관리번호

2014-시스템반도체 상용화-일반-1

과제유형

상용화기술개발

과제명

스마트 디바이스에서 인터넷 동영상 재생을 위한 고화질(4K급) 비디오디코더(HEVC/VP9) SoC 개발

1. 필요성

ㅇ 스마트 디바이스에서 인터넷 스트리밍 영상의 중요성이 폭발적으로 커지고 있음

- Youtube 등의 UCC (사용자제작컨텐츠), 인터넷 상의 방송, 뉴스, 신문 기사, SNS (소셜네트워크서비스) 등에서 사용되는 영상이 인터넷 스트리밍 방식으로 전환됨

- 구글 주도 하에 개발된 VP9이 Youtube를 비롯한 구글의 모든 서비스에 채택될 것이 확실시 됨. 구글은 Verisilicon을 통해 IP 비즈니스를 위탁하는 등 VP9의 HW 구현을 강력히 추진하고 있음

- 이에 따라 구글 주도의 VP9과 국제 표준인 HEVC에 모두 대응하는 인터넷 스트리밍 영상용 비디오 디코더의 개발이 필요함

ㅇ 스마트 디바이스의 고해상도화에 대응하는 비디오 디코더의 필요성이 높아짐

- 스마트패드뿐만 아니라 스마트폰도 이미 2k급 디스플레이를 채택하고 있으며, 스마트패드는 곧 4k급 디스플레이로 발전할 것으로 예상됨

- 스마트 디바이스에서 VP9 및 HEVC 디코더 칩은 필수적이나 현재까지는 개발 초기 단계이기 때문에 신속한 지원을 통해 상업적 성공을 기대할 수 있음

ㅇ 국내 IT 산업의 경쟁력 강화를 위해 필요한 핵심 부품임

- 국내 IT 산업의 최대 수출 품목인 스마트 디바이스 및 스마트 TV의 핵심 부품으로서 시장 규모가 매우 크고 국내 관련 산업의 경쟁력을 크게 높일 수 있음

- 국내 비디오 디코더/코덱 개발 기술 수준은 H.264 시절부터 세계 최고 수준으로 평가받고 있으며, 이러한 기술적 우위를 유지할 필요가 있음

2. 연구목표

ㅇ 최종목표 : 인터넷 스트리밍 영상을 위한 4K급 10비트 통합 비디오 디코더 IP 및 SoC 개발 (TRL :  [시작] 5단계 ～ [종료] 7단계)

- VP9 및 HEVC 표준 디코딩을 수행하는 통합 코어

- VP9: 4K급, 30fps 이상, 8비트 이상 영상의 실시간 비디오 디코딩

- RDK (Reference Design Kit) 및 SDK (Software Development Kit) 제공

- 8k급으로 확장 가능한 아키텍처 개발

- HEVC: 4k급, 30fps 이상, 8비트/10비트 영상의 실시간 비디오 디코딩

- IP 및 SoC 상용화

ㅇ 개발목표

핵심 기술/제품 성능지표				단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	통합 비디오 디코더 SoC칩	VP9 실시간 디코딩	Picture Size @Frame Rate	pixel @fps	4K급 @30fps이상	없음	없음
2			Pixel Bit Depth	bit/ pixel	8bit/pixel	없음	없음
3		HEVC 실시간 디코딩	Picture Size @Frame Rate	pixel @fps	4K급 @30fps이상	없음	없음
4			Pixel Bit	bit/ pixel	8bit/pixel	없음	없음
5	통합 비디오 디코더 IP	VP9 실시간 디코딩	Picture Size @Frame Rate	pixel @fps	4K급 @30fps이상	없음	4K급@30fps (미국, Verisilicon)
6			Bit Depth	bit/ pixel	8bit/pixel 이상	없음	8bit/pixel (미국, Verisilicon)
			Chroma Sampling	-	4:2:0	4:2:0	4:2:0 (미국, Verisilicon)
7		HEVC 실시간 디코딩	Picture Size @Frame Rate	pixel @fps	4K급 @30fps이상	4K급 @30fps	4K급@30fps (미국, Verisilicon)
8			Pixel Bit Depth	bit/ pixel	8 to 10 bit/pixel	8bit/ pixel	8bit/pixel (미국, Verisilicon)
			Chroma Sampling	-	4:2:0	4:2:0	4:2:0 (미국, Verisilicon)

