<붙임1-1>

「지능형반도체 전문인력양성」

2016년도 사업 추진계획

Ⅰ.  사업 개요

1. 개요

□ (사업목적) 기업 수요 맞춤형 설계 인력양성 및 취업 연계 등을 통하여 지능형반도체 설계인력의 질적‧양적 미스매치 해소

□ (지원분야) 지능형 반도체 분야

□ (사업기간) 2016년 3월 1일 ~ 2021년 2월 28일 (60개월)

ㅇ 1차년도 : 2016년 3월 1일 ~ 2017년 2월 28일 (12개월)

□ (사업예산) 당해연도 40억원 (5년간 총 200억원)

2. 지원 내용

□ 지원규모 : 공모를 통해 1개 컨소시엄 선정, ’16년 3,850백만원 지원

ㅇ 비학위과정 : 지능형반도체 분야 대학(원)생 年 560명 내외 지원

ㅇ 학위과정 : 기술분야별 석사과정 10명 이상, 年 40명 이상 지원

사업명	분야		컨소시엄 구성내용	예산(안) (백만원)	인력 양성수	선정 기관수
지능형 반도체 전문인력 양성	운영총괄 분야		지능형반도체 전문 인력양성 총괄	250		1
			비학위형 과정		560
		공통 분야	지능형반도체 분야 공통실습 및 전문교육지원	1800	560
			학위형 석사과정		40
		기술그룹 분야	스마트인지/제어 SoC 기술분야 전문인력 양성	450	10
			스마트 통신 SoC·SW 기술분야 전문인력 양성	450	10
			초고속 컴퓨팅 SoC·SW 기술분야 전문인력 양성	450	10
			고효율 전력에너지 반도체 기술분야 전문인력 양성	450	10
합 계				3,850	600

* 기술분야 근거 :「지능형반도체 종합실천계획」(미래성장동력특별위원회, '15.4)

* 교육과정ㆍ인원, 예산 배분 등은 교육수요 등에 따라 변동 가능(평가시 고려)

□ 지원기간 : 최대 5년 지원

* 연차평가를 통해 예산 감액 또는 지원 중단 가능

□ 지원조건 : 정부출연금 대비 20% 이상 민간부담금 매칭

* 민간부담금 총액의 10% 이상은 현금 투자

□ 주관기관 신청자격 : 산업계 수요를 기반으로 사업 지원분야 전체를 총괄할 수 있는 반도체 관련 국내 비영리기관(단체, 연구소, 대학 등)으로서, 아래 컨소시엄을 구성

