가됨 o (기술적) 인터넷 서비스에서 많은 사용자가 동시 사용하는 데 최적화된 영상전송 기술은 특정 목적의 산업현장 요구사항을 수용하기에는 무리가 있음. 따라서 기능 (지연시간 최소화)에 최적화된 영상전송 솔루션개발이 필요함 o (시장적) 산업현장의 자동화, 무인화뿐만 아니라 모빌리티산업이 폭발적으로 성장하고 있는 최근의 경향은 실시간 영상시스템 시장의 무한 확장을 예고하고 있음.
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 33개월 이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘23년 7.5억원 이내(총 정부출연금 27.5억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형) ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

BM형 테마 품목 RFP

관리번호

2022-스마트제조-BM-01

과제유형

BM형 R&D

테마품목명

주력산업IT융합기술

(TRL :  [시작] 4단계 ～ [종료] 7 단계)

1. 개념

ㅇ 주력산업 지능화를 위한 산업용 IoT, 지능부품 SW, 임베디드SW, 지능장비시스템 SW 등 부품·장비의 지능화 기술 개발

- 산업지능이 내재된 지능융합 부품·장비 개발을 통하여 고부가가치 지능부품·장비 기술 확보 및 보급 지원

- 제조·뿌리·자동차·조선 등 우리산업 전반적인 경쟁력 강화를 위하여 핵심공정에 필수적인 지능형 부품·장비 개발 지원

2. 지원 범위

ㅇ 산업용 IoT, 지능부품 SW, 임베디드 SW, 지능장비시스템 기술 및 제품 개발

- (분야 1)산업제조환경 지능화를 위한 제조공정 자동제어 분야

- (분야 2)산업지능과 에너지 효율화 기반 지능융합 부품·장비 분야

* BM 과제 지원 시 분야 1, 2 중에서 선택하여 지원

산업용 IoT	ㅇ부품·장비에 내장되는 IoT 통신 모듈, IoT 디바이스를 관리·제어하는 기술, 산업용 IoT 시스템 SW로 구성
지능 부품	ㅇ기존 산업장비를 지원하는 산업지능 모듈, 지능부품·장비 실시간 모니터링, 지능부품 기능안전 지원 기술 등
지능 장비/ 시스템	ㅇ스마트제조를 위한 가상화 기반 유지관리기술, 제조장비 지능화 지원기술, 장비 협업 지원 기술 등

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 3년 이내   ㅇ 정부출연금 : ‘23년 7.5억원 이내(총 정부출연금 27.5억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 기업

[참고] 실무작업반 명단

1. 글로벌수요연계시스템반도체(반도체 분야)

번호	실무작업반
	성명	소속	직위
1	유병두	한국반도체연구조합	실장
2	기문철	수퍼게이트주식회사	연구소장
3	홍남표	국민대학교	교수
4	안현석	한국전자기술연구원	선임

2. 신시장창출형디스플레이기술개발및실증(디스플레이 분야)

순번	실무작업반
	성명	소속	직위
1	이정노	한국전자기술연구원	수석
2	박경우	LG디스플레이	책임
3	박은준	삼성디스플레이	수석
4	한상필	한국전자통신연구원	책임

3. 메타버스를위한마이크로디스플레이기술개발(디스플레이 분야)

순번	실무작업반
	성명	소속	직위
1	안성덕	한국전자통신연구원	책임
2	김동순	세종대학교	교수
3	유창재	한양대학교	교수
4	장동환	메이	대표

4. 디스플레이장비국산화를위한핵심부분품기술개발(디스플레이 분야)

순번	실무작업반
	성명	소속	직위
1	한철종	한국전자기술연구원	센터장
2	염근영	성균관대학교	교수
3	정영모	LG전자 소재/생산기술원	책임
4	박진성	한양대학교	교수
5	박경우	LG디스플레이	책임
6	이상진	한국디스플레이산업협회	상무
7	이호년	한국생산기술연구원	수석
8	박은준	삼성디스플레이	수석

5. 주력산업IT융합(산업융합 분야)

순번	실무작업반
	성명	소속	직위
1	이재용	휴빌론	대표
2	김용원	대전지역사업평가단	책임
3	손병창	나사렛대학교	교수
4	엄성용	스마티	부사장
5	임용석	바이온에버	대표