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 2년 이내   ㅇ 정부출연금 : ‘14년 15억원 이내(총 정부출연금 30억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견기업 (수요기업 참여필수)

□ 지정공모형 지원대상 과제 RFP

관리번호

2014-시스템반도체 상용화-일반-2

과제유형

상용화기술개발

과제명

LTE-A 기지국용 전력증폭기를 포함하는 RF Transceiver 통합 칩 개발

1. 필요성

ㅇ 최근 국내 이동통신 3사에서 LTE-A 통신 서비스를 제공하면서 LTE-A 부품시장에 대한 중요성이 강조되고 있지만, 3사의 통신 주파수 대역이 다르고, 특히, 중국 시장을 고려한 기지국 부품 개발에 있어 700MHz~2.7GHz에 이르는 LTE-A 표준은 기지국용 부품 개발의 장애물로 인식되고 있어 관련 기술 개발이 절실히 필요함.

ㅇ LTE-A 기지국의 대부분 계층은 기존 LTE 기술을 재사용할 수 있고, 국내 기업 및 연구소를 중심으로 관련 연구 개발이 꾸준히 진행되어 왔으나, LTE-A로 진화를 위한 RF PHY 계층은 새로운 부품 시장으로 Freescale, Analog Device, Maxim, RFMD, Skyworks 등 해외 업체를 중심으로 연구 개발이 활발히 진행되고 있으나, 국내의 경우 관련 연구 개발이 미비한 실정임.

ㅇ LTE-A 단말 부품의 경우 Qualcomm, Broadcom 등 기술 선진 기업들의 원천 특허와 시장 선점으로 인해 신규 개발 후 시장 진출이 어려운 반면, 기지국 부품 시장의 경우 강력한 기술 주도 기업이 없어 시장 접근이 용이하고, 기지국 부품의 높은 단가로 인해 국내 시장 부품을 대체하였을 때 발생하는 시장 파급력도 높아 관련 부품의 개발이 매우 시급함.

2. 연구목표

ㅇ 최종목표 : LTE-A 기지국용 PA, 멀티밴드 RF Transceiver 통합 칩 개발 (TRL :  [시작] 5단계 ～ [종료] 7 단계)

- LTE-A 기지국용 PA 개발

. 고선형 PA 코어 구조 개발

. Feedback Coupler 개발

. 2W급 PAE  30% 이상 증폭기 개발

- 멀티밴드 RF Transceiver 개발

. 700MHz~2.7GHz 멀티밴드 지원(통신사업자 서비스 밴드 2개 이상)

- PA, 멀티밴드 RF 트랜시버 통합 칩 개발

. 고신뢰성 패키징 기술 개발

. 소형 기지국 실장 테스트 및 신뢰성 시험

. 통신사업자 서비스 주파수 밴드 지원

ㅇ 개발목표(통합칩 기준)

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내 최고수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	PA output power	W	2	1	1.2 (미국, AVAGO)
2	PAE	% @ P1dB	30 이상	-	36, InGaP 기반 PAM (미국, Skyworks)
3	RF Transceiver 주파수 대역	-	700MHz~ 2.7GHz	700MHz~ 2.7GHz	700MHz~2.7GHz (미국, AVAGO)
4	ACRR	dBc @ 25 dBm	-40	-	-37 (미국, Avago)
5	수신 감도	dBm	-106 이하	-	-106 (미국, 퀄컴)

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 2년 이내   ㅇ 정부출연금 : ‘14년 15억원 이내(총 정부출연금 30억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업 (수요기업 참여필수)

관리번호

2014-시스템반도체 상용화-일반-3

과제유형

상용화기술개발

과제명

휴대형 스마트기기용 저전력 센서 신호처리 MCU 개발

1. 필요성

ㅇ 스마트단말(스마트폰, Tablet, 스마트시계, etc)에 사용되는 센서 종류 및 개수의 증가와 정확성, 저전력 처리 등의 다양한 요구로 Host AP와 독립되면서 센서정보를 효율적으로 처리하는 초소형, 저전력, 고효율의 전용 센서 MCU 필요