ㅇ 공통분야 참여기관 : 국내 비영리기관(단체, 연구소, 대학 등)으로서, 단독 또는 1개 이상 컨소시엄 구성 가능

ㅇ 기술 분야별 참여기관 : 지능형 반도체 관련 국내 4년제 유관대학으로공고에 제안한 교과목(안) 신설․운영이 가능한 대학

- 대학을 참여기관으로 하고 대학별 국내 시스템반도체 설계기업 1개 이상(중소·중견기업 50% 이상)을 필수 포함하여 컨소시엄 구성성

* 컨소시엄기업은 산·학 연계 공동 프로젝트 및 고용과 연계

* 대학 및 기업 컨소시엄 구성시 수도권(서울·경기·인천) 및 비수도권 배분 고려

- 기술분야별 참여대학은 단독 또는 최대 3개 이하로 구성 가능하며, 대학 내 랩별 컨소시엄 구성도 가능

* 대학 내 랩별 컨소시엄을 구성‧참여시, 교육생의 지도교수는 참여인력으로 반드시 포함

ㅇ 참여기관 구성시 질적 관리를 위해 주관기관에서 참여기관 평가 등을 실시할 수 있으며, 이 경우 주관기관 자체 비용으로 처리

ㅇ 동일 참여기관은 분야별로 2개 이내까지 중복하여 참여할 수 있으나, 참여인력 및 학위형 수혜인력은 중복할 수 없음

ㅇ 국가연구개발사업에 참여제한 중인 자(기관 및 개인)는 신청 불가

* 국가연구개발사업종합관리시스템(NTIS)의 사업과제/제재정보 검색에서 확인 가능

Ⅱ. 추진 목표 및 전략

< 사업목표 > 지능형반도체 강국으로 도약하기 위한 SW-SoC 융합형 전문인력 양성 및 산학 연계형 생태계 조성
추진전략		□ 지능형반도체 분야별 기업 수요 연계형 교육과정 개발･운영 ㅇ 스마트 인지/제어 SoC, 스마트 통신 SoC, 초고속 컴퓨팅 SoC, 고효율 전력에너지 반도체 등 기술분야별 산학 연계 프로젝트 수행 ㅇ 지능형반도체 관련 석사인력 양성(연 40명 내외)
		□ 기업 현장 밀착형 인재양성 및 산업계 유입 촉진 ㅇ 1개 대학당 시스템반도체 설계기업 1개 이상을 포함하여 컨소시엄 구성 ㅇ 컨소시엄 기업 중심의 현장밀착형 교육 추진
		□ 전국 지능형반도체 설계 인력양성 허브 구축 ㅇ 전국 거점 지역별 지능형반도체 석박사 인력 양성 및 공급체계 구축 ㅇ 현장경력 보유 기술전문인력 외부강사 및 기 구축된 교육 인프라 활용 ㅇ 지능형반도체 분야 공통 실습 및 전문교육 운영 및 지원 - 기술 분야별 학위과정 공통 실습 및 교육 지원 (석사 年 40명 내외 지원) - 비학위과정 반도체 설계인력 양성(대학(원)생 年 560명(석박사 500명 이상), 200개 칩 제작 지원)
		□ 고용연계 유도 및 성과 확산 ㅇ 고용연계형 산학 컨소시엄 구축 및 산학연계 프로젝트-인턴십-취업 연계를 통한 기업수요 맞춤형 인력 양성 지원 및 고용연계 유도 ㅇ 참여기관 경쟁체제 도입, 배출인원 기업 만족도 조사, 우수성과 확산 및 공유

※ 주요 성과지표

‧ 수혜인원	‧ 융합형 교육과정 개발 건수
‧ 배출인원	‧ 컨소시엄 참여기업 수
‧ 취업인원(취업률)	‧ 인턴십 추진 건수
‧ 고용연계인원 * 총 취업인원 중 컨소시엄 기업에 취업된 인원	‧ 산학연계 프로젝트 건수/참여시간
‧ 교육과정 개발 건수	‧ 산업전문인력 교/강사 참여인원
‧ 교재 개발 건수	‧ 기술지도 및 애로기술 해결 건수
‧ 교육과정 및 교재 개발관련 기업참여도

Ⅲ. 세부 사업 내용

1. 기술분야별 기업 수요 연계형 교육과정 개발･운영

□ (대학원 운영) 기술개발 동향 및 산업체 요구 등을 바탕으로 지능형  반도체 특화 교육과정 개발‧운영

ㅇ (교육대상) 지능형반도체 설계 관련 석‧박사 인력, 연 40명 내외

ㅇ (교과개발) 4대 기술그룹별로 수준별 기초공통, 전공기초, 전공   심화, 융합 교육으로 구분하여 교육과정 개발·운영

< 기술그룹별 구분(예시) >

				주관기관
	(기술그룹1) 스마트인지/제어 SoC				(기술그룹2) 스마트 통신 SoC					(기술그룹3) 초고속 컴퓨팅 SoC				(기술그룹4) 고효율 전력에너지 반도체
	참여기관 사업시행주체(대학, ↔기업)				참여기관 사업시행주체(대학, ↔기업)					참여기관 사업시행주체(대학, ↔기업)				참여기관 사업시행주체(대학, ↔기업)

< 교육유형 및 내용(예시) >

구분		교육 과정	기술 그룹 연관성
			스마트 인지/제어 SoC 기술	스마트통신 SoC 기술	초고속 컴퓨팅 SoC 기술	고효율 전력에너지 반도체기술
교육유형	기초 공통	반도체 소자 및 공정	선택	선택	선택	선택
		통신 시스템	선택	선택	선택	선택
		컴퓨터 시스템	선택	선택	선택	선택
		소프트웨어 공학	선택	선택	선택	선택
		SoC 설계 방법론	선택	선택	선택	선택
	전공기초 (지능형반도체 설계)	프로세서 Core 기술	선택	선택	선택	선택
		반도체 SoC IP 기술	선택	선택	선택	선택
		반도체설계 SW Tool 기술	선택	선택	선택	선택
		SW-SoC 융합서비스 개발도구 기술	선택	선택	선택	선택

구분		교육 과정	기술 그룹 연관성
			스마트 인지/제어 SoC 기술	스마트통신 SoC 기술	초고속 컴퓨팅 SoC 기술	고효율 전력에너지 반도체기술
교육유형	전공 심화	첨단센서기술	선택		선택
		인지신호 처리/제어 SW-SoC 융합기술	선택
		고정밀 센서 신호처리 기술	선택		선택
		웰니스케어 기술	선택
		고속 이동통신 SW-SoC 기술		선택
		광대역 네트워크 SW-SoC 기술		선택
		초저전력 Connectivity SW-SoC 기술		선택
		IoT향 저전력 프로세서 기술		선택
		초해상도 실감 멀티미디어 프로세서 기술			선택
		Processing-In-Memory 기술			선택
		지능형반도체 경량/고신뢰 SW 기술			선택
		이종 멀티코어 컴퓨팅 SW-SoC 기술			선택
		에너지 하베스팅 반도체 기술				선택
		에너지 고효율 전력관리 SW-SoC 기술				선택
		고효율 전력변환 SW-SoC 융합 기술				선택
필수교육	융합 교육	융합공통-1(타 산업 분야)	필수	필수	필수	필수
		융합공통-2(타 산업 분야)	선택	선택	선택	선택
		산학 연계 Project 수행	필수	필수	필수	필수
		인턴십(현장실습)	필수	필수	필수	필수

ㅇ (교재 개발) 신규 개설 교육과정의 경우 과목을 담당한 교·강사를 통하여 교재 발굴 병행

ㅇ (교과 운영) 4개 기술분야별 전공 필수과목과 전공 선택과목 운영

- 기술분야별 차별화된 다수의 융합 교육과정 병행 운영

* 교육과정은 이론 및 실습을 병행하며 산업체 전문인력을 교·강사로 활용, 교육 과정과 연계된 프로젝트 수행 및 기업 현장 실습 실시

ㅇ (실무형 고급 인재 양성) 현장에 즉시 투입 가능한 실무형 고급 인력 양성을 목적으로 산학연계 프로젝트 수행을 학위과정 수료 요건에 포함

< 수료요건 >

구 분	기술그룹		비 고
	학위과정	석사 과정
교육 과정	기초 공통	9 학점(3 과목) 이상	타 산업분야 융합과정 1 과목 이상
	전공 기초	6 학점(2 과목) 이상
	전공 심화	9 학점(3 과목) 이상
	최소 이수 학점	24 학점
실무 교육	산학 연계형 기업 수요 기반 프로젝트	2년차 : 프로젝트 1건	학위 논문과 연계 가능
	인턴십 프로그램	인턴십 3개월 이상 (“방학기간 중 인턴십 1.5개월 이상 × 2회 = 3개월 이상”의 형태도 가능)	인턴 일지 등 결과보고서 제출
	실무강좌	관련분야 Tool 활용 강좌 및 현장 엔지니어 실습 강좌 등 연 1회 이상 수강

2. 기업 현장 밀착형 인재양성 및 산업계 유입 촉진

□ (기업참여형 컨소시엄) 산업현장과 커리큘럼의 적극 연계를 위해 컨소시엄 구성시 대학 1개당 1개 이상 시스템반도체 설계기업  반드시 포함(중소·중견기업 50% 이상)하고, 활용방안을 제시

* 컨소시엄 참여기업의 구체적인 활용방안 필수 제시(수요조사, 교과 개발･수행, 연구･개발 장비 활용 지원, 기업 소속 전문가 활용 등) → 평가시 중점 검토

□ (기업 밀착형 교육과정 추진) 산업계 기술동향, 현장중심 직무역량 등에 대한 컨소시엄 기업 의견을 수렴, 대학 교과 개발‧운영시 필수 반영

□ (총괄 운영위원회) 사업 관리, 교육과정 개발‧운영 등에 활용하며, 필요시 하위조직으로 교육과정 운영위원회 별도 운영 가능(10인 내외, 컨소시엄 기업 소속 전문가 40%이상 필참)

ㅇ 사업 운영방향 심의 및 결정, 학생 선발‧관리, 성과 제고방안 마련, 교육과정·교재개발 및 평가·개선 등 사업 全 과정에 활용

□ (현장실습교육) 기업 현장 인턴십 및 산학 연계 프로젝트 수행 의무화를 통해 이론과 현장 실무 경험을 겸비한 전문인력 양성 추진

ㅇ (인턴십) 현장 직무 적응능력 제고를 위한 컨소시엄 기업과 실험실습 위주 인턴십 프로그램 개발‧운영(12주 내외)