- Host AP에 집중된 Sensor 데이터의 처리를 분산시키고 가공된 센서 데이터를 표준포맷으로 전달함으로써 데이터의 후처리 및 소비전력 균형을 통한 저전력 구현이 가능

- ‘센서허브 MCU’ 시장은 스마트단말에서 게임기, 보안, 자동차, 웨어러블 단말 등의 분야로 빠르게 확장되면서 시장의 급성장 예측

- 보안의 중요성이 모바일기기에서 부각됨에 따라 특화된 높은 수준에 보안기술이 추가로 요구됨

ㅇ 스마트단말의 핵심제품이 될 ‘센서허브 MCU’로 사용되고 있는 해외 대형 MCU 제조사에 대항하기 위하여 국가차원의 개발 지원이 필요

- 네덜란드(NXP), 미국(Texas Instruments, Atmel Corporation), 일본(NEC, SONY) 스위스(STMicroelectronics) 등의 글로벌 기업과 경쟁하기 위해서는 국내 중소, 중견 업체의 기술 및 시장 경쟁력확보를 위한 지원이 필요

- ‘센서허브 MCU’의 개발을 위해서 기업에 큰 부담으로 작용하는 요소 기술인 cpu core 및 관련 IP의 라이센스 및 개발 비용에 대한 지원 필요

2. 연구목표

ㅇ 최종목표 : 센서허브 MCU 개발    (TRL :  5단계 ～ 7단계)

- 초저전력 센서 허브 MCU (Ultra Low Power Sensor Hub MCU) 개발

. 임베디드 플래시메모리 적용 구조 개발

. HID(Human Interface Device)-AP 추론엔진

. 센서처리를 위한 통합 HW 가속기 개발

. 사용자 행동 및 디바이스 활동에 따른 Automatic wake-up & sleep mode 기술개발

- 펌웨어 및 임베디드 플랫폼 개발

. HAL 기반의 임베디드 센서 퓨전(Sensor Fusion) 알고리즘 개발

. 다중센서 정보의 보정, 가공 및 하드웨어 연동 처리 기술

. 다중정보 표준프로토콜 고속 변환 기술

. HW 계층과 연동된 센서 매니저 시스템 기술

- 통합 센서 신호 처리 기술 개발

. 다중 센서 (각속도, 가속도, 자이로스코프, 전자 컴퍼스를 포함한 5종 이상)의 신호 처리를 통합 처리 할 수 있는 하드웨어 기술 개발

. 센서 신호 데이터를 통한 운동량 등의 통합 데이터를 이용한 사용자 행동 추론 시스템 소프트웨어 기술 개발

. HID(Human Interface Device)-AP(Application processor) 추론엔진에 기반한 App 소프트웨어 기술 개발

ㅇ 개발목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	단계별 전압 공급 제어 기술	Step	8	4 (어보브반도체)	8 (스위스, STM)
2	대기전력 (Down Active)	μA/MHz	70	-	70 (미국, Atmel )
3	동작모드 소비전력	μA/MHz	146 이하	-	146 (스위스, STmicro)
4	센서데이터 보정	ppm	±20	-	±20 (네덜란드, NXP)
5	행동추론 처리시간 (@인식율 80% 이상)*	second	이하 <2s	-	5s 이하 (스위스, ST)
6	센서 허브 최대 동작 속도	MHZ	150 이상	80 (어보브반도체)	150 (네덜란드, NXP)
7	fast wake-up time	μ second	113 이하	-	113 (스위스, STmicro)

* 수요기업 평가 기준

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 2년 이내   ㅇ 정부출연금 : ‘14년 10억원 이내 (총 정부출연금 20억 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견기업 (수요기업 참여 필수)