ㅇ (산학연계 프로젝트) 산업계와 공동으로 애로기술 해결, 핵심기술 개발 등을 수행, 기획설계 역량 및 창의적 문제해결 능력 함양(1개 이상)

* 산학연계 프로젝트 참여시간을 학점으로 인정 가능(최대 6학점), 산학연계프로젝트 수행결과물은 석사 논문에 연계 가능

< 산학협력 프로젝트 운영 프로세스(안) >

프로젝트 발굴		･ 기업이 추진하는 중점 R&D 프로젝트 중 산학 연계가 가능한 프로젝트 도출 * 컨소시엄 기업 협의 필요
▼
프로젝트팀 구성		･ 대학원생과 기업 설계 엔지니어로 구성된 프로젝트 팀 구성
▼
프로젝트 수행		･ 프로젝트 수행 ･ 수행 후 성과평가 실시(성과지표 개발･활용)
▼
성과 확산		･ 포럼･세미나 등을 통한 성과 발표 ･ 성과를 석사 논문에 연계 유도 * 결과물의 소유, 논문연계의 경우 양자(대학, 컨소시엄 기업)간 사전 협의 및 동의 필수 ･ 기업과의 스킨십을 통한 고용연계 유도

3. 지능형반도체 설계 인력양성 허브 구축

□ (지역거점 네트워킹 구축·운영) SoC 설계센터와 전국 거점별 대학을 지정하고, 동 기관을 거점으로 전국 SoC 연구대학과 협력

ㅇ 지역 거점 네트워킹을 활용하여 실습 중심의 전문교육 운영 및 정보 공유·확산

* 지역 거점 대학과 연계하여 SoC 설계 교육 커리큘럼 개발‧운영

□ (현장경력보유 우수강사 확보) 기존 교수진과 더불어 산업체, 연구소 등 현장경력을 보유한 기술전문인력* 내·외부강사 적극 활용

* 기술전문인력(예시) : 산업체･연구소 재직자(또는 퇴직자)로서, 박사학위 소지자는 5년, 학사 이상은 10년의 반도체 관련업체 유관경험 보유자

□ (기 구축된 교육 인프라 활용) 대학‧컨소시엄 기업‧연구기관 등과 연계하여 기 구축된 연구장비 등 기반시설을 활용한 인력 양성 프로세스 구축

ㅇ (학위과정 교육 지원) 기술분야별로 참여기관에 기 구축된 교육장비, 장소 등 인프라를 활용하여 교과과정 실습 지원

ㅇ (비학위과정 설계 전문교육 운영) 실습 중심 교육을 통해 즉시 현장에 투입 가능한 설계 전문인력 양성

* 대학원생 이외에도 학부 졸업 예정자도 포함

ㅇ (칩 제작 지원) 대학에서의 우수 아이디어를 칩으로 구현해 볼 수 있도록 칩 제작(MPW 공정 활용)과 설계 기술 지원

ㅇ (설계 환경 지원) 반도체 설계 및 시스템 개발에 필요한 다양한  EDA Tool 제공으로 설계 환경 지원

4. 고용연계 유도 및 성과 확산

□ (고용연계 유도) 대학원생 직무 적응력 제고 및 고용연계 유도를 위한 방안 제시(고용연계 MOU 체결 등), 고용 연계인원 성과지표 관리

* 주관기관 및 대학 뿐만 아니라, 컨소시엄 참여기업 차원에서 고용 연계방안 구체적 제시(직무내용, 교육․실습내용, 인력 처우방안 등) → 평가시 중점검토

□ (배출인원 기업 만족도 조사) 본 사업으로 배출된 인력에 대한 기업의 만족도 조사 등 성과분석 실시, 조사결과를 차년도 과정개편 등에 반영

□ (성과확산) 우수 교육과정, 산학연계 성과, 우수인력 및 기업 연계채용 모범사례 등에 대한 발표‧공유 등

□ (참여기관 관리) 주관기관은 참여기관의 질적 관리를 위한 적절한 조치(참여기관 평가 등) 및 조치결과에 따른 후속 조치 수행의무(계속지원 여부, 예산 차등 지원 등)

Ⅳ. 사업 추진체계․절차 및 평가 등

1. 사업 추진 체계

□ 전담기관 : 한국산업기술진흥원 (주관기관 선정･평가･관리, 사업총괄관리 등)

□ 주관기관 : 1개(공모)

ㅇ 참여기관 구성‧관리, 세부사업 기획 및 관리, 성과 실적관리 및 전담  기관 보고, 산학연계 지원, 현장 수요조사 및 교육과정 개발 지원 등

- 분야별 참여기관이 여러 개인 경우, 분야별 운영 총괄 참여기관을 1개씩 지정하여 구성

	소관부처 : 산업통상자원부
	전담기관 : 한국산업기술진흥원
수행기관(컨소시엄)
	주관기관
총괄운영위원회*
비영리기관
	공통분야		기술그룹분야		기술그룹분야		기술그룹분야		기술그룹분야
공통실습 및 전문교육지원	스마트인지/제어 SoC	스마트 통신 SoC	초고속 컴퓨팅 SoC	고효율 전력에너지 반도체
									3개 대학까지 참여 가능			3개 대학까지 참여 가능			3개 대학까지 참여 가능			3개 대학까지 참여 가능
참여기관1		참여기관2		참여기관N	참여 기관			참여 기관	참여 기관			참여 기관	참여 기관			참여 기관	참여 기관			참여 기관
대학			대학	대학			대학	대학			대학	대학			대학
비영리 기관		비영리 기관		비영리 기관	LAB1			LAB1	LAB2	LAB1			LAB1	LAB2	LAB1			LAB n	LAB1			LAB2
		기업컨소시엄 (대학 당 1개 이상, 중소중견기업50%이상)	기업컨소시엄 (대학 당 1개 이상, 중소중견기업50%이상)	기업컨소시엄 (대학 당 1개 이상, 중소중견기업50%이상)	기업컨소시엄 (대학 당 1개 이상, 중소중견기업50%이상)

* 주관기관은 참여기관(대학, 연구소 등), 컨소시엄 기업 및 외부 전문가 등으로 구성된 총괄운영위원회 별도 구성, 사업추진･관리, 교육과정 개발･운영 등에 활용(10인 내외, 컨소시엄 기업 소속 전문가 40% 이상 필수참여)

□ 역할 분담

구분		주요 역할
주관기관		1. 사업 운영 총괄 2. 참여 대학, 기업 발굴 및 매칭 3. 산업현장 수요조사 및 교육과정 개발 지원 4. 타산업 융합 교육과정 개발지원 5. 실습교육 기반의 실무형 인재 양성 지원(공통 실습 지원분야 연계) 6. 지능형반도체 전문인력 양성 교육과정 체계 구축 및 확산 7. 고용 연계 시스템 구축 및 지원 8. 성과관리, 배출인력 관리(교육 만족도 조사 등) 및 참여기업 수요조사 9. 사업성과 홍보 및 지능형반도체 전문인력 양성 시스템 확산 10. 프로그램 및 산학연 네트워크 구축 운영 등
공통 분야	참여기관	0. 분야 운영 총괄*
		1. 대학 內 반도체 칩 제작 및 반도체 설계 기술 지원 2. 반도체 칩 설계환경(EDA Tool) 지원 및 실습 중심의 전문교육 운영 3. 지역 잠재인력 발굴 및 확대를 위한 지역 거점 대학 운영 및 기반 구축 지원
기술 그룹 분야	참여대학	0. 분야 운영 총괄*
		1. 학생 모집 및 맞춤형 석박사 인재 양성 2. 교육과정 개발 및 운영 3. 기술분야별 기업 맞춤형 교육과정 개발 4. 산학 연계 프로젝트 운영 5. 교재 개발 6. 고용 연계 산학 네트워크 운영 등
	컨소시엄기업	1. 교육과정 개발 및 운영 등 전 과정에 참여하여 기업 수요 제시‧반영 2. 산학 연계 프로젝트 주제 제공 3. 프로젝트 과정에 대한 지속적인 Feedback 제공 4. 프로젝트형 현장 교육과정 기획, 산학연계형 현장참여 과정 운영 5. 기업 맞춤형 교육과정 제안, 인턴십 및 기업 장비 활용 지원 등 6. 산학연계 프로젝트, 멘토-멘티, 인턴십 프로그램 지원 등을 통해 배출인력 고용 연계 등 7. 고용 연계 산학 네트워크 운영 등

* 분야별 운영 총괄역할은 주관기관에서 해당 분야 참여기관 중 1개 기관씩 지정

2. 선정평가계획

□ 선정절차

□ 산업기술혁신사업 공통운영요령 및 평가관리지침 준용

사업공고		서류검토		발표평가 (평가위원회)		종합심의 (필요시, 조정위원회)		결과통보
공모(경쟁)		신청서 접수 및 사전검토 (형식 및 요건검토)		산․학․연 전문가 7인 내외 평가위원 구성		종합심의, 평가결과 확정		평가결과 통보
KIAT		신청기관→KIAT		KIAT		산업통상자원부		KIAT→신청기관