관리번호

2014-시스템반도체 상용화-일반-4

과제유형

상용화기술개발

과제명

모바일 저장장치용 UFS (Universal Flash Storage) 2.0 제어기 SoC 및 임베디드 SW 개발

1. 필요성

ㅇ 스마트폰, 태블릿 등 각종 스마트 제품에 사용되는 플래시메모리 저장장치의 용량 및 성능 요구 사항이 급격히 높아지고 있음

- 스마트 제품에서의 멀티태스킹 기능의 활용이 증가하고 있으며, 특히 스마트폰과 스마트TV 간의 결합에 따른 Full HD, UHD 등 고용량 고품질 멀티미디어 응용이 활발히 사용되고 있음

- 4G LTE, LTE-A, 802.11ad 등 통신 대역폭의 증가로, 고속 저장장치의 필요성이 점차 확대되고 있음

ㅇ 현재 플래시메모리 저장장치에 사용되는 eMMC 인터페이스의 대역폭 한계를 극복하기 위해 JEDEC은 UFS 1.1 및 2.0 인터페이스 표준을 정의하였음

- UFS 1.1 표준의 최대 지원 대역폭이 낮아 상용화되지 못함에 따라, 그 성능과 기능을 대폭 확장하여 UFS 2.0 표준으로 제정. 이에 따라, 최대 6 Gbps의 대역폭을 제공하여 기존 저장장치 대역폭을 400% 이상 향상 가능

- 증가한 인터페이스 대역폭을 효과적으로 지원하는 고성능, 고효율 저장장치 제어기 및 펌웨어가 필요함

ㅇ 최근 퀄컴, 삼성 등 모바일 AP 제조사를 중심으로 UFS 2.0 저장장치의 사용이 급격히 많아질 것으로 예상되며, 또한, 국내 뿐 아니라 중국을 중심으로 저가형 UFS 2.0 저장장치에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상함.

- 국내 팹리스를 비롯하여 미국, 대만 등의 팹리스들이 모바일 저장장치 개발에 참여하고 있으나, UFS 2.0 인터페이스 IP는 라이센스 방식으로 도입하여 적용하고 있어, IP 라이센스 및 개발비용이 기업에 큰 부담임.

2. 연구목표

ㅇ 최종목표 : UFS 2.0 인터페이스 지원 모바일 저장장치 SoC 및 임베디드 SW 개발 (TRL :  5단계 ～ 7 단계)