* 필요시 발표평가 전 서면평가를 실시할 수 있음

□ 선정기준 : 지원의 타당성, 사업수행능력 우수성, 사업 수행계획 우수성 등을 종합적으로 평가

평가항목	평가요소(내용)	배점
지원의타당성(10)	•해당 산업분야 정책방향 및 공고내용과의 부합성 •정부지원의 타당성 •목표 및 세부계획의 명확성/타당성 등	10
사업수행능력 우수성 (35점)	•추진조직 및 운영체계의 적절성 •총괄책임자 등 참여인력, 컨소시엄 기업, 강사진의 적정성 및 우수성	15
	•컨소시엄 구성·운영의 우수성	10
	•추진조직 및 운영체계의 적절성 * 주관기관과 참여기관 간 역할분담의 적정성, 참여기관 관리 방안 등 •자체 지원계획의 우수성 (연구장비 등 인프라 지원 계획, 전용공간 및 전담인력 확보, 민간현금 및 현물의 지원계획 등)	10
사업수행계획 우수성 (45점)	•교육과정 기획 및 운영 계획, 교수확충 우수성, 강사의 우수성 등 •교육기반 구축(관련 분야 네트워크 구성, 저변 확대 등) 계획의 우수성	15
	•기업 밀착형 교육과정 추진계획 우수성(컨소시엄 기업 구체적 활용방안 포함) •인턴십 및 프로젝트 등 산학연계 인력양성 관련내용 우수성 •타 산업 융합교육 관련내용 우수성	15
	•과정 운영성과 제고방안(프로젝트 성과 제고방안, 성과분석(만족도조사 등) 및 개선방안, 홍보방안 등) •배출인력 활용 지원 방안(산학연계, 고용연계 지원 등), 컨소시엄 기업의 고용연계 노력 우수성	15
신청사업비의 적정성 (10점)	•정부지원금 사용계획의 적정성 •세부사업비의 구성 및 운용계획 등 •민간현금 및 현물의 적정성	10
합계		100

* 세부 평가계획 수립 시 일부 조정 가능

* 교육부 정부재정지원제한대학 등의 경우 평가를 통하여 지원제외 될 수 있음

3. 근거법령 및 규정 등

□ 근거법령 및 규정

ㅇ 전담기관, 주관기관, 참여기관은 사업 수행시 관련 법령 및 규정을   준수해야 함

*「산업기술혁신촉진법」,「산업기술혁신사업 공통 운영요령」,「산업기술혁신사업 사업비의 산정, 관리 및 사용, 정산에 관한 요령」,「산업기술혁신사업 보안관리요령」,「산업기술혁신사업 연구윤리·진실성확보 등에 관한 요령」,「국가연구개발사업 간접비 계상기준 고시」 등

□ 기술료 징수 및 성과활용

ㅇ 인력양성 사업으로 기술개발에 따른 수익사업이 아니므로, 기술료 징수 및 성과활용 보고 면제

* 관련근거 : 「산업기술혁신사업 공통운영요령」제39조(기술료의 징수, 사용 및 관리), 제40조(사업종료 후 활용보고 및 평가)

< 붙임 : 교육과정별 주요 내용 예시 >

구분	교육과정명	교육내용	관련 기술	융합 여부	필요 수준
기초 공통	반도체 소자 및 공정	반도체물리, 반도체소자, 반도체 공정(공정장비 포함)	공통		기초
	통신 시스템	신호 및 시스템, 확률 및 랜덤 프로세스, 디지털신호처리	공통		기초
	컴퓨터 시스템	디지털 시스템, 컴퓨터 구조, 임베디드 시스템, 마이크로프로세서	공통		기초
	소프트웨어 공학	프로그램 개발의 표준화/단위화, 자동점검, 신뢰성	공통		기초
	SoC 설계 방법론	시스템 레벨 스팩, 시스템 설계 방법, 설계 시 문제점	공통		기초
전공 기초	프로세서 Core 기술	지능형반도체의 엔진기능을 하는 핵심기술	공통		응용
	반도체 SoC IP 기술	지능형반도체 개발에 필요한 요소 반도체 설계 IP	공통		응용
	반도체설계 SW Tool 기술	최적화된 지능형반도체를 개발할 수 있는 개발/지원 SW	공통		응용
	SW-SoC 융합서비스 개발도구 기술	지능형반도체의 SW 기능 및 SW-SoC 융합 최적화를 위한 개발 도구 기술	공통	융합	응용
전공 심화	첨단센서기술	다양한 정보를 획득/출력할 수 있는 센서 반도체 기술	스마트 인지/제어		심화
	인지신호 처리/제어 SW-SoC 융합기술	인지정보를 저전력/경량/고속으로 연산 및 제어하는 SW-SoC 기술	스마트 인지/제어	융합	심화
	고정밀 센서 신호처리 기술	센서 입력신호를 분석하고, 그 결과를 대응기술로 변환하는 신호처리 기술	스마트 인지/제어		심화
	웰니스케어 기술	인간의 신체기능 및 병균감염을 감지/진단하고 빅데이터 분석 등을 알려주는 SW-SoC 기술	스마트 인지/제어	융합	심화
	고속 이동통신 SW-SoC 기술	고속의 이동통신에 사용하는 지능형반도체 기술	스마트 통신	융합	심화
	광대역 네트워크 SW-SoC 기술	광기반 고속 네트워크, WLAN/WPAN 데이터통신, 차량/선박/항공용 통신시스템 기저대역 모뎀 HW 설계 기술	스마트 통신	융합	심화
	초저전력 Connectivity SW-SoC 기술	네트워크로 구축된 대규모 지능형반도체 탑재 디바이스의 다양한 통신, 연동/제어 등을 지원하는 지능형반도체 기술	스마트 통신	융합	심화
	IoT향 저전력 프로세서 기술	사물 단말을 위한 소형, 저전력 프로세서의 다양한 응용을 위한 주변장치 IP 기술	스마트 통신		심화
	초해상도 실감 멀티미디어 프로세서 기술	우수한 멀티미디어 성능과 SW 통합 서비스 제공 기술	초고속 컴퓨팅	융합	심화
	Processing-In-Memory 기술	SSD 등 메모리와 PU/Controller가 융합된 독립적인 기능을 하는 메모리반도체 기술	초고속 컴퓨팅		심화
	지능형반도체 경량/고신뢰 SW 기술	초저전력, 초경량 디바이스를 위한 운영체제 등의 SW 플랫폼 기술	초고속 컴퓨팅		심화
	이종 멀티코어 컴퓨팅 SW-SoC 기술	성능 지향 및 전력 효율적 이종 멀티코어 프로세서 기술	초고속 컴퓨팅	융합	심화
	에너지 하베스팅 반도체 기술	신재생에너지 창출 및 에너지를 회생하는 데 사용되는 반도체 기술	고효율 전력에너지		심화
	에너지 고효율 전력관리 SW-SoC 기술	모바일기기/가전 등에 전력관리를 위하여 사용되는 반도체 기술	고효율 전력에너지	융합	심화
	고효율 전력변환 SW-SoC 융합 기술	전력의 전압 등을 변환하는 지능형반도체 기술	고효율 전력에너지	융합	심화
융합 교육	융합공통-1(타 산업 분야)	지능형반도체와 타 산업 융합을 위한 교육과정	공통	융합	응용
	융합공통-2(타 산업 분야)		공통	융합	심화
	산학 연계 Project 수행	필수 요건으로 기업 수요 기반 산학 연계 프로젝트 수행	공통	융합	심화
	인턴십(현장실습)		공통	융합	심화

Ⅴ. 사업신청 안내

□ 신청서 교부 및 제출방법

ㅇ 신청서 교부 : 한국산업기술진흥원(www.kiat.or.kr) ‘사업공고’ 참조

ㅇ 신청방법 : 전산접수 후 우편 또는 방문접수(도착분 기준)

- 전산접수 : 우리원 사업관리시스템(http://pms.re.kr)의 “온라인 과제

관리“의 ”과제신청”에서 접수 후 접수증 출력

* http://www.ntis.go.kr 시스템에 사전 회원가입 후 전산접수 필요력

ㅇ 제출서류(세부내용 사업안내서 內 신청양식 참조)