- UFS 2.0 표준 인터페이스 지원 하드웨어 핵심 IP 개발

. UniPro를 포함하여 UFS 2.0 인터페이스 하드웨어/소프트웨어 개발

. UFS 2.0 표준에서 제시한 프로토콜 및 명령어 세트 지원 소프트웨어 개발

. UFS 2.0 인터페이스를 지원하는 임베디드 소프트웨어 (드라이버 포함) 개발

- UFS 2.0의 12 Gbps 전송 대역폭을 지원하는 모바일 저장장치 제어기 개발

. 최소 2채널 4웨이를 지원하는 NFC(NAND Flash Controller), 스토리지 제어엔진 등 하드웨어 IP 개발

. 저장장치 데이터의 보안 강화를 위한 암호화 엔진 IP 개발

- 고성능 고용량 지원을 위한 소프트웨어 핵심 IP 개발

. 페이지 매핑 메커니즘을 포함한 고성능 대용량 지원 FTL 알고리즘 개발

. UFS 2.0 인터페이스를 지원하는 임베디드 소프트웨어 (드라이버 포함) 개발

- 20nm 이하 공정의 MLC/TLC 플래시메모리를 지원하는 고성능 ECC 하드웨어 IP 개발

. 1KByte당 64비트 에러 정정이 가능한 BCH (혹은 LDPC) 엔진 개발

- 하드웨어 기능 검증 및 소프트웨어 통합 개발을 위한 FPGA 프로토타입 개발

* UFS 2.0 인터페이스 및 저장장치 제어기 기능 검증이 가능한 프로토타입 구성

* 통합 시스템 검증에 필요한 테스트용 임베디드 소프트웨어 개발

- 개별 하드웨어 및 소프트웨어 IP가 통합된 SoC 개발

* MIPI M-Phy를 포함하여 스마트제품 탑재가 가능한 UFS 2.0 제어기 통합 SoC 개발

- 다양한 상용화 모델 개발

* 플래시메모리와 결합가능한 UFS 2.0 제어기 SoC 하드웨어 및 소프트웨어의 상용화

* UFS 2.0 제어기의 핵심 SoC 하드웨어 및 소프트웨어 IP에 대한 독립적 상용화

ㅇ 개발목표

핵심 기술/제품 성능지표		단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	저장장치 대역폭	MB/sec	600	300 (삼성)	300 (도시바)
2	에러 정정 능력	Bit/1KB	64	48 (삼성)	64 (도시바)
3	초당 IO 횟수 (Read)	IOPS	10000	6000 (삼성)	6000 (도시바)
4	초당 IO 횟수 (Write)	IOPS	5000	3000 (삼성)	3000 (도시바)

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 2년 이내   ㅇ 정부출연금 : ‘14년 13억원 이내(총 정부출연금 26억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소․중견기업 (수요기업 참여 필수)

관리번호

2014-시스템반도체-일반-5

과제유형

상용화지원사업

과제명

중국 시장 진출을 위한 보급형 SoC 상용화 기술개발

1. 필요성

ㅇ 국내 SoC 사업의 육성을 위해서는 제한된 내수시장에서 벗어나 글로벌 시장으로 진출이 필수

ㅇ 중국은 세계 최대의 IT 생산기지로서 세계 반도체 수요의 44%(’12년)를 차지하는 최대 반도체 시장을 형성 중에 있음

* 중국 주요 세트업체 세계시장 점유율(‘12년) : 모바일 (61.2%), PC (78.0%), 컬러TV (37.7%)

ㅇ 국내 중소기업은 중국 시장에 대한 정보력과 네트워크가 취약하여 단독으로는 중국 세트기업과 협력이 어려운 상황

ㅇ 중국 정부, 수요기업과의 네트워크 구축 및 현지 맞춤형 지원이 가능한 R&D 사업이 필요

- 국내 팹리스 기업의 중국 시장 진출을 위해 중국 수요기업의 거점인 선전을 중심으로 중국 정부, 세트업체와의 협력 지원 필요

2. 연구목표

○ 최종목표 : 중국 시장 진출을 위한 보급형 SoC 기술개발 (TRL : 5단계～7단계)

- 국내 팹리스 기업의 개발경험 및 기술력을 활용하여 중국 수요기업과 협업을 통해 현지화된 기술로 middle-end 시장 선점

○ 개발 목표

1) 중국 시장수요에 따른 보급형 SoC 기술개발

- 모바일기기용 SoC 개발 (예시)

‧Tablet PC용 보급형 AP, Mobile TV, 무선충전기용 IC 등

- 가전용 SoC 개발 (예시)

‧안드로이드 TV SoC, FHD급 고속 DDI, T-Con+Touch IC 원칩 등

- 전력 및 자동차용 SoC 개발 (예시)

‧올인원 PMIC, 자동차용 영상인식 SoC 등

- 기타 중국시장에서 수요가 있고 중국 기업과 공동 R&D 수행가능 품목

* 세부 R&D ITEM은 중국 수요기업과의 협의 하에 선정

2) 국내 팹리스기업의 중국시장 진출을 위한 사업화 지원

- 중국 수요기업 신규 발굴 및 네트워크 구축 지원

- 로드쇼 및 전시회 등을 통해 R&BD 과제의 사업화 지원

- FAE(기술인력) 및 마케팅 전문 인력 활용을 통해 중국 수요기업에 대한 상시적인 지원체계 구축 지원

- 중국 수요기업 및 대학․연구소 등과 공동 기술협력을 통해 중국시장 진출을 위한 협력 기반 강화

4. 기타사항

○ 기간 : 2년 이내 /정부출연금 : 2014년 15억원 이내 (총 정부출연금 30억 이내)

○ 주관기관 : 비영리기관

○ 참여기관 : 국내 팹리스 기업의 중국 현지시장 상용화 개발을 위한 인프라지원 기관(1개)

중국 수요업체와 공동 R&D 가능한 국내 팹리스 기업(9개 이상)