- 제출공문 1부, 전산접수증 1부, 사업신청서 10부(원본1부 포함),

기타(증빙) 서류 10부

* 신청서는 좌철 제본(16절) 및 양면 인쇄

- 신청서류 일체 및 별첨1~5 엑셀파일 수록 CD 또는 USB 1개

* 한글, 엑셀파일로 수록하되, 공문, 날인이 들어간 경우 해당페이지는 스켄본으로 수록

□ 접수기한

ㅇ 전산접수   기한 : 2016. 2. 29(월) ~ 2016. 3. 29(화), 18:00까지

ㅇ 신청서접수 기한 : 2016. 2. 29(월) ~ 2016. 3. 29(화), 18:00까지

* 오프라인 서류 제출 시 전산접수증과 같이 제출, 우편접수는 마감일 도착분에 한함

* 마감시각에 임박하여 접수할 경우 사용자의 전산접수시스템 사용 미숙         관련 오류, 집중접수로 인한 시스템장애 등 예기치 못한 경우가 발생할 수         있으니 마감일 1일 前까지 최종접수 완료할 수 있도록 주의바람

□ 사업설명회

ㅇ  일    시 : ‘16. 3. 11(금), 14:00

ㅇ  장    소 : 한국산업기술진흥원 16층 회의장

ㅇ  주요내용 : 사업내용 설명 및  신청서 작성 방법 등

□ 유의사항

ㅇ 신청된 세부 목표 및 내용이 기 지원 과제와 동일한 경우 지원

제외될 수 있음

☞  (www.ntis.go.kr)의 “메뉴→사업과제→유사과제” 등을 활용하여 중복성

검토 후 접수 요망

ㅇ 전산접수 후 서류제출 시 신청서 내 전산접수번호 및 각종 제출 서류가 누락되지 않도록 주의, 제출서류는 반환하지 않음

ㅇ 사업계획서 내용에 허위 기재사실이 발견 시에는 평가·심사대상 제외, 협약 해지 등의 필요한 조치를 취할 수 있음

ㅇ 접수기간 내에 사업계획서 및 부속서류를 제출하지 아니하였거나  제출 양식을 준수하지 않은 경우, 전산등록이 되어 있지 아니한 경우 등은 지원 제외될 수 있음

ㅇ 제출된 신청서의 내용은 한국산업기술진흥원이 요청하지 않는 한 변경  할 수 없음. 사업자 선정 여부와 관계없이 일체 반환하지 않으며, 본   신청서와 관련된 일체의 소요 비용은 사업신청자의 부담으로 함

ㅇ 필요시 신청서 제출자에 대하여 추가적인 제안이나 추가 자료를 요청할

수 있으며 이에 따라 제출된 자료는 신청서와 동일한 효력을 지님

ㅇ  관련 규정을 숙지하여 규정에 맞도록 작성. 숙지하지 못한 책임은

신청자에게 있으므로 반드시 숙지하여 작성

< 관련 규정 >

‣ 산업기술혁신사업 공통 운영요령 및 관련 평가관리지침

‣ 산업기술혁신사업 사업비 산정, 관리 및 사용, 정산에 관한 요령

‣ 산업기술혁신사업 보안관리요령

‣ 산업기술혁신사업 연구윤리․진실성 확보 등에 관한 요령

‣ 국가연구개발사업 간접비 계상기준 고시

□ 접수·문의처

ㅇ 주  소 : (135-513) 서울특별시 강남구 테헤란로 305(역삼동 701-7)

한국기술센터 7층 한국산업기술진흥원 인력사업팀

ㅇ 문의처

- 사업관련 : 한국산업기술진흥원인력사업팀 최진영 책임연구원

(☎ 02-6009-3232, e-mail : cjy@kiat.or.kr)

- 전산접수 관련 문의처

· 통합회원 가입 및 전환 및 온라인 등록 관련 문의

: ☎ 02-6009-4374, 4375, 4376, 4379

* 우편물 표지에 사업명, 공고번호, 전산접수번호, 신청과제명 등을 기재하여야 함

* 제출된 사업계획서의 내용이 전산접수와 상이할 경우, 전산자료를 제출   서류로서 인정함

Ⅵ. 추진일정(안)

□ ‘16. 2. 29(월)  : 사업공고

□ ‘16. 3. 11(금)  : 사업설명회

□ ‘16. 3. 29(월)  : 사업신청서 접수마감

□ ‘16. 4월      : 서면검토 및 선정평가

□ ‘16. 5월      : 협약체결 및 사업 착수

□ ‘16. 5월~9월  : 교육기반구축, 교과목 신설․개편, 학생선발 등

□ ‘16. 9월 ~ ’17. 2월 : 과정개설 및 운영

* 세부 일정은 변동될 수 있음