								주관기관														- 사업 총괄 관리 및 한-중 SoC 협력 강화
참여기관 1														참여기관2						참여기관3						참여기관4				• • •
- 팹리스 중국시장 사업화 지원														- 중국향 보급형 SoC 기술개발 (모바일, 가전, 자동차 등 )

관리번호

2014-시스템반도체 상용화-일반-6

과제유형

상용화기술개발

과제명

영상 정보 기록시스템을 위한 통합 SoC 및 임베디드 SW 개발

1. 필요성

ㅇ 차량 주행상황 기록 시스템의 장착 확대

- 차량사고의 원인을 확인하기 위하여 주행상황 기록시스템의 장착이 국내외로 확대 및 의무화되고 있음

- 주행 중 이벤트 발생과 관련된 위치, 장소, 기타 중요 정보 등을 활용하여 사고원인 및 위급상황 대비 및 상황인지를 가능하게 하는 시스템개발의 필요성이 높아짐

- 국내외 관련 시장규모는 지속적인 성장하여 2016년 20억불 규모로 성장할 것으로 예상되며 중국, 러시아에서의 시장 확장이 가속되고 있음 (IMS Research, 2014)

ㅇ 저장장치의 효율을 높이기 위한 영상처리 및 고압축 코덱 개발의 필요성 증가

- 이미지센서로 입력받은 영상의 왜곡을 교정하고 다이나믹 레인지를 확장하는 ISP 기술은 신뢰성 있는 영상인식과 압축 효율을 높이기 위한 핵심 기술임

- 고해상도 및 다채널 영상처리에 대한 요구사항이 증가함에 따라 저장장치에 대한 한계로 고압축 코덱 개발의 필요성이 높아짐

ㅇ 영상기반 주행상황 기록 시스템을 위한 통합 SoC 국산화 시급

- 고압축 영상기반 정보와 차량이벤트의 기록을 동시에 처리하는 통합 SoC는 국내에 전무한 상황이며 국산화가 요구됨

2. 연구목표

ㅇ 최종목표 : 차량용 영상 정보 기록시스템을 위한 통합 SoC 및 임베디드 SW 개발 (TRL : [시작] 5단계 ～ [종료] 7 단계)

- 고압축 영상기반 정보와 차량이벤트 기록을 하나의 통합 SoC에서 처리

- 멀티채널 ISP와 고압축 영상 코덱을 통합 SoC에서 처리

- 주행중 2 채널 (FHD + HD)/주차중 2 채널 (HD+HD) 이상 동시 처리

- 광시야각 영상 처리 ISP(2M@30fps급) 기술

- Edge preserving Dewarping/WDR (Wide Dynamic Range)/Defog 영상왜곡 및 화질보정 기술

- 영상 인식알고리즘 처리를 위한 LDWS/PD/VD* 기술

* LDWS(Lane Departure Warning System), PD(Pedestrian Detection), VD(Vehicle Detection)

- ITU-T H.265 표준 영상 압축 처리 기술

- 최대 12Mbps@30fps 실시간 영상 인코딩 기술

- Sleep 모드를 통한 Battery Discharge 방지 SoC 기술

- RDK (Reference Design Kit) 및 SDK (Software Development Kit) 제공

ㅇ 개발목표

핵심 기술/제품 성능지표			단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준 (보유국, 기업/기관명)
1	ISP	Dewarp	화소	2M resolution	-	1M resolution (독일,Geovision)
2		WDR	dB	≥ 115	-	100 (미국,Ambarella)
3	영상 인식엔진	해상도 및 처리속도	fps	HD급@30fps	VGA급 @30fps	VGA급@60fps (이스라엘,Mobileye)
4	코덱	해상도/ 프레임 레이트	fps	ITU-T H.265 FHD@30fps	H.264 FHD @30ps	H.264 FHD@60fps (미국,Ambarella)
5		최대 비트레이트	Mbps	12Mbps ITU-T H.265 FHD@30fps	20Mbps H.264 FHD @30fps	50Mbps H.264 FHD @60fps (미국,Ambarella)

3. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 2년 이내   ㅇ 정부출연금 : ‘14년 12억원 이내(총 정부출연금 24억원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업 (수요기업 참여필